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余承東：華為AI芯片領先蘋果三星
近日余承東在深商黃埔軍?；顒由系难葜v再次引發(fā)關注。余承東在演講中提及9月2日華為將在柏林發(fā)布的全新AI芯片，并強調(diào)“華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商”。余承東表示，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成于手機處理器的 AI 芯片，麒麟 970 將采用10nm制程工藝，不只有 AI 芯片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機芯片，規(guī)格非常強大，領先三星蘋果。
際上華為率先搶占手機領域的AI芯片市場有其基本的市場判斷。根據(jù)市場分析公司 Tractica 的數(shù)據(jù)顯示，2015 年基于深度學習項目的硬件支出達到 4.36 億美元，而他們估計，到 2024 年這一數(shù)字會飆升到 415 億美元。
華為AI芯片底氣何在？
余承東的論述不改其一貫的言論風格，但也有其足夠的技術作為底氣。據(jù)了解，華為目前已經(jīng)在人工智能領域進行了近5年的布局，其神秘的研究基地——諾亞方舟實驗室主要圍繞人工智能和數(shù)據(jù)挖掘技術開展研究，并聯(lián)合美國加州大學伯克利分校展開人工智能基礎研究的戰(zhàn)略合作。
去年榮耀Magic的推出就已經(jīng)代表了華為在人工智能層面的一大邁進，從系統(tǒng)層面開始對應用和生態(tài)整合，這或許將代表華為對終端設備的看法。
不過值得注意的是，華為在官方Twitter賬號中釋出了一張預熱圖，稱“AI不止是語音助手”，意味著華為推出的AI芯片將不僅在語音助手上有所突破，同時在系統(tǒng)優(yōu)化、拍照算法、生物識別等現(xiàn)在AI熱門應用領域也將會有所應用。
此前有消息稱首先搭載麒麟970的華為Mate 10將支持人臉識別，或許AI芯片會成為這一功能實現(xiàn)的關鍵一環(huán)。
布局AI芯片，蘋果如何應戰(zhàn)？
實際上蘋果是最早在移動設備布局AI的公司，其智能語音助手Siri后來成為眾多移動設備爭先模仿的對象。而在去年的WWDC上，蘋果就發(fā)布了自己的深層神經(jīng)網(wǎng)絡，但這種機器學習發(fā)生在服務器端，而不是移動處理器上。
目前得到的消息顯示蘋果正在研發(fā)一款專門處理人工智能相關任務的芯片，他們內(nèi)部將其稱為「蘋果神經(jīng)引擎」(Apple Neural Engine)。據(jù)彭博社的消息，這塊芯片將能夠改進蘋果設備在處理需要人工智能的任務時的表現(xiàn)，而其針對的功能目標則是AR（增強現(xiàn)實）和自動駕駛。
傳統(tǒng)芯片大廠并沒有坐視不理
在芯片領域，華為國內(nèi)市場將主要面對的就是高通和MTK的壁壘。高通工程技術執(zhí)行副總裁Matt Grob曾在一次采訪中表示高通于十年前就開始了人工智能相關的基礎研究。他表示，目前高通的現(xiàn)有產(chǎn)品已經(jīng)有了許多支持了人工智能的案例：從計算機視覺和自然語言處理，到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，例如面向無線連接、電源管理和攝影的人工智能。
值得強調(diào)的是，首個面向驍龍系列移動平臺設計的深度學習軟件框架驍龍NPE（Neural Processing Engine）的軟件開發(fā)包（SDK）已經(jīng)面向開發(fā)者推出。
同時在8月29日MTK Helio P30發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士也向我們談及了MTK對人工智能布局的看法。他指出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始布局人工智能領域，未來將在兩個角度發(fā)力，一是芯片設計角度，MTK希望利用AI能夠提供更快的運算能力和更低的功耗，二是平臺角度，希望通過AI，能夠讓芯片平臺對第三方應用開發(fā)更友好。
三星低調(diào)投資AI芯片廠商
手機終端廠商一個繞不開的硬件大廠——三星也不敢落寞，一方面，去年三星就收購了“Siri之父”創(chuàng)辦的公司Viv，并在S8開始推出人工智能助手Bixby，另一方面，在硬件領域，三星在AI層面的投入也沒有停止。
去年三星就低調(diào)地投資了一家英國人工智能芯片硬件設計初創(chuàng)公司 Graphcore。這家公司的創(chuàng)始人Nigel Toon曾表示其研發(fā)的智能處理芯片（IPU）為最新行業(yè)領域提供一到兩個數(shù)量級的領先性能，其研發(fā)針對的方向也十分廣泛，包括無人駕駛卡車、云端計算、處理機器學習技術等。
AI芯片市場前景巨大，入局者邊界模糊
AI芯片市場廣闊，但并不意味著會集中在手機終端得到應用，實際上專門針對視覺處理、語音識別、深度學習等專業(yè)領域的AI芯片有著更為廣闊的市場。這也提供了更多不同領域的選手入局的機會。
微軟在上個月放出消息表示其下一代其混合現(xiàn)實HoloLens 2將采用AI芯片，使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數(shù)據(jù)傳回云端時也不會產(chǎn)生更多的延時。
此外盡管谷歌在Android上有了大量的AI應用，但依然停留在系統(tǒng)層面。不過谷歌已經(jīng)在今年的Google I/O 上展示了第二代人工智能專用處理器(TPU)，以云端方式提供商用服務。
同時，英偉達的Tesla 深度學習處理器則是實現(xiàn)了從訓練到推理再到自動駕駛等實際場景都能完成的人工智能計算方案提供者。
基本上不僅以前的硬件巨頭，包括諸如亞馬遜、Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在涉足人工智能芯片，以更好地把握人工智能這一大的方向，比如在前天的Hot Chips大會上，百度剛剛發(fā)布了其稱為AI云計算芯片的XPU，盡管該芯片仍然經(jīng)歷著基于FPGA原型驗證，不過也反映了一點——
涌入AI芯片這一大潮的公司，邊界正在逐漸模糊。
2017-08-31 來源：半導體行業(yè)觀察
際上華為率先搶占手機領域的AI芯片市場有其基本的市場判斷。根據(jù)市場分析公司 Tractica 的數(shù)據(jù)顯示，2015 年基于深度學習項目的硬件支出達到 4.36 億美元，而他們估計，到 2024 年這一數(shù)字會飆升到 415 億美元。
華為AI芯片底氣何在？
余承東的論述不改其一貫的言論風格，但也有其足夠的技術作為底氣。據(jù)了解，華為目前已經(jīng)在人工智能領域進行了近5年的布局，其神秘的研究基地——諾亞方舟實驗室主要圍繞人工智能和數(shù)據(jù)挖掘技術開展研究，并聯(lián)合美國加州大學伯克利分校展開人工智能基礎研究的戰(zhàn)略合作。
去年榮耀Magic的推出就已經(jīng)代表了華為在人工智能層面的一大邁進，從系統(tǒng)層面開始對應用和生態(tài)整合，這或許將代表華為對終端設備的看法。
不過值得注意的是，華為在官方Twitter賬號中釋出了一張預熱圖，稱“AI不止是語音助手”，意味著華為推出的AI芯片將不僅在語音助手上有所突破，同時在系統(tǒng)優(yōu)化、拍照算法、生物識別等現(xiàn)在AI熱門應用領域也將會有所應用。
此前有消息稱首先搭載麒麟970的華為Mate 10將支持人臉識別，或許AI芯片會成為這一功能實現(xiàn)的關鍵一環(huán)。
布局AI芯片，蘋果如何應戰(zhàn)？
實際上蘋果是最早在移動設備布局AI的公司，其智能語音助手Siri后來成為眾多移動設備爭先模仿的對象。而在去年的WWDC上，蘋果就發(fā)布了自己的深層神經(jīng)網(wǎng)絡，但這種機器學習發(fā)生在服務器端，而不是移動處理器上。
目前得到的消息顯示蘋果正在研發(fā)一款專門處理人工智能相關任務的芯片，他們內(nèi)部將其稱為「蘋果神經(jīng)引擎」(Apple Neural Engine)。據(jù)彭博社的消息，這塊芯片將能夠改進蘋果設備在處理需要人工智能的任務時的表現(xiàn)，而其針對的功能目標則是AR（增強現(xiàn)實）和自動駕駛。
傳統(tǒng)芯片大廠并沒有坐視不理
在芯片領域，華為國內(nèi)市場將主要面對的就是高通和MTK的壁壘。高通工程技術執(zhí)行副總裁Matt Grob曾在一次采訪中表示高通于十年前就開始了人工智能相關的基礎研究。他表示，目前高通的現(xiàn)有產(chǎn)品已經(jīng)有了許多支持了人工智能的案例：從計算機視覺和自然語言處理，到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，例如面向無線連接、電源管理和攝影的人工智能。
值得強調(diào)的是，首個面向驍龍系列移動平臺設計的深度學習軟件框架驍龍NPE（Neural Processing Engine）的軟件開發(fā)包（SDK）已經(jīng)面向開發(fā)者推出。
同時在8月29日MTK Helio P30發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士也向我們談及了MTK對人工智能布局的看法。他指出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始布局人工智能領域，未來將在兩個角度發(fā)力，一是芯片設計角度，MTK希望利用AI能夠提供更快的運算能力和更低的功耗，二是平臺角度，希望通過AI，能夠讓芯片平臺對第三方應用開發(fā)更友好。
三星低調(diào)投資AI芯片廠商
手機終端廠商一個繞不開的硬件大廠——三星也不敢落寞，一方面，去年三星就收購了“Siri之父”創(chuàng)辦的公司Viv，并在S8開始推出人工智能助手Bixby，另一方面，在硬件領域，三星在AI層面的投入也沒有停止。
去年三星就低調(diào)地投資了一家英國人工智能芯片硬件設計初創(chuàng)公司 Graphcore。這家公司的創(chuàng)始人Nigel Toon曾表示其研發(fā)的智能處理芯片（IPU）為最新行業(yè)領域提供一到兩個數(shù)量級的領先性能，其研發(fā)針對的方向也十分廣泛，包括無人駕駛卡車、云端計算、處理機器學習技術等。
AI芯片市場前景巨大，入局者邊界模糊
AI芯片市場廣闊，但并不意味著會集中在手機終端得到應用，實際上專門針對視覺處理、語音識別、深度學習等專業(yè)領域的AI芯片有著更為廣闊的市場。這也提供了更多不同領域的選手入局的機會。
微軟在上個月放出消息表示其下一代其混合現(xiàn)實HoloLens 2將采用AI芯片，使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數(shù)據(jù)傳回云端時也不會產(chǎn)生更多的延時。
此外盡管谷歌在Android上有了大量的AI應用，但依然停留在系統(tǒng)層面。不過谷歌已經(jīng)在今年的Google I/O 上展示了第二代人工智能專用處理器(TPU)，以云端方式提供商用服務。
同時，英偉達的Tesla 深度學習處理器則是實現(xiàn)了從訓練到推理再到自動駕駛等實際場景都能完成的人工智能計算方案提供者。
基本上不僅以前的硬件巨頭，包括諸如亞馬遜、Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在涉足人工智能芯片，以更好地把握人工智能這一大的方向，比如在前天的Hot Chips大會上，百度剛剛發(fā)布了其稱為AI云計算芯片的XPU，盡管該芯片仍然經(jīng)歷著基于FPGA原型驗證，不過也反映了一點——
涌入AI芯片這一大潮的公司，邊界正在逐漸模糊。
2017-08-31 來源：半導體行業(yè)觀察
