隨著市場供求關(guān) 系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)普遍對(duì) 2017 年半導(dǎo)體行業(yè)持有看好的態(tài)度，預(yù)計(jì) 2017 年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增 速在 5%-7%。從產(chǎn)品的功能劃分，半導(dǎo)體市場主要分為集成電路、光電器件、分立器 件和傳感器四大類，2016 年這四類產(chǎn)品的市場規(guī)模分別為 2767 億美元、320 億美元、 194 億美元、108 億美元，占比分別為 81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。


2016 年 12 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 310 億美元，同比增漲 12.3%；2017 年 1 月全球半導(dǎo) 體市場銷售額達(dá) 306 億美元，同比增長 13.9%創(chuàng)近六年以來同比漲幅新高；與此同時(shí)， 中國半導(dǎo)體市場銷售額更是大幅增長 20.5%。

中國的半導(dǎo)體市場需求已占到全球市場需求的 30%左 右，但產(chǎn)能只占全球的 10%左右，產(chǎn)能缺口較大。在集成電路領(lǐng)域上，2016 年全球集 成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速 13%外，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場規(guī)模增長率均小于 10%。 而中國 2016 年集成電路銷售額達(dá)到 4335.5 億元，同比增長 20.1%；IC 設(shè)計(jì)、制造、 封測(cè)、材料和設(shè)備市場的增長率分別為 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%，增速均顯 著高于全球平均水平。

近十年來，中國政府主導(dǎo) 大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國家和地方關(guān)于促進(jìn)集成電路發(fā)展的政策頻出，涉及產(chǎn)業(yè)規(guī)模、 企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個(gè)環(huán)節(jié)。截至 2016 年年底國家基金已經(jīng)投資 43 個(gè)項(xiàng) 目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額 818 億元，實(shí)際出資超過 560 億元，已投資計(jì)劃帶動(dòng)的社會(huì) 融資超過人民幣 1500 億元。在國家產(chǎn)業(yè)基金的帶動(dòng)下，中國各地紛紛成立基金支持集 成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前除了北、上、深一線城市，各省市均有規(guī)模不等的集成電路投資 基金，總計(jì)規(guī)模超過 3 千億元，加上民間資金預(yù)計(jì)已經(jīng)超過 3500 億元規(guī)模。國家從政 策、資金支持半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

2017-06-16  來源： 中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)