9月14日消息 據(jù)臺(tái)媒digitimes報(bào)道，行業(yè)人士透露，聯(lián)發(fā)科不可能在2018年推出使用更先進(jìn)的10nm和7nm工藝技術(shù)制造的移動(dòng)芯片，因?yàn)樗呀?jīng)將精力專注于中端智能手機(jī)市場(chǎng)。


據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科已將其研發(fā)資源轉(zhuǎn)移到專為中端設(shè)備設(shè)計(jì)的Helio P系列移動(dòng)芯片，并將其高端Helio X系列的開發(fā)擱置。消息來(lái)源指出，聯(lián)發(fā)科在發(fā)展先進(jìn)節(jié)點(diǎn)解決方案方面的滯后可能是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)受到限制的警示。

聯(lián)發(fā)科已成為臺(tái)灣領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)商，通常與臺(tái)積電（TSMC）合作開發(fā)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的移動(dòng)芯片。不過，聯(lián)發(fā)科7 / 10nm芯片的發(fā)展正在放緩，其已經(jīng)決定回到基礎(chǔ)，以克服其結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科自2016年以來(lái)的智能手機(jī)芯片出貨量和市場(chǎng)份額一直在下滑。盡管曾有創(chuàng)紀(jì)錄的收入，但該公司2016年的毛利率創(chuàng)歷史最低點(diǎn)35.6%。

聯(lián)發(fā)科聯(lián)席首席執(zhí)行官蔡力行在以前的報(bào)告中稱，公司將在未來(lái)2-3個(gè)季度內(nèi)努力提高毛利率1-2個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)在2018年下半年其毛利率將恢復(fù)至37-39%的水平。蔡力行還稱，Helio P系列智能手機(jī)SoC將成為公司的主要產(chǎn)品重點(diǎn)，12nm將是聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片的主要流程技術(shù)，并將在2018年上半年投入使用。不過，蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將在2018年下半年完成7nm產(chǎn)品的流片。

2017-09-14  來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 聯(lián)發(fā)科已暫停Helio X系列處理器研發(fā)