2017-04-12 半導體行業(yè)聯(lián)盟

據(jù)《證券日報》了解，上海韋爾半導體有限公司于4月12日起招股，擬公開發(fā)行4，160萬股（占發(fā)行后總股本的10%），公司即將登陸上交所主板，網(wǎng)上申購日為4月21日。

據(jù)了解，韋爾股份成立于2007年，注冊資本37，440萬元人民幣。公司主營業(yè)務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產(chǎn)品的研發(fā)設計，以及被動件、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導體產(chǎn)品的分銷業(yè)務，這些產(chǎn)品廣泛應用于移動通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡通信、家用電器等領域。目前，公司自行研發(fā)設計的半導體產(chǎn)品分立器件及電源管理IC等，已進入國內(nèi)外知名手機品牌的供應鏈。

隨著全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要。作為高新技術的代表，半導體行業(yè)發(fā)展正在加速，而我國企業(yè)正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量。韋爾股份作為國內(nèi)主要半導體產(chǎn)品分銷商之一，與全球主要半導體供應商都有緊密的合作，并為國內(nèi)OEM廠商、ODM廠商和EMS廠商及終端客戶提供針對客戶需求的新產(chǎn)品推介、快速樣品、應用咨詢、方案設計支持、開發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的半導體產(chǎn)品綜合解決方案。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距正逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術已達到國際領先水平。盡管如此，行家專家分析，目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入重大調(diào)整變革期，行業(yè)集中度不斷提升，面對國際競爭，中國的半導體公司仍需進一步提高企業(yè)自身競爭力實力。韋爾股份此次招股上市，有利公司借助資本市場的力量，抓住機遇，進一步鞏固和提升行業(yè)地位。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年全球半導體市場規(guī)模小幅增長。2016年全球半導體市場規(guī)模達到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，行業(yè)整體環(huán)境也在2017年迎來良好開局。全球市場增長的主要動力來源于亞洲，亞太地區(qū)2016年增長比率達3.6%。2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長超20%。上市之后的韋爾股份，市場前景廣闊，公司價值提升潛力較大。

據(jù)招股書顯示，公司此次募集資金將主要用于建設高性能分立器件研發(fā)升級項目、IC系列的升級研發(fā)項目、射頻元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、衛(wèi)星直播，地面無線接收芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設以及補充營運資金。共計投資金額46，616.95萬元，擬投入募集資金金額共計24，134.70萬元。募投項目均為公司現(xiàn)有產(chǎn)品的升級及擴充，將有助于公司在保持現(xiàn)有業(yè)務市場占有率的基礎上，進一步提升產(chǎn)品競爭力。