半導(dǎo)體碾壓Intel!三星低溫處理器亮相
近期,三星宣布,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)首款面向IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的SoC處理器,型號為“Exynos i T200”,面向不需要強(qiáng)大計(jì)算性能,但在意功耗、連接性、安全的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。Exynos i T200處理器采用低功耗的28nm HKMG工藝制造,F(xiàn)CBGA封裝,集成一個Cortex-R4、一個Cortex-M0+ CPU核心,分別用于實(shí)時處理和微控制,頻率均為320MHz。
連接性方面,支持單頻段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi聯(lián)盟和微軟Azure認(rèn)證)、IoTivity協(xié)議,可增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的互聯(lián)性,另外還有安全子系統(tǒng)(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF),用于確保設(shè)備與數(shù)據(jù)安全。三星表示,Exynos i T200的功耗極低,因此溫度控制也極為理想,只不過沒有給出具體數(shù)據(jù)。三星沒有透露何時出貨、什么設(shè)備會用這款處理器,但它也會提供給第三方廠商,價格上相信也會很低廉。
2017-06-26 來源:網(wǎng)易數(shù)碼
三星量產(chǎn)首款物聯(lián)網(wǎng)處理器Exynos i T200:功耗超低
連接性方面,支持單頻段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi聯(lián)盟和微軟Azure認(rèn)證)、IoTivity協(xié)議,可增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的互聯(lián)性,另外還有安全子系統(tǒng)(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF),用于確保設(shè)備與數(shù)據(jù)安全。三星表示,Exynos i T200的功耗極低,因此溫度控制也極為理想,只不過沒有給出具體數(shù)據(jù)。三星沒有透露何時出貨、什么設(shè)備會用這款處理器,但它也會提供給第三方廠商,價格上相信也會很低廉。
2017-06-26 來源:網(wǎng)易數(shù)碼