█   隨著車廠開始自行設(shè)計(jì)芯片、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。

根據(jù)調(diào)查公司預(yù)估，今后10年間車用半導(dǎo)體（芯片）需求有望倍增，且將更加依賴晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球消費(fèi)電子和汽車電子市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

根據(jù)英國(guó)調(diào)查公司IDTechEx公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今后10年間（2023—2033年）車用芯片需求預(yù)估將倍增。IDTechEx表示，隨著CASE（Connected聯(lián)網(wǎng)、Autonomous自動(dòng)駕駛、Shared&Services共享&服務(wù)和Electric電動(dòng)化）普及，預(yù)估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長(zhǎng)率9.4%的速度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，特別是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 和自動(dòng)駕駛用芯片的年平均成長(zhǎng)率預(yù)估將高達(dá)29%。

自動(dòng)駕駛芯片要求高，有望進(jìn)一步拉動(dòng)先進(jìn)制程需求。自動(dòng)駕駛是通過雷達(dá)、攝像頭等將采集車輛 周邊的信息，然后通過自動(dòng)駕駛芯片處理數(shù)據(jù)并給出反饋，以此降低交通事故的發(fā)生率、提高城市中的運(yùn)載效率并降低駕駛員的駕駛強(qiáng)度。自動(dòng)駕駛要求多傳感器之間能夠及時(shí)、高效地傳遞信息， 并同時(shí)完成路線規(guī)劃和決策，因此需要完成大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理工作。隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的上升， 對(duì)于芯片算力的要求也越高，產(chǎn)生的半導(dǎo)體需求和價(jià)值量也隨之水漲船高。

IDTechEx指出，在激光雷達(dá)（LiDAR）領(lǐng)域上，砷化銦鎵（InGaAs）、氮化鎵（GaN）等非硅系芯片需求將加速，另一方面，隨著高性能需求，車用芯片也將進(jìn)一步無(wú)晶圓廠（Fabless）化、對(duì)晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx表示，就像美國(guó)特斯拉（Tesla）自行設(shè)計(jì)ADAS控制芯片并委外生產(chǎn)那樣，今后車廠將開始自行設(shè)計(jì)芯片、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。EV需求激增，日本晶圓代工廠JS Foundry擬擴(kuò)產(chǎn)至2.5倍。

日本晶圓代工廠JS Foundry社長(zhǎng)岡田憲明接受專訪表示，為了順應(yīng)來(lái)自電動(dòng)車（EV）、再生能源的需求擴(kuò)大，計(jì)劃在2027年度結(jié)束前將功率半導(dǎo)體/模擬芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的2.5倍水準(zhǔn)。岡田憲明指出，客戶要求我們加快供應(yīng)速度，已和6家日企和2家陸企展開具體的洽談。

JS Foundry為日本基金Mercuria Investment及并購(gòu)（M&A）咨詢公司產(chǎn)業(yè)創(chuàng)成咨詢（Sangyo Sosei Advisory）等收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體大廠安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）的新瀉工廠、目前其新瀉工廠產(chǎn)線主要采用6英寸晶圓，之后計(jì)劃新設(shè)生產(chǎn)效率更高的8英寸晶圓產(chǎn)線。

█   臺(tái)積電日本二廠傳落腳熊本縣

臺(tái)積電正在日本熊本縣菊陽(yáng)町打造半導(dǎo)體工廠（以下稱日本一廠）、且日前表明考慮在日本興建第2座工廠。而日本媒體日刊工業(yè)新聞2月24日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電考慮興建的“日本二廠”也將位于熊本縣菊陽(yáng)町附近，總投資額預(yù)估超過1兆日元，規(guī)模最少將同于預(yù)計(jì)2024年底啟用生產(chǎn)的“日本一廠”，且“日本二廠”可能導(dǎo)入5-10nm先進(jìn)制程。臺(tái)積電將在2023年內(nèi)決定日本二廠相關(guān)細(xì)節(jié)。

臺(tái)積電興建中的熊本工廠（日本一廠）位于熊本縣菊陽(yáng)町、預(yù)計(jì)2024年12月啟用生產(chǎn)，目前規(guī)劃將生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm制程芯片，月產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片。臺(tái)積電熊本工廠由設(shè)立于熊本縣的晶圓代工服務(wù)子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)，而Sony旗下完全子公司索尼半導(dǎo)體解決方案公司以及日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車（Toyota）集團(tuán)企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso皆對(duì)JASM進(jìn)行出資。

除了晶圓代工廠之外，一些車用IDM大廠也紛紛擴(kuò)產(chǎn)。英飛凌已獲準(zhǔn)在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座價(jià)值50億歐元（53.5億美元）的芯片工廠，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號(hào)組件。瑞薩電子表示，車用產(chǎn)品庫(kù)存仍低于公司目標(biāo)水準(zhǔn)，為降低未來(lái)對(duì)車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。德州儀器計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。新工廠預(yù)計(jì)將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，預(yù)計(jì)于2023年下半年開始建造，最早于2026年投產(chǎn)。

文章來(lái)源：2023-3-30 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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