黨的十八大以來(lái)，隨著半導(dǎo)體企業(yè)與市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的融合，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、分立器件制造、封裝、測(cè)試等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展日新月異，半導(dǎo)體制造材料產(chǎn)業(yè)步入了加速發(fā)展的新階段，取得顯著成績(jī)。

半導(dǎo)體制造材料業(yè)快速發(fā)展

第一，我國(guó)半導(dǎo)體制造材料技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量取得長(zhǎng)足發(fā)展。

五年前，我國(guó)8~12英寸集成電路制造用材料幾乎全部依賴進(jìn)口。在02專項(xiàng)重點(diǎn)支持和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的帶動(dòng)下，材料企業(yè)自主研發(fā)投入逐年增加，取得了非常明顯的成果。


安集微電子所生產(chǎn)的銅/銅阻擋層拋光液及系列產(chǎn)品，江豐電子開發(fā)的鋁、鈦、銅、鉭靶材，中船718所生產(chǎn)的NF3、WF6等產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外集成電路生產(chǎn)線，并在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，產(chǎn)品能夠覆蓋130nm~28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)要求；

南大光電開發(fā)的超高純磷烷、砷烷及安全源產(chǎn)品已開始批量供應(yīng)國(guó)內(nèi)8~12英寸集成電路生產(chǎn)線和LED行業(yè);200mm硅片、區(qū)熔硅單晶片等項(xiàng)目相繼通過(guò)驗(yàn)收，浙江金瑞泓、有研半導(dǎo)體、天津環(huán)歐等在當(dāng)前硅片供應(yīng)緊張的情況下也都有較好的市場(chǎng)表現(xiàn)；

上海新陽(yáng)、浙江凱圣、湖北興福、蘇州晶瑞等公司的超高純工藝化學(xué)品也都進(jìn)入或正在進(jìn)入8~12英寸集成電路線。南大光電、上海新陽(yáng)、江陰江化微、江豐電子、蘇州晶瑞等一批集成電路材料企業(yè)成功在主板或創(chuàng)業(yè)板上市，為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展打開新通道。

第二，政策支持推動(dòng)我國(guó)材料行業(yè)快速發(fā)展。

為了落實(shí)國(guó)務(wù)院的經(jīng)濟(jì)部署，貫徹集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)計(jì)劃方案，促進(jìn)集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級(jí)，有關(guān)部委發(fā)布《集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品免稅商品清單》，清單中所列商品根據(jù)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，每年進(jìn)行調(diào)整。

該項(xiàng)政策的實(shí)施為國(guó)內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)營(yíng)造公平競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境發(fā)揮了重要作用，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)開拓了更為寬廣的發(fā)展空間。工信部會(huì)同財(cái)政部、保監(jiān)會(huì)開展新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作，也為集成電路材料新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)提供了幫助。

第三，技術(shù)創(chuàng)新開啟國(guó)際市場(chǎng)新局面。

我國(guó)部分企業(yè)的技術(shù)水平、產(chǎn)品品質(zhì)及管理體系已與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)相匹配，部分產(chǎn)品開始融入國(guó)際市場(chǎng)，例如CMP的拋光材料、濺射靶材、先進(jìn)封裝工藝用底填料等憑借獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)；

40~28nm節(jié)點(diǎn)工藝用12英寸硅片正在開發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)2017年年底將形成月15萬(wàn)片生產(chǎn)能力，2020年將有望達(dá)到14nm集成電路制造技術(shù)要求；

已建成248nm光刻膠工程化技術(shù)平臺(tái)，系列化產(chǎn)品正在開發(fā)當(dāng)中;系列化高K介質(zhì)前驅(qū)體等也取得突破性進(jìn)展，正在開拓國(guó)內(nèi)外高端客戶。

打破同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)是首要任務(wù)

對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體制造材料產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展，應(yīng)從以下幾方面著力。

首先，打破企業(yè)經(jīng)營(yíng)同質(zhì)化問(wèn)題。

避免國(guó)內(nèi)硅材料、工業(yè)化學(xué)品、特種電子氣體等領(lǐng)域企業(yè)之間的同類產(chǎn)品的產(chǎn)能重置，形成合理化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，是行業(yè)當(dāng)前亟待解決的問(wèn)題。各有關(guān)地區(qū)應(yīng)對(duì)企業(yè)提供專業(yè)化的行業(yè)引導(dǎo)，無(wú)論是內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè)、中外合資企業(yè)在產(chǎn)能規(guī)劃時(shí)，都應(yīng)有效調(diào)研現(xiàn)有產(chǎn)能并合理預(yù)算未來(lái)市場(chǎng)需求，放眼于細(xì)分領(lǐng)域的差異化發(fā)展和產(chǎn)品生產(chǎn)的長(zhǎng)期回報(bào)，避免無(wú)序化的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和資源浪費(fèi)。

同時(shí)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和行業(yè)協(xié)會(huì)應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)總體市場(chǎng)需求和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的研究，建立有效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖發(fā)布機(jī)制，避免產(chǎn)能重置和資源浪費(fèi)。國(guó)家相關(guān)政策應(yīng)鼓勵(lì)企業(yè)間的戰(zhàn)略合作和兼并重組，營(yíng)造健康發(fā)展行業(yè)環(huán)境。

其次，加大研發(fā)投入力度和產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)。

在集成電路領(lǐng)域，一代工藝、一代材料，而且材料技術(shù)發(fā)展日新月異，須超前布局，堅(jiān)持創(chuàng)新，才能適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。再者，我國(guó)當(dāng)前材料企業(yè)普遍規(guī)模小，盈利能力薄弱，自我投入研發(fā)能力不足，需要國(guó)家、社會(huì)的持續(xù)性扶持。

根據(jù)集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟《2017年中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2016年我國(guó)材料行業(yè)從業(yè)人員僅為29932人，其中博士186人，僅占1%;碩士1233人，僅占4%，高端人才偏少。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路人才缺口高達(dá)40萬(wàn)。為了提升我國(guó)專業(yè)型高學(xué)歷和高技能人才的供應(yīng)，需持之以恒引進(jìn)和培養(yǎng)行業(yè)技術(shù)和管理人才，為產(chǎn)業(yè)未來(lái)良性發(fā)展儲(chǔ)存動(dòng)能，奠定產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)與發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

再次，重視半導(dǎo)體制造材料用原材料的技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)能布局，建立完善供應(yīng)鏈。

我國(guó)生產(chǎn)硅單晶時(shí)所使用的11~13N超高純多晶硅、大尺寸高檔石英坩堝、石墨熱場(chǎng)以及高端靶材中的超高純金屬、光刻膠和配方化學(xué)品等產(chǎn)品用的核心原材料都主要依賴進(jìn)口，對(duì)我國(guó)集成電路高端材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成制約。

考慮到我國(guó)集成電路制造材料產(chǎn)業(yè)鏈的完整性，相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃應(yīng)重視超凈、高純?cè)牧系陌l(fā)展布局，強(qiáng)化整條產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，擺脫核心環(huán)節(jié)受控于人的局面，確保產(chǎn)業(yè)未來(lái)的自主可控發(fā)展。

最后，支持產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)展。

集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟自2012年成立以來(lái)，在整合國(guó)內(nèi)技術(shù)以及市場(chǎng)資源、加速半導(dǎo)體材料科技成果產(chǎn)業(yè)化、打造我國(guó)集成電路制造用材料本地供應(yīng)鏈方面發(fā)揮了較好的平臺(tái)作用。

希望聯(lián)盟能夠在產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖制定、團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)開發(fā)平臺(tái)、行業(yè)人才培養(yǎng)、促進(jìn)國(guó)際合作交流等方面發(fā)揮更大的作用，也期待相關(guān)政府部門、行業(yè)、企業(yè)以及社會(huì)各界關(guān)注和支持聯(lián)盟的發(fā)展。

2017-09-13  來(lái)源：新浪科技

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司  中國(guó)半導(dǎo)體制造材料業(yè)