從三季度的ZDC報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)看，AMD處理器的關(guān)注度已經(jīng)突破30%。在被Intel打壓多年之后，AMD憑借Ryzen 7系列新品在今年年初獲得了銷(xiāo)量及口碑的雙重逆轉(zhuǎn)。后續(xù)AMD乘勝追擊，陸續(xù)推出了Ryzen 5、Ryzen 3及Threadripper三個(gè)系列的十余款處理器新品。Intel方面也不甘示弱，陸續(xù)推出了7代酷睿、全新的酷睿至尊i9系列，以及即將上市的8代酷睿等產(chǎn)品。不過(guò)從目前的狀況來(lái)看，AMD銳龍系列的口碑要明顯好于同期Intel的產(chǎn)品，那么銳龍究竟還能火多久呢？


就我們目前已知的一些消息，未來(lái)半年內(nèi)AMD和Intel還會(huì)有大量的新品推出。AMD方面，除了本月底即將推出的Ryzen Pro系列產(chǎn)品之外，ZEN架構(gòu)的APU新品也將在今年年底或明年年初上市。


AMD關(guān)注度及市占率持續(xù)增加

從Ryzen上市初期，很多用戶就急切希望第八代APU能夠盡快上市，而由于近半年來(lái)，AMD在CPU領(lǐng)域的中心都放在了Ryzen和Threadripper上，服務(wù)器部分還有EPYC系列新品，因此原計(jì)劃今年上市的八代APU不得不延期發(fā)售。對(duì)于想要盡快體驗(yàn)到ZEN架構(gòu)新品的用戶群體來(lái)說(shuō)，目前已經(jīng)發(fā)售的十幾款產(chǎn)品完全覆蓋了不同級(jí)別的用戶群體。而GPU方面，RX Vega新品也在不斷涌現(xiàn)，能夠完美搭配新一代ZEN架構(gòu)處理器新品。

Intel首次推出酷睿i9系列新品

Intel方面，在AMD推出Ryzen 7贏得了一部分用戶口碑之后，明顯加快的新品上市的步伐。原本更新周期為一年的酷睿系列產(chǎn)品，在今年已經(jīng)將周期縮短到半年左右，并且在旗艦級(jí)平臺(tái)同樣加快了更新節(jié)奏，甚至首次推出了酷睿i9系列產(chǎn)品。在接下來(lái)的幾個(gè)月里，Intel不僅會(huì)帶來(lái)剩余幾款12到18核的酷睿i9新品，更是會(huì)推出搭配Z370系列主板的第八代酷睿處理器。

未來(lái)半年Intel壓力繼續(xù)增大

與以往不同的是，這次的八代處理器不僅僅是主頻及架構(gòu)上的改良，據(jù)目前的資料來(lái)看，Intel會(huì)將i3升級(jí)為四核四線程，i5升級(jí)為六核六線程，i7升級(jí)為六核十二線程。也就是說(shuō)，八代酷睿所有的產(chǎn)品在核心或線程數(shù)量上均得到了提升，這明顯是受到了來(lái)自Ryzen的壓力不得已而做出的改變。



從目前的狀態(tài)來(lái)看，Intel產(chǎn)品相比AMD的優(yōu)勢(shì)主要僅有兩方面：?jiǎn)魏诵男阅茴I(lǐng)先；大部分游戲針對(duì)Intel平臺(tái)的優(yōu)化程度更好。不過(guò)就未來(lái)兩家產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)策略來(lái)看，這一狀況很可能會(huì)發(fā)生一些變化。

Ryzen單核性能與Intel的差距正在不斷縮小

首先是單核性能部分，AMD上一代產(chǎn)品與Intel酷睿產(chǎn)品在單核性能方面的差距確實(shí)不小，但從今年的Ryzen系列開(kāi)始，兩家產(chǎn)品的單核性能已經(jīng)非常接近，而用戶更加關(guān)注的是在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中的使用體驗(yàn)，因此單核性能這一差距不斷被縮小差異點(diǎn)就會(huì)逐漸的被用戶忽略，不會(huì)再成為選擇產(chǎn)品的重要因素。

Ryzen產(chǎn)品初期在游戲優(yōu)化方面略顯不足

另一方面，拿年初發(fā)售的Ryzen 7系列產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，在上市初期確實(shí)對(duì)游戲的兼容性表現(xiàn)的不好，但經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的調(diào)校之后，目前Ryzen平臺(tái)在游戲性能的表現(xiàn)上已經(jīng)走上正軌，未來(lái)只要AMD肯下工夫?yàn)楸姸嘤螒虼笞鞅ｑ{護(hù)航，相信用戶們還是會(huì)買(mǎi)賬的。

明年的DIY市場(chǎng)更加精彩

今年下半年Intel的i9及桌面級(jí)八代酷睿新品或許會(huì)對(duì)AMD的處理器市場(chǎng)造成一定的沖擊，但筆者看來(lái)影響并不會(huì)太大。因?yàn)槟壳癆MD的全線新品已經(jīng)鋪貨完畢，從百元級(jí)到千元級(jí)都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，尤其是對(duì)入門(mén)級(jí)用戶來(lái)說(shuō)，Ryzen 3的促銷(xiāo)價(jià)極具誘惑力。

十八核的Intel酷睿i9-7980XE固然強(qiáng)大，但價(jià)格是硬傷

反觀Intel方面，未來(lái)要推出的i9系列新品12核心起步，價(jià)格至少萬(wàn)元以上，受眾群體僅限于少量的頂級(jí)硬件發(fā)燒友，與AMD目前的產(chǎn)品定位完全不沖突。而八代酷睿首批上市價(jià)格依然會(huì)虛高，同時(shí)最大的問(wèn)題是將采用全新的Z370芯片組，對(duì)目前使用100/200系列芯片組主板的老用戶極不友好，在價(jià)格偏高及無(wú)法升級(jí)雙重因素的制約下，同樣僅有少量的追新用戶會(huì)為其買(mǎi)單。


AM4接口的無(wú)縫轉(zhuǎn)換也是Ryzen的優(yōu)勢(shì)之一

所以未來(lái)的半年內(nèi)，Ryzen的熱度依然會(huì)繼續(xù)持續(xù)下去，而AMD需要做的是盡量為更多的游戲及硬件提供優(yōu)化支持，并且在價(jià)格上稍稍讓利，把購(gòu)買(mǎi)Ryzen平臺(tái)的門(mén)檻降到最低，使用體驗(yàn)提到最高，相信屆時(shí)Ryzen的關(guān)注度和市占率將會(huì)再度提升。


八代APU將完成ZEN架構(gòu)最后版圖

至于到了明年，AMD如果能盡快推出集成ZEN+Vega核心的APU新品，良好的性?xún)r(jià)比配合AM4接口主板的無(wú)縫轉(zhuǎn)換，Intel一定會(huì)倍感壓力。不過(guò)憑借Intel多年來(lái)積攢下來(lái)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，勢(shì)必還會(huì)通過(guò)更加出乎意料的產(chǎn)品和技術(shù)來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)，相信那時(shí)的DIY市場(chǎng)會(huì)比現(xiàn)在更加精彩——也許那才是這個(gè)行業(yè)應(yīng)有的摸樣。

2017-08-25  來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)