圖文來源 | 半導體芯聞

本文作者 | 經濟日報 

根據(jù)IDC最新「全球半導體供應鏈（IC設計、制造、封測及原物料）研究」顯示，去年受烏俄戰(zhàn)爭、中國大陸封城、高通膨壓力、及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，芯片價格上漲趨勢不再，去年亞太區(qū)半導體IC設計市場產值785億美元，年減6.5%，是疫情爆發(fā)后首度呈現(xiàn)年對年負成長表現(xiàn)，但預估今年將先蹲后跳。

全球半導體產業(yè)在經歷2020與2021年的成長后，去年景氣急遽下滑，智能手機、筆記型電腦、平板、電視、顯示器等消費電子的需求大幅降低，供應鏈庫存水位增加，短期半導體產品也開始供過于求，使得半導體業(yè)者必須放慢擴張的步調。

IDC亞太區(qū)資深研究經理曾冠瑋表示，「亞太區(qū)IC設計業(yè)者由于產品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，其發(fā)展動態(tài)將影響全球半導體產業(yè)的復蘇力道與程度。亞太前十大業(yè)者年成長率為-5.1%，相對總體市場表現(xiàn)較佳。從區(qū)域動態(tài)觀察，中國臺灣共有4家業(yè)者、中國大陸5家業(yè)者、南韓1家業(yè)者進入亞太區(qū)前十大之列，市占率分別為73%、22%及5%。臺灣企業(yè)市占最高，對亞太區(qū)IC設計市場影響相對廣且深」。

亞太區(qū)前十大業(yè)者中國臺灣部分包括:

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）

瑞昱（Realtek）

聯(lián)詠（Novatek）

奇景光電（Himax）

其中聯(lián)發(fā)科在亞太區(qū)前十大中占比近五成，扮演舉足輕重的角色；

中國大陸業(yè)者部分，包括：

韋爾半導體（Willsemi）

紫光展銳（Unisoc）

海思（Hisilicon）

兆易創(chuàng)新（Gigadevice）

比特大陸（Bitmain）

韓系業(yè)者以希領半導體（LX Semicon）為主。

臺灣在聯(lián)發(fā)科的成長帶領下，補足其他臺灣業(yè)者的缺口，相較2021年，臺灣在亞太市場的市占率提升2%，中國大陸業(yè)者受到大陸大環(huán)境相對不佳影響，市占下滑2%，韓國市場則無太大變動。

展望今年，雖然最早邁入下行周期的產品如顯示器驅動芯片、觸控暨顯示驅動芯片已初見曙光，開始有少部分產品有急單與庫存回補需求，但大部分半導體芯片市場需求仍不明朗，營收展望仍維持低迷。

在去年上半年高基期的情況下，預期今年上半年亞太區(qū)IC設計市場產值將年減逾兩成，供應鏈仍將積極把控庫存，IC設計業(yè)者也僅向晶圓代工廠維持低投片量；下半年庫存有望回到健康水位，需求將緩慢回溫。預期今年亞太區(qū)半導體IC設計市場產值將年減19.1%。

隨著業(yè)者逐漸將產品導向AI、高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子、工業(yè)電子等應用以分散營運風險，IDC預計明年亞太半導體IC設計市場能逐步展現(xiàn)穩(wěn)健的成長力道。

文章來源：2023-5-17  半導體芯聞

免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與摘抄信息網(wǎng)無關。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者 部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。

版權聲明：本文系網(wǎng)絡轉載，已標明出處。如需轉載，請點擊原文來源出處，聯(lián)系作者進行轉載。