來源：經(jīng)濟觀察網(wǎng)

2021年1月，韋爾股份（603501）等多家半導(dǎo)體公司發(fā)布了2020年業(yè)績預(yù)增公告，其中有公司實現(xiàn)了近五年來最高凈利潤增幅。

1月19日，本土CIS(采用CMOS工藝的圖像傳感器)廠商韋爾股份預(yù)計，2020年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增加 19.8 億元至 24.8億元，同比增長426.17%到533.55%。這是公司近五年凈利潤增幅最高的一次。

CIS是攝像頭的核心部件，可用于手機和汽車領(lǐng)域。5G換機潮及消費電子、汽車電子需求回暖正不斷拉升半導(dǎo)體產(chǎn)品需求。公司對此解釋稱，在市場需求驅(qū)動以及不斷推出新產(chǎn)品的情況下，公司的盈利能力獲得較高的增長；另一方面，非經(jīng)常性損益增加，主要為對產(chǎn)業(yè)鏈上下游以獲取技術(shù)、原料或渠道為目的的產(chǎn)業(yè)投資獲取的收益。

從芯片生產(chǎn)流程來看，產(chǎn)業(yè)鏈分為芯片原材料廠、芯片設(shè)備廠、芯片制造或代工廠、芯片設(shè)計廠。包括韋爾股份在內(nèi)的上述公司分布于除芯片原材料以外的所有環(huán)節(jié)。國元證券認(rèn)為，本次芯片漲價始于晶圓制造端，也就是芯片制造廠商，目前漲價趨勢已經(jīng)傳導(dǎo)至芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，而制造廠商擴產(chǎn)計劃也帶動了半導(dǎo)體設(shè)備資本投入。

1月19日，功率半導(dǎo)體器件龍頭企業(yè)華潤微預(yù)計，2020年度實現(xiàn)凈利潤 9.2億元到9.6億元，同比增加 130.00%到140.03%，相比2019年同比下降6%，去年是公司凈利潤大幅增長的一年。

功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，華潤微解釋稱，2020年雖受疫情影響，但公司接收到的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，整體業(yè)績明顯好于去年同期。

1月12日，本土射頻前端芯片龍頭企業(yè)卓勝微預(yù)計，2020年度實現(xiàn)凈利潤10億元到10.5億元，同比增加101.14%至111.20%。公司稱，受益于5G通信技術(shù)的發(fā)展和公司前期產(chǎn)品布局，公司天線開關(guān)產(chǎn)品進一步獲得市場的高度認(rèn)可；與此同時，公司射頻模組產(chǎn)品被眾多知名廠商逐步采用進入量產(chǎn)。

業(yè)績預(yù)增消息已經(jīng)向更上游的設(shè)備環(huán)節(jié)蔓延。1月16日，主營半導(dǎo)體專用設(shè)備的芯源微預(yù)計2020年度實現(xiàn)凈利潤0.47億元到0.53億元，同比增加60.54%到81.04 %左右。公司稱，業(yè)績變化的主要原因是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，產(chǎn)品訂單呈快速上升狀態(tài)。

1月12日，國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)供應(yīng)商華峰測控預(yù)計，2020年實現(xiàn)凈利潤同比將增加0.78億元到1.08億元，同比增加 76.49%到105.91%。這是公司近三年凈利潤增幅最高的一次。

公司稱，原因是受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，和公司優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)以及非經(jīng)營性損益的影響，主要包括銀行理財收益的增加，以及認(rèn)購?fù)ǜ晃㈦娮庸煞萦邢薰痉枪_發(fā)行的股票。國元證券分析，制造廠商擴產(chǎn)計劃帶動半導(dǎo)體設(shè)備資本投入。就華峰測控來看，公司產(chǎn)能從2020年年初的52套/月擴充到年末約120套/月。

國元證券分析，本次漲價始于芯片制造環(huán)節(jié)，這些廠商因產(chǎn)能緊張導(dǎo)致部分客戶交期由原本約2.5-3個月延長為3-4個月以上，微平衡供需晶圓代工價格彈性跳漲，漲價趨勢隨產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，設(shè)計公司也適度漲價來抵消制造成本壓力。

另外，國元證券認(rèn)為，在中國半導(dǎo)體供需不平衡、“逆全球化”的趨勢加劇的情況下，半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代效應(yīng)在放大。在各賽道中，功率器件、模擬電路、射頻器件、以及消費類半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代效應(yīng)更強。

截至目前，尚未有半導(dǎo)體原材料企業(yè)發(fā)布業(yè)績預(yù)增消息。據(jù)SEMI統(tǒng)計，當(dāng)前全球硅片產(chǎn)業(yè)正隨半導(dǎo)體下游復(fù)蘇而回暖，2020年三季度出貨面積同比增長6.92%，且預(yù)計2023 年將達 137.61 億平方英寸，行業(yè)景氣向好將帶動公司硅片業(yè)務(wù)需求提升。中國臺灣環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭曾預(yù)期，2020年各尺寸半導(dǎo)體硅片均供不應(yīng)求，預(yù)計2021年半導(dǎo)體硅片景氣度有望持續(xù)向上。

來源：2021-01-25  經(jīng)濟觀察網(wǎng)

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