1.東芝存儲器月底前與西部數(shù)據(jù)簽約；

2.NOR Flash第四季度合約價傳再漲15％；

3.外媒：東芝就出售芯片業(yè)務與西數(shù)財團達成廣泛協(xié)議；

4.百度AMD合建GPU技術實驗室；

5.EDA/IP公司大力支持 汽車Tier 1芯片設計不求人。

1.東芝存儲器月底前與西部數(shù)據(jù)簽約

東芝出售半導體業(yè)務已就與西部數(shù)據(jù)等組成的「新日美聯(lián)盟」簽約達成大致協(xié)議，據(jù)稱西部數(shù)據(jù)同意把未來掌握的表決權抑制在不到。

「朝日新聞」報導，今后在敲定細節(jié)后可能于本月月底前簽約。

報導引述相關人士指出，收購金額約 2 兆日圓。 西部數(shù)據(jù)將出資 1,500 億日圓取得可轉換為普通股的公司債，轉換成普通股后相當于取得約 16% 表決權。 將會于收購契約載明，未來西部數(shù)據(jù)掌握的表決權不到三分之一，對重要經(jīng)營事項不具備否決權。 西部數(shù)據(jù)也不會向東芝內存派駐董事。

「日本經(jīng)濟新聞」日前報導，東芝與西部數(shù)據(jù)決定在本月內達成協(xié)議，西部數(shù)據(jù)將與日本產業(yè)革新機構（INCJ）等組成收購聯(lián)盟。 東芝希望透過解決與西部數(shù)據(jù)的法律紛爭，讓目前膠著中的出售案可以向前推進。 若雙方達成協(xié)議，西部數(shù)據(jù)可能撤銷先前提出的訴訟。

報導稱，西部數(shù)據(jù)除了與 INCJ 合作，還將與美國投資基金 KKR、日本政策投資銀行等合組聯(lián)盟，提出約 1.9 兆日圓收購案。

若東芝與西部數(shù)據(jù)達成協(xié)議，INCJ 與日本政策投資銀行將從美國貝恩資本主導的「日美韓聯(lián)盟」，轉向西部數(shù)據(jù)與 KKR 聯(lián)盟。

2.NOR Flash第四季度合約價傳再漲15％

NOR Flash第4季合約價傳再調漲15%，這是繼第3季調漲10%~20%后，價格再向上推升，成為下半年漲勢最兇猛的內存。

NOR Flash下半年漲勢強勁，旺宏、華邦電和晶豪科到年底的訂單已全數(shù)被搶購一空，明年即使增加產能，仍將供不應求。華邦電產能幾乎被蘋果搶購一空，加上優(yōu)先供應三星等一線手機廠，讓NOR缺貨持續(xù)延燒，推升第4季合約價持續(xù)大漲。

受智能手機導入AMOLED面板、觸控IC及驅動IC整合單芯片及物聯(lián)網(wǎng)三大新應用，帶動NOR Flash強勁需求，加上美系二大供貨商淡出市場的影響顯現(xiàn)，NOR Flash第4季報價將再調漲15%%，漲幅與本季相近，凸顯NOR型內存供貨短缺。

美系二大廠淡出NOR Flash，專注高容量的車用和工規(guī)領域。 因二大廠全球份額高達37%，產能已陸續(xù)在上半年移轉，讓今年NOR芯片缺貨無解。

NOR的新應用成長驚人，更讓這波NOR型內存需求爆增。

因蘋果新手機將導入OLED面板，得搭載NOR芯片維持手機色彩飽和，預料明年三款手機會全數(shù)導入，加上非蘋果也跟進，推估NOR內存芯片是上億顆起跳，這也是目前旺宏、華邦電、晶豪科和兆易創(chuàng)新、武漢新芯、長江存儲和力晶等看到這波商機，急著增產的關鍵，不過從增產的幅度來看， 到明年難仍填補美系二大廠淡出的缺口。

3.外媒：東芝就出售芯片業(yè)務與西數(shù)財團達成廣泛協(xié)議

據(jù)《朝日新聞》援引不具名消息來源報導，等到細節(jié)敲定后，東芝就出售芯片業(yè)務達成廣泛協(xié)議，將在8月底前與包括西部數(shù)據(jù)在內的聯(lián)盟簽署合約。

報導指出，此次東芝存儲器的出售金額約為2萬億日元(183億美元)，該聯(lián)盟包括西部數(shù)據(jù)，日本產業(yè)革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行、KKR & Co.等。西部數(shù)據(jù)未來的投票權將不到總數(shù)的三分之一。

此前消息指出，包括西部數(shù)據(jù)在內的財團出價 1.9 萬億日元（174億美元）收購其內存芯片業(yè)務。其中，西部數(shù)據(jù)將通過可轉換債券提供 1500 億日元（ 13.72 億美元），并且不要求得到企業(yè)的投票權。包括美國私募股權公司 KKR & Co 、具有政府背景的日本產業(yè)革新機構（INCJ）和日本政策投資銀行，這幾家機構各出資 3000 億日元（ 27.4 億美元）。

8月24日，東芝召開經(jīng)營會議，決定與西部數(shù)據(jù)優(yōu)先談判半導體股權出售一事，目標在月底之前完成議約。 由于東芝與日美韓聯(lián)盟的交涉遲遲沒有進展，董事會決定改變優(yōu)先交涉的順序，將優(yōu)先與西部數(shù)據(jù)談判，未來一周將就西部數(shù)據(jù)的出資型態(tài)、收購金額等條件進行細節(jié)的談判。

4.百度AMD合建GPU技術實驗室

8月23日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評估、優(yōu)化AMD新型處理器技術在百度AI技術領域的應用，推動人工智能開發(fā)與發(fā)展。

雙方宣布將建立GPU技術聯(lián)合實驗室，測試、評估和優(yōu)化AMD的Radeon Instinct加速器，在需求分析、性能優(yōu)化、定制化開發(fā)等多方面密切合作，探索將創(chuàng)新的AMD GPU技術應用于百度數(shù)據(jù)中心。

AMD全球副總裁兼大中華區(qū)總裁潘曉明表示：“AMD是同時擁有GPU和x86 CPU精深技術的公司，可以滿足數(shù)據(jù)中心廣泛需求，并幫助推動機器智能持續(xù)發(fā)展。AMD與百度的合作將利用兩家公司的軟件技術和工程上的能力，攜手打造更全面的人工智能產業(yè)鏈，滿足不斷增長的人工智能發(fā)展需求，提供更智能的人機交互服務?！?br />
百度系統(tǒng)部高級總監(jiān)劉超表示：“百度一向重視技術，歡迎更多的創(chuàng)新和解決方案。在今年7月AI開發(fā)者大會上，百度公布了完整的人工智能開放戰(zhàn)略，推出了DuerOS和Apollo自動駕駛開放平臺，與AMD攜手，將AMD的GPU技術引入到數(shù)據(jù)中心和AI領域，構建更加靈活、強大的計算平臺，賦能AI產品、加速行業(yè)發(fā)展。” 

5.EDA/IP公司大力支持 汽車Tier 1芯片設計不求人

除了芯片業(yè)者紛紛針對自駕車、ADAS展開布局，并持續(xù)推出新解決方案外，車廠跟一級供貨商(Tier 1)會不會模仿手機業(yè)者，自行動手開發(fā)芯片，也是個值得關注的話題。 事實上，從益華計算機(Cadence)的角度來看，這個趨勢正在醞釀當中。 換言之，未來汽車芯片供貨商最大的競爭對手，很可能會是自己的客戶。

益華計算機亞太區(qū)總裁石豐瑜表示，從該公司近年來的客戶族群演變趨勢來看，由于半導體產業(yè)集中度越來越高，因此半導體領域的客戶家數(shù)，基本上是持平甚至下滑的。 但另一方面，越來越多終端產品制造商、品牌業(yè)者為了創(chuàng)造產品差異化，紛紛開始自行設計核心芯片，而且不獨手機業(yè)者如此，很多其他領域的OEM也開始自己設計ASIC。 這些新客戶，是支撐益華過去幾年營運很重要的生力軍。

類似的情況有沒有機會在汽車電子領域搬演？ 負責汽車垂直市場發(fā)展的益華計算機新興技術副總裁Raja Tabet給出了肯定的答案。

Tabet表示，目前該公司已經(jīng)開始與某家Tier 1業(yè)者合作，由益華計算機提供完整、經(jīng)過第三方驗證單位審核的電子設計自動化工具(EDA Tool)、通過ISO 26262等安全標準驗證的汽車級硅智財(IP)，再搭配益華工程團隊提供的設計顧問服務，開始嘗試自己設計芯片。 這種業(yè)務模式對益華來說，也是新的嘗試，但可以肯定的是，設備制造商對于擁有自己的芯片，是很有興趣的。

不過，芯片設計終究是另一門專業(yè)，Tier 1或汽車OEM要自己開發(fā)芯片，有一定的技術門坎要跨越，而這也是益華會為客戶提供IC設計顧問服務的原因。 益華的顧問服務跟一般認知的IC設計服務公司，如創(chuàng)意、智原提供的服務不同。 益華的顧問服務重點在教導客戶的團隊如何設計IC，而不是幫客戶做到設計定案(Tape-out)。

Tabet特別說明，益華計算機的核心業(yè)務是提供EDA工具跟硅智財，傳統(tǒng)的IC設計服務不是該公司有興趣投入的領域。 為Tier 1客戶提供顧問服務，純粹是著眼于培養(yǎng)客戶能力，進而拓展EDA跟IP營收的策略。

事實上，對汽車半導體業(yè)者來說，汽車Tier 1自行開發(fā)芯片，是一個必須密切觀察的趨勢。 身為世界前三大汽車Tier 1零組件大廠的德國博世集團，才剛在2017年6月中宣布要在德勒斯登投資10億歐元，建造一座12吋晶圓廠。 雖然該12吋晶圓廠的產能未必全都會用來生產汽車芯片，但以博世在汽車零組件領域的份量，該投資案后續(xù)將會如何發(fā)展，仍值得觀察。 

2017-08-28  來源：集微網(wǎng)