日前，韋爾股份發(fā)表公告，表示公司將公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過(guò) 244,000 萬(wàn)元（含），扣除發(fā)行費(fèi)用后，全部圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，具有必要性及合理性，具體如下：

據(jù)介紹，晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目由北京豪威下屬子公司豪威半導(dǎo)體實(shí)施。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為上海市松江出口加工區(qū)茸華路，該項(xiàng)目總投資 183,919.98 萬(wàn)元。截至 2020 年 9 月 30 日，該項(xiàng)目已使用前次募集資金 25,058.70 萬(wàn)元。本次使用募集資金 130,000.00 萬(wàn)元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過(guò)增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入豪威半導(dǎo)體。

本項(xiàng)目主要針對(duì)高像素圖像顯示芯片的 12 英寸晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝，高像素圖像顯示芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防、汽車、多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域。晶圓測(cè)試是半導(dǎo)體制程的其中一環(huán)，通過(guò)相應(yīng)探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)對(duì)每張 12 英寸晶圓上的單顆晶粒進(jìn)行探針測(cè)試，在測(cè)試機(jī)的檢測(cè)頭上的探針與每顆晶粒的接觸點(diǎn)相接觸進(jìn)行電性能與圖像測(cè)試。測(cè)試后通過(guò)良率對(duì)照?qǐng)D與晶圓上的良品與不良品一一對(duì)應(yīng)，以便后續(xù)制程在封裝時(shí)淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圓重構(gòu)封裝是對(duì)經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背部研磨、切割、清洗等工藝，淘汰不良品后將良品重新拼裝成一張全良品晶圓交付給客戶。

他們?cè)诠嬷斜硎?，晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）的必要性和合理性：

一方面，可以進(jìn)一步提升公司在CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；

公告表示，公司旗下的豪威科技長(zhǎng)期致力于為微電子影像應(yīng)用設(shè)計(jì)和提供基于 CMOS 傳感器芯片的解決方案，是處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體圖像傳感器芯片研發(fā)制造企業(yè)。在目前的圖像感應(yīng)芯片供應(yīng)鏈中，經(jīng)過(guò)探針測(cè)試后的晶圓會(huì)按照不同的客戶端需求分兩條后道流程進(jìn)行。其一即進(jìn)行晶圓級(jí)的封裝，經(jīng)過(guò)封裝切割后即為目前豪威半導(dǎo)體測(cè)試中的圖像感應(yīng)芯片；另一條后道流程即為晶圓重構(gòu)封裝，將測(cè)試后的晶圓進(jìn)行打磨、切割、清洗、分選，將所有良品重新拼裝成一張全良品的晶圓提供給客戶。

目前豪威科技的晶圓測(cè)試以及晶圓重構(gòu)封裝業(yè)務(wù)采用委外加工，而且是單一供應(yīng)商，因此存在潛在的問(wèn)題與風(fēng)險(xiǎn)，包括委外加工成本高、物流成本高、交期長(zhǎng)、異常反饋與處理周期長(zhǎng)以及供應(yīng)商不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)等。本項(xiàng)目投產(chǎn)后，豪威科技將自行進(jìn)行高像素圖像顯示芯片的晶圓測(cè)試與晶圓重構(gòu)封裝，大幅降低加工成本，有效優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，可以更全面提升產(chǎn)品過(guò)程控 制能力，優(yōu)化對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的管控，縮短交期并及時(shí)提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，提升在整個(gè)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)能力與市場(chǎng)地位。

另一方面，通過(guò)這樣的投入，能夠把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提高市場(chǎng)占有率；

20 世紀(jì) 90 年代末期，隨著 CMOS 圖像傳感器工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步，基于CMOS 工藝研制圖像傳感器芯片的圖像品質(zhì)不斷提高，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，近年來(lái)的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò) 90%，取代 CCD 圖像傳感器芯片成為圖像傳感器市場(chǎng)的主流。

行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu) Yole Development 認(rèn)為 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)業(yè)將保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。智能手機(jī)中的攝像頭數(shù)量增長(zhǎng)將消除智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)緩慢帶來(lái)的影響。雙攝像頭和 3D 攝像頭將對(duì) CMOS 圖像傳感器的出貨量產(chǎn)生重要影響。與此同時(shí)，汽車攝像頭市場(chǎng)已經(jīng)成為 CMOS 圖像傳感器的一個(gè)重要增長(zhǎng)領(lǐng)域。先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)一步提高對(duì)傳感器供應(yīng)商的壓力，以提升其傳感器技術(shù)能力。圖像分析和性能提升也正在生產(chǎn)、安防、醫(yī)療和工業(yè)市場(chǎng)中起到重要推動(dòng)作用。

為快速響應(yīng)市場(chǎng)，提高市場(chǎng)占有率，豪威科技計(jì)劃實(shí)施晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目，減少委外加工比例，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)本項(xiàng)目的順利實(shí)施，提升市場(chǎng)反應(yīng)效率，有利于把握 CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)機(jī)遇，完善豪威科技的產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)盈利能力，加快做大做強(qiáng)，提高市場(chǎng)占有率。

第三，這是一個(gè)順應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要的決定；

豪威科技目前采用集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)通常采用的無(wú)晶圓廠（Fabless）運(yùn)營(yíng)模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)工作，將芯片的制造、封裝等工序外包給專業(yè)制造企業(yè)。Fabless 模式有利于專注于芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力的提升，減少生產(chǎn)性環(huán)節(jié)所需要的巨大資金和人員投入，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，使設(shè)計(jì)企業(yè)能輕裝上陣，用較輕的資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)大量的銷售收入。然而，F(xiàn)abless 模式中芯片設(shè)計(jì)公司不具備芯片制造能力，芯片的制造和封裝等環(huán)節(jié)必須委托專業(yè)晶圓代工廠和封裝代工廠。晶圓是產(chǎn)品的主要原材料，由于晶圓加工對(duì)技術(shù)及資金規(guī)模的要求極高，合適的晶圓代工廠商選擇范圍有限，導(dǎo)致晶圓代工廠較為集中。在芯片生產(chǎn)旺季， 可能會(huì)存在晶圓和封裝代工廠產(chǎn)能飽和，不能保證公司產(chǎn)品及時(shí)供應(yīng)，存在產(chǎn)能不足的風(fēng)險(xiǎn)。晶圓和封裝代工廠若遭受突發(fā)自然災(zāi)害等破壞性事件時(shí)，也會(huì)影響產(chǎn)品的正常供給和銷售。此外，晶圓和封裝價(jià)格的變動(dòng)對(duì)產(chǎn)品的毛利有可能產(chǎn)生一定影響。

與此同時(shí)，技術(shù)、資金實(shí)力尤為雄厚的國(guó)際知名芯片廠商多采納 IDM 模式，業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。該模式優(yōu)點(diǎn)是企業(yè)可以整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，產(chǎn)生規(guī)模效應(yīng)。全球圖像傳感器市場(chǎng)前三家供應(yīng)商中除豪威科技外的另外兩家索尼、三星均采用這種模式。未來(lái)隨著芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展匹配，豪威科技將具備在 Fabless 和 IDM 兩種模式優(yōu)劣勢(shì)之間取得均衡的能力，從而充分保證盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，引進(jìn)大量的業(yè)界知名進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備，進(jìn)一步提升豪威科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力，提升晶圓測(cè)試系統(tǒng)層面的能力以及積累創(chuàng)新與處理問(wèn)題的能力，順應(yīng)豪威科技戰(zhàn)略發(fā)展的需要。

至于CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目，則是由豪威科技（上海）實(shí)施，項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為 上海市張江高科技園區(qū)上科路 88 號(hào)，該項(xiàng)目總投資 136,413.84 萬(wàn)元。本項(xiàng)目主要產(chǎn)品為汽車用圖像傳感器產(chǎn)品和安防用圖像傳感器產(chǎn)品。本次使用募集資金80,000.00 萬(wàn)元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過(guò)增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入豪威科技（上海）。而獲得的募資主要聚焦在汽車領(lǐng)域圖像傳感器和安防領(lǐng)域圖像傳感器。

公告中同時(shí)表示，CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目的必要性和合理性。

一方面，這可以豐富公司產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；

美國(guó)豪威自 1995 年成立以來(lái)，一直專注于設(shè)計(jì)、研發(fā) CMOS 圖像傳感器技術(shù)，是全球最早進(jìn)入該領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，在世界范圍內(nèi)建立了廣泛的品牌影響力和市場(chǎng)知名度。公司 CMOS 圖像傳感器種類豐富，應(yīng)用范圍廣泛，除在智能手機(jī)、平板電腦等傳統(tǒng)市場(chǎng)占有較高份額，在汽車、安防圖像傳感器領(lǐng)域也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，具有很高的市場(chǎng)接受度和發(fā)展?jié)摿Α?

通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，充分利用公司現(xiàn)有的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，順應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，不斷拓展公司產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，開發(fā)出一系列具有高性能、低功耗，極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，豐富公司產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。

另一方面，能把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，鞏固市場(chǎng)地位；

作為機(jī)器視覺(jué)的核心視覺(jué)元件，圖像傳感器一直以來(lái)都憑借著廣闊的視覺(jué)應(yīng)用市場(chǎng)擁有可觀且穩(wěn)定增長(zhǎng)的出貨量。圖像傳感器可分為 CCD 和 CMOS，近年來(lái)，隨著 CMOS 圖像傳感器在體積、功耗及成本等多方面優(yōu)于 CCD 的表現(xiàn)，使得 CMOS 圖像傳感器逐漸取代 CCD 而成為市場(chǎng)的主流。目前 CMOS 圖像傳感器從智能手機(jī)逐漸朝汽車、安防監(jiān)控、醫(yī)療、VR 以及工業(yè)等諸多細(xì)分市場(chǎng)覆蓋。

隨著汽車自動(dòng)駕駛、人臉識(shí)別監(jiān)控等人工智能技術(shù)的興起，汽車、安防監(jiān)控已成為 CMOS 傳感器復(fù)合增長(zhǎng)率最快的兩大行業(yè)領(lǐng)域。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2018年全球 CMOS 圖像傳感器汽車、安防監(jiān)控領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到 8.9 億美元和12.54 億美元，同比增長(zhǎng)分別為 19.14%和 30.63%。

為快速響應(yīng)市場(chǎng)，提高市場(chǎng)占有率，公司計(jì)劃實(shí)施 CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目。通過(guò)本項(xiàng)目的順利實(shí)施，有利于公司把握 CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)機(jī)遇，加快汽車及安防監(jiān)控領(lǐng)域 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)升級(jí)，進(jìn)一步提高公司整體盈利能力，鞏固市場(chǎng)地位。

第三，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，推動(dòng)公司可持續(xù)發(fā)展；

豪威科技一直致力于圖像傳感器集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，堅(jiān)持自主研發(fā)，秉承以需求為導(dǎo)向的研發(fā)理念，利用在技術(shù)、資質(zhì)、品牌、銷售渠道、服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì)，以智能手機(jī) CMOS 圖像傳感器為發(fā)展根基，積極拓展產(chǎn)品在安防、汽車、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用。

隨著汽車和安防視頻監(jiān)控正進(jìn)入到人工智能技術(shù)應(yīng)用階段，機(jī)器視覺(jué)/人工智能對(duì)于圖像傳感器的性能要求也在不斷提升。為了能夠讓機(jī)器更加快速、精準(zhǔn)地理解圖像中的“語(yǔ)義”，需要圖像傳感器能夠盡可能真實(shí)地還原所拍攝圖像中的每一處細(xì)節(jié)，同時(shí)，需要考慮到場(chǎng)景環(huán)境、光照、氣溫等各種因素的影響，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)適用的產(chǎn)品。

通過(guò) CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目的實(shí)施，持續(xù)加大研發(fā)投入，緊跟時(shí)代步伐，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)和拓展，并前瞻性地開發(fā)符合未來(lái)潮流的新產(chǎn)品以獲取穩(wěn)定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)本項(xiàng)目實(shí)施，進(jìn)一步提升公司在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有利于公司的可持續(xù)發(fā)展。

此外，他們還提到，近年來(lái)公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升，營(yíng)業(yè)收入逐年遞增，未來(lái)隨著公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展，以及募集資金投資項(xiàng)目的建設(shè)實(shí)施，公司生產(chǎn)和銷售規(guī)模會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，將需要籌集更多資金來(lái)滿足流動(dòng)資金需求。

來(lái)源：2020-12-25  網(wǎng)易半導(dǎo)體圈

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