2017年9月8日，第三屆“京臺(tái)面板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技術(shù)研討會(huì)”在北京隆重舉行。本屆論壇以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，顯示未來”為主題，群智咨詢（Sigmaintell）副總經(jīng)理李亞琴應(yīng)邀出席，并發(fā)表了題為《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供需與指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)分析》的演講，以下是演講全文：


各位領(lǐng)導(dǎo)、各位嘉賓，大家下午好！非常榮幸收到主辦方的邀請(qǐng)，在座的各位有很多老師、前輩、還有老朋友，也有一些新朋友。各位可能經(jīng)常聽到我們?nèi)褐亲稍儯⊿igmaintell）顯示面板產(chǎn)業(yè)方面的研究，今天我們也是借這個(gè)機(jī)會(huì)來跟各位分享我們對(duì)于半導(dǎo)體IC市場(chǎng)的研究。我們今天還是會(huì)結(jié)合我們的老本行，也就是我們?cè)陲@示以及顯示的應(yīng)用市場(chǎng)，尤其是跟IC相關(guān)的應(yīng)用市場(chǎng)的供需的分析，來做出一些結(jié)論性的建議和預(yù)測(cè)。

各位看到了我這個(gè)標(biāo)題，大家可能心里會(huì)想： 我知道你要講什么。但我想說，聽完以后你會(huì)發(fā)現(xiàn)跟你現(xiàn)在想的又不一樣。好，我這個(gè)報(bào)告因?yàn)橹黝}是供需兩個(gè)關(guān)鍵詞，所以我在第一個(gè)部分呢，會(huì)先講一下供給的部分。

大家可以看到，這個(gè)圖上面所展示的是全球半導(dǎo)體的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)變化，我們把它按照制程技術(shù)來做一個(gè)分類。

總體來講，從2014到2018年這五年期間，整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)是往先進(jìn)制程的方向去發(fā)展。特別是在28納米以上的這個(gè)占比，有非常明顯地提升。我們預(yù)測(cè)2017到2018年，在28納米以上的整個(gè)產(chǎn)能的占比，會(huì)占到全球的產(chǎn)能的60%左右，今年我們預(yù)計(jì)在58%左右。最大的一個(gè)推動(dòng)力，主要就是來自于全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)制程上不余力地積極投資。

其實(shí)我們把所有的新增產(chǎn)能加在一起來算，可以看到：整個(gè)供給是增長(zhǎng)了7.3%，這里是以每平方英寸的單位來計(jì)算的。其中這里面，12月英寸的產(chǎn)能增長(zhǎng)了8%，在12英寸里面，主要就是來自于28納米以上的產(chǎn)能。其中8英寸有非常小幅的增長(zhǎng)，大概3%。重點(diǎn)是明年，我們這里也放了一個(gè)產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)表，就是12英寸的新增的生產(chǎn)線數(shù)量，在2017年是10條，2018年預(yù)計(jì)是9條。這樣一個(gè)數(shù)量，其實(shí)它會(huì)逐漸地累積，然后到2018年會(huì)貢獻(xiàn)更多的數(shù)量和供應(yīng)的增長(zhǎng)。

但是可能各位好奇：為什么2018年我們放的預(yù)測(cè)整個(gè)產(chǎn)能的增速，各位可以看到那個(gè)YOY的數(shù)字是只有5.5%，這里面其實(shí)有一個(gè)細(xì)微的細(xì)節(jié)，我們通過最近的觀察發(fā)現(xiàn)：全球的主要半導(dǎo)體廠商，它們?cè)诋a(chǎn)能的投資上面其實(shí)是有一個(gè)此消彼長(zhǎng)的策略。2018年會(huì)持續(xù)加強(qiáng)在12英寸，特別是28納米以上，22、10跟7納米的制程的投資。但是與之相反的是，其實(shí)有部分的廠商開始縮減8英寸的產(chǎn)能，特別是以臺(tái)積電為代表，其實(shí)從今年開始到明年都陸陸續(xù)續(xù)有在調(diào)減它們8英寸的產(chǎn)能。因此，使得整個(gè)明年的總產(chǎn)能增速，比今年來講是回調(diào)的。但是如果我們觀察12英寸來看的話，它其實(shí)是比今年增速略高，達(dá)到9%。當(dāng)然2018年，也會(huì)有我們中國的三家公司，像中芯國際、武漢新興等，它們的22納米的產(chǎn)能加入競(jìng)爭(zhēng)。所以整體來講我們認(rèn)為，從產(chǎn)能供應(yīng)來看，12英寸的產(chǎn)能會(huì)持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，但是8英寸的產(chǎn)能策略，其實(shí)大家已經(jīng)開始出現(xiàn)分化。

為什么會(huì)這樣呢？等一下我們講需求這方面也會(huì)提到，我們已經(jīng)觀察到了一些需求上、結(jié)構(gòu)上的細(xì)微變化?，F(xiàn)在，我們來看全球的主要的半導(dǎo)體廠商，它在不同制程上面的生產(chǎn)策略和應(yīng)用策略。因?yàn)橹髁Φ膹S商它們?cè)谧罱鼉赡曛饕羌性?2到10納米產(chǎn)能的擴(kuò)張和技術(shù)的升級(jí)，我們可以看到，像三星它在22納米的制程上面，主要是focus on the NAND flash的這個(gè)產(chǎn)品，而且保持非常高的稼動(dòng)率，未來整體來講還會(huì)持續(xù)增加投資。
同時(shí)今年三星也量產(chǎn)了10納米的制程，而且在明年會(huì)有更積極的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。目前，它主要是把它的產(chǎn)能focus在這個(gè)高端的芯片，特別是高端的SOC上面。海力士今年主要是集中在20納米的這個(gè)產(chǎn)能上面的升級(jí)和提升，當(dāng)然它主要是在存儲(chǔ)這個(gè)應(yīng)用。臺(tái)積電跟三星，其實(shí)整體的步伐是一個(gè)非常同步的狀態(tài)。在22納米跟在10納米甚至7納米，它都已經(jīng)開始領(lǐng)先三星進(jìn)行量產(chǎn)。聯(lián)電UMC去年底已經(jīng)量產(chǎn)了22納米，但是它的制程能力還是相對(duì)比較有限，目前還是focus在比較中低端的這個(gè)智能手機(jī)的AP上面。我們中國的中芯國際，預(yù)計(jì)會(huì)在2018年會(huì)首次量產(chǎn)22納米。我剛才已經(jīng)提到了臺(tái)積電和三星，臺(tái)積電我們可以看到在100納米以下的產(chǎn)能方面會(huì)逐步下調(diào)，我們認(rèn)為，主要還是受到需求變化的影響，我們后續(xù)也會(huì)持續(xù)保持關(guān)注。

今年，其實(shí)大家都已經(jīng)感受到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求的熱絡(luò)和價(jià)格的直線上漲，除產(chǎn)能擴(kuò)充之外，增加供給的第二個(gè)有效的方法，就是提高產(chǎn)能利用率。因?yàn)橐患径仁且粋€(gè)全球消費(fèi)類電子市場(chǎng)的淡季，從今年的二季度開始，整個(gè)工廠的Utilization是有一個(gè)明顯提升，到三季度我們預(yù)測(cè)會(huì)達(dá)到一個(gè)高峰，接近94%的這樣一個(gè)非常完美的一個(gè)稼動(dòng)率。那么隨著四季度進(jìn)入一些歲修還有設(shè)備保養(yǎng)等等，四季度我們預(yù)測(cè)整體的稼動(dòng)率會(huì)有微幅下調(diào)。


好，以上就是簡(jiǎn)單的從供應(yīng)方面分析的一些變化和趨勢(shì)，跟各位做一個(gè)分享。下面我們會(huì)來嘗試著從幾個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)，因?yàn)榘雽?dǎo)體的應(yīng)用市場(chǎng)太過廣泛，短時(shí)間內(nèi)很難講清楚，大概我們選了4到5類大的應(yīng)用市場(chǎng)，來進(jìn)行一個(gè)分析。

這里各位看到的是DDIC，在顯示的驅(qū)動(dòng)芯片上面，整體來講我們可以看到這個(gè)白色的柱子，它的需求變化是非常的顯著的。特別是在2016年的第二季度開始，有一個(gè)明顯往上增長(zhǎng)的趨勢(shì)。但是，從今年的二季度開始，這個(gè)往下走的趨勢(shì)也非常明顯。因?yàn)轱@示的驅(qū)動(dòng)芯片跟顯示面板的供需和景氣度的變化，關(guān)聯(lián)性非常強(qiáng)，其實(shí)顯示器剛才我們梁理事長(zhǎng)也說了，顯示器的整個(gè)面積不斷增長(zhǎng)，理論上來講它對(duì)IC的需求是逐漸增長(zhǎng)的，但是顯示面板廠商為了不斷地節(jié)省成本和提升獲利，包括去改善顯示產(chǎn)品的整個(gè)外觀的表現(xiàn)，輕薄化的表現(xiàn)，在IC的一些制程設(shè)計(jì)上面的要求，也是越來越集約化和整合化，那么這也導(dǎo)致了整個(gè)需求開始趨向平緩，這是第一個(gè)原因。

第二個(gè)原因就是，各位如果關(guān)注我們對(duì)于面板產(chǎn)業(yè)的分析和預(yù)測(cè)，可以看到其實(shí)全球的大尺寸面板市場(chǎng)，從今年的三季度開始已經(jīng)進(jìn)入了供過于求的狀態(tài)，整個(gè)需求的數(shù)量，包括面積的增幅，都開始往下走。所以我們看到，作為顯示面板的一個(gè)核心材料來講，從供貨和備貨的角度，它會(huì)有一些提前的反應(yīng)。那么可以看到從二季度開始，芯片需求的數(shù)量就有一個(gè)微幅下滑。在這樣一個(gè)拉動(dòng)下呢，會(huì)使得整個(gè)供需，跟去年同期比略微緩和一些，大概呈現(xiàn)-10%左右這樣的一個(gè)供需關(guān)系。那么跟去年的同期比，其實(shí)是非常的緩和，我們預(yù)計(jì)明年整體的狀態(tài)應(yīng)該會(huì)呈現(xiàn)出向更為緩和的方向發(fā)展。

那我們剛才提到了顯示面板在IC需求上面的變化，其中有很重要的一個(gè)動(dòng)因就是顯示面板的尺寸的大尺寸化和高分辨率化，特別體現(xiàn)在大尺寸的TV市場(chǎng)，TV市場(chǎng)各位從這個(gè)曲線可以看到：它的4K的分辨率的滲透率和成長(zhǎng)速度是呈現(xiàn)了一個(gè)非常高速的增長(zhǎng)，我們這個(gè)曲線呢，所反映的是它的YOY的成長(zhǎng)速度，基本上都在50%以上。

但是隨著市場(chǎng)的供需發(fā)生變化以及高端產(chǎn)品的需求受阻，使得整個(gè)4K的面板的出貨量增速，從今年二季度開始，呈現(xiàn)一個(gè)類似斷崖式增速下滑狀態(tài)，我們預(yù)計(jì)整體的狀態(tài)至少會(huì)持續(xù)到今年的年底，因?yàn)檎w的市場(chǎng)目前是一個(gè)低迷的狀態(tài)。那在這樣一個(gè)影響下，它會(huì)使得對(duì)于IC的需求、顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求，也會(huì)開始出現(xiàn)一個(gè)增速下滑。

第二個(gè)就是GOA?，F(xiàn)在整個(gè)大尺寸的產(chǎn)能，包括我們中國面板廠BOE跟華星，都已經(jīng)開始普及GOA這樣一個(gè)制程技術(shù)，它的Gate IC是基本上實(shí)現(xiàn)了整合到玻璃的工藝上，只剩下source IC。所以整個(gè)對(duì)IC的需求數(shù)量，也有大幅的減少。從Monitor到 TV現(xiàn)在都是這樣的一個(gè)制程上的轉(zhuǎn)換，在這樣一個(gè)影響下，也會(huì)使得整個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片的需求數(shù)量、顆數(shù)大幅減少，因此我們認(rèn)為整個(gè)從DDIC的角度來講，它的需求規(guī)模往后的發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)該是穩(wěn)定或者是微幅的往下調(diào)整的一個(gè)狀態(tài)。

下一個(gè)應(yīng)用就是來自于車載，我們這里所放的是我們半年度的一個(gè)數(shù)據(jù)。

各位從這兩個(gè)圖來比較一下，整個(gè)汽車市場(chǎng)，我們看到右邊這個(gè)圖是全球的汽車市場(chǎng)的一個(gè)總的出貨量。今年大概是8900萬輛，從總量來講它是一個(gè)飽和的狀態(tài)，而且同比去年是有所下滑的。但是，在左邊的那個(gè)圖可以看到新能源汽車，新能源汽車的增速基本上年均保持了40%以上這樣一個(gè)高速增長(zhǎng)。但總體來講目前的滲透率還是非常低，百分之一左右，因此它未來會(huì)有一個(gè)很大的成長(zhǎng)空間。那這跟我們的IC有什么樣的關(guān)系呢？
其實(shí)我們也是近期做了一個(gè)調(diào)研，來看黃色的這個(gè)柱子呈現(xiàn)的一個(gè)趨勢(shì)，是整個(gè)我們以汽車每臺(tái)車的平均使用的半導(dǎo)體的金額來計(jì)算，可以看到它其實(shí)呈現(xiàn)一個(gè)緩慢的增長(zhǎng)，但是我們可以看到：我們放的那個(gè)棕色的那個(gè)柱子呢，是新能源智能汽車每臺(tái)所使用的金額，高達(dá)普通汽車平均水平的將近三倍以上。

那我們?cè)俳Y(jié)合到剛才所說的新能源市場(chǎng)汽車的規(guī)模和未來的增速，我們可以預(yù)計(jì)，整個(gè)新能源汽車和智能汽車的普及化的趨勢(shì)下，它對(duì)于半導(dǎo)體的金額的需求和數(shù)量的需求，會(huì)是呈現(xiàn)一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。驅(qū)動(dòng)力有很多，包括車載的娛樂系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)，能源管理系統(tǒng)以及ADAS，無人駕駛的自動(dòng)化系統(tǒng)，都會(huì)不斷的加強(qiáng)它對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求。
接下來的部分，我們會(huì)再來跟各位分享一下關(guān)于跟智能手機(jī)有關(guān)的芯片，其實(shí)跟智能手機(jī)有關(guān)的芯片，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的部分。前面的部分我都已經(jīng)涵蓋了數(shù)據(jù)分析和預(yù)測(cè)，這里我們會(huì)主要提到其他的一些芯片。首先我們來看一下全球智能手機(jī)市場(chǎng)的整體發(fā)展趨勢(shì)。各位從這個(gè)曲線可以看到，從去年二季度開始，全球智能手機(jī)的市場(chǎng)是有一個(gè)非常高速的增長(zhǎng)，這樣一個(gè)高速的增長(zhǎng)，也帶來一個(gè)高庫存的問題。所以從今年的一季度到二季度，全球的智能手機(jī)市場(chǎng)其實(shí)是比較低迷的，我們預(yù)測(cè)四季度受到剛才張總也提到的這個(gè)全面屏的拉動(dòng)，還有整體需求復(fù)蘇和庫存進(jìn)入健康狀態(tài)以后的重新備貨的一些影響，所以四季度的市場(chǎng)我們認(rèn)為會(huì)變得更好一點(diǎn)。

那么在這樣一個(gè)影響下，對(duì)于芯片市場(chǎng)的影響是怎么樣呢？首先就是全面屏，剛才張總那邊也詳細(xì)的說了，我這邊就不重點(diǎn)說了，我們想說一下全面屏現(xiàn)在是呈現(xiàn)一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，特別是在四季度會(huì)有一個(gè)明顯的體現(xiàn)，我們預(yù)測(cè)今年的整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模大概在1.6億臺(tái)，到2020年它的滲透率回到60%，占據(jù)主流的地位。那么在這樣一個(gè)影響下，首先就是全面屏?xí)硪粋€(gè)指紋識(shí)別的未來走向，總體來講，指紋識(shí)別成為了半導(dǎo)體產(chǎn)能，特別是8英寸產(chǎn)能去化的一個(gè)很重要的增長(zhǎng)動(dòng)力。

我們可以看到從2015年的一季度，到2016年的四季度，指紋識(shí)別芯片的產(chǎn)能，不管是從供應(yīng)還是需求來講，都是呈現(xiàn)一路高歌的狀態(tài)。整體來講，截止到2016年底，整個(gè)市場(chǎng)的狀態(tài)是非常健康。但是，我們剛剛已經(jīng)提到了在智能手機(jī)市場(chǎng)，也遇到了高庫存的問題，在這樣一個(gè)影響下，我們看到指紋識(shí)別的需求也開始往下掉。不管是從供應(yīng)還是從需求，都開始往下掉，而且隨著iPhone8馬上開始進(jìn)入正式的發(fā)售，它會(huì)采用面部識(shí)別，越來越多的面板廠商還有整機(jī)廠商，也在考慮新的識(shí)別技術(shù)。剛剛我們說的這樣全面屏在未來幾年普及化這樣的一個(gè)趨勢(shì)下，用什么來取代指紋識(shí)別？是屏下識(shí)別技術(shù)還是屏內(nèi)的光學(xué)識(shí)別技術(shù)？其實(shí)現(xiàn)在都在積極的研發(fā)之中。包括面板廠商，我們國內(nèi)面板廠也有用小的世代線，正在做一些積極的試生產(chǎn)。我們認(rèn)為在2018年，很快都會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么勢(shì)必它會(huì)形成對(duì)指紋識(shí)別供需的挑戰(zhàn)，特別是對(duì)已經(jīng)在8英寸占據(jù)足夠產(chǎn)能的指紋識(shí)別的這樣的一個(gè)供應(yīng)，它面臨如何轉(zhuǎn)移、如何去化的問題。

為什么我們剛才提到了智能手機(jī)的市場(chǎng)需求在2017年的四季度會(huì)好轉(zhuǎn)，但是對(duì)于指紋識(shí)別的需求，特別是指紋識(shí)別對(duì)于wafer的需求，我們并沒有預(yù)測(cè)在2017年四季度迎來好轉(zhuǎn)呢？更多的原因是來自于技術(shù)的替代。就是這里我們提到的，目前其實(shí)整個(gè)市場(chǎng)，還是以電容式的指紋識(shí)別作為主流的一個(gè)技術(shù)存在，但是屏下和屏內(nèi)的指紋技術(shù)，現(xiàn)在已經(jīng)步入市場(chǎng)并有高端機(jī)型開始量產(chǎn)，再加上iPhone8的發(fā)售。所以我們預(yù)測(cè)其實(shí)它整個(gè)滲透率的格局，如果我們明年再回頭來看的話，會(huì)發(fā)生非常根本性的變化。對(duì)于指紋識(shí)別，甚至8英寸的晶圓產(chǎn)能來說，會(huì)面臨一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。

另外一個(gè)挑戰(zhàn)就是來自于盈利了，如果技術(shù)的替代，還有供需關(guān)系發(fā)生變化，它勢(shì)必會(huì)帶來非常激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但是在那之前價(jià)格已經(jīng)掉了很多了，我們可以看到根據(jù)我們的監(jiān)測(cè)，從15年的一季度到17年的一季度，其實(shí)指紋識(shí)別我們以高中低端不同的技術(shù)類別來看到它的這個(gè)價(jià)格，其實(shí)已經(jīng)開始快速的滑落。而且在高端我看超聲波的指紋芯片，還有光學(xué)的，已經(jīng)開始小批量實(shí)行供應(yīng)了。這樣的一個(gè)技術(shù)格局變化，勢(shì)必會(huì)使得現(xiàn)在的電容式的指紋芯片價(jià)格快速滑落。好，指紋的部分大概總結(jié)來講是這樣，我們認(rèn)為它未來是挑戰(zhàn)大于機(jī)遇的。

另外一個(gè)就是Camera，它整體增長(zhǎng)速度其實(shí)還是非常穩(wěn)定的，相對(duì)指紋來講，隨著雙攝的滲透率不斷的提升，加上智能手機(jī)的穩(wěn)定的增長(zhǎng)，它的增速是非常穩(wěn)定。

但是我們也看到了未來的一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，就來自于品牌廠策略的調(diào)整跟獲利的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體的元器件價(jià)格，已經(jīng)連續(xù)一年都在一路高歌往上漲，目前大部分的手機(jī)整機(jī)廠商，面臨非常大的成本壓力和盈利壓力。因?yàn)槭謾C(jī)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常的激烈，這里沒有放品牌的結(jié)構(gòu)，基本上如果我們以中國來看，是超過30個(gè)品牌，正是因?yàn)樵谶@么激烈的競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)下，品牌廠每年都需要不斷投入市場(chǎng)推廣費(fèi)用，去維持它在終端市場(chǎng)和用戶間的競(jìng)爭(zhēng)力。在伴隨著元器件的成本的上升，品牌廠商的獲利其實(shí)是逐漸下滑的。在這樣一個(gè)影響下，重點(diǎn)是品牌廠商，我們看到它們已經(jīng)開始著手縮減高端產(chǎn)品的預(yù)測(cè)量或者說備貨量。反而把產(chǎn)品開發(fā)的焦點(diǎn)，放在中端產(chǎn)品。因?yàn)殡S著元器件成本上升，高端產(chǎn)品的整個(gè)獲利性比以往要差很多。在這樣一個(gè)影響下，我們認(rèn)為包括雙攝，作為中高端配置的標(biāo)配來講，它的增速也會(huì)開始趨于平穩(wěn)。

另外一個(gè)就是power IC，也就是快充?？斐浼夹g(shù)目前其實(shí)已經(jīng)開始進(jìn)入普及，所以未來的增速我們認(rèn)為也是比較平穩(wěn)的一個(gè)狀態(tài)。

最后就是關(guān)于跟手機(jī)有關(guān)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)。手機(jī)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，其實(shí)過去幾年甚至未來幾年，我們認(rèn)為它都是持續(xù)朝向更大的容量和更快的內(nèi)存性能的這個(gè)方向去發(fā)展，所以從DRAM的角度來講，我們可以看到今年我們預(yù)測(cè)2GB以上的，它會(huì)占到整個(gè)市場(chǎng)的60%以上的這樣一個(gè)份額，這樣也會(huì)加強(qiáng)它對(duì)產(chǎn)能的需求。

接下來是關(guān)于flash。隨著手機(jī)內(nèi)存的性能提升，整個(gè)flash的容量也是呈現(xiàn)一個(gè)逐步的增長(zhǎng)，我們這個(gè)圖可以看到16G以上的今年也是會(huì)占到整個(gè)市場(chǎng)60%到70%這樣的一個(gè)規(guī)模。

好，整體來講，我們這個(gè)報(bào)告的全部的內(nèi)容就大概是這樣。最后，做一個(gè)總結(jié)，總結(jié)的部分我們還是契合我們的標(biāo)題-從供與需的角度來看。在供給的部分，首先，我們簡(jiǎn)單說了整個(gè)主要的半導(dǎo)體廠商未來的產(chǎn)能的發(fā)展和戰(zhàn)略的方向，是往先進(jìn)制程，而且是持續(xù)的把更多的資本支出往先進(jìn)制程去投資。那么更少的往低制程，那么特別是剛我們說的一些主力的廠商開始縮減8英寸的低制程產(chǎn)能。

其次，就是隨著往先進(jìn)制程的難度越來越大，單位資本支出對(duì)市場(chǎng)供給的貢獻(xiàn)率也是越來越小。再次，就是我們看到，目前半導(dǎo)體市場(chǎng)還是呈現(xiàn)一個(gè)強(qiáng)者越強(qiáng)的狀態(tài)，在全球12英寸的產(chǎn)能里面，前八大的半導(dǎo)體廠占90%的份額。雖然我們中國其實(shí)也在逐步的擴(kuò)展，但是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，同時(shí)也在更積極地?cái)U(kuò)展，所以整體來講短期內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)格局還是很難改變。

從需求來看，整體來講隨著物聯(lián)網(wǎng)深化帶來更多的智能設(shè)備的對(duì)半導(dǎo)體的IC的需求，包括剛剛我們說的新能源汽車和車聯(lián)網(wǎng)的需求，整個(gè)半導(dǎo)體的需求規(guī)模是越來越增長(zhǎng)的，而且是分散化。但是我們不得不看到來自于DDIC，還有來自于跟Smartphone相關(guān)的市場(chǎng)需求開始穩(wěn)定或者說往下滑這樣的一個(gè)趨勢(shì)下，它的增速是開始呈現(xiàn)一個(gè)穩(wěn)中下滑的狀態(tài)。最后一點(diǎn)，我們預(yù)估在這樣的一個(gè)整體的綜合的影響下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，明年上半年會(huì)開始恢復(fù)到一個(gè)比較均衡的狀態(tài)。好，謝謝大家。

2017-09-13  來源：OFweek顯示網(wǎng)

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