臺專家:中國半導(dǎo)體發(fā)展模式的探討
大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展進(jìn)程在歷經(jīng)萌芽期、自力更生的初創(chuàng)時期、改革開放前的起步探索時期、改革開放初期的開發(fā)引進(jìn)時期、全面布局的重點(diǎn)建設(shè)時期、高速發(fā)展期等階段之后,2014年迄今持續(xù)處于黃金發(fā)展期,當(dāng)中2014年6月國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國家集成電路大基金,更成為中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展最大的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。
爾后不論是中國制造2025、十三五規(guī)劃等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動,或是2017年1月工業(yè)和資訊化部、國家發(fā)改委正式宣布《資訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》,確定集成電路等九大資訊產(chǎn)業(yè)將是發(fā)展重點(diǎn),均顯示官方對于半導(dǎo)體業(yè)的支持力道并未減弱,且仍持續(xù)進(jìn)行中。
至于在半導(dǎo)體發(fā)展模式的選擇上,如果參考全球主要供應(yīng)國的經(jīng)驗(yàn),過去美國、日本、韓國、臺灣地區(qū)皆有所不同,以美國來說,其可稱為創(chuàng)新引領(lǐng)的模式,也就是美國從軍工時代、PC時代、智慧型手機(jī)時代,均以創(chuàng)新的研發(fā)技術(shù)取得先發(fā)者的優(yōu)勢,迄今仍坐穩(wěn)全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)國的角色。
日本則是消化吸收、自主創(chuàng)新的模式,可謂是1970~1990年家電產(chǎn)業(yè)繁榮時最強(qiáng)的半導(dǎo)體后發(fā)崛起者;韓國為集中式發(fā)展、品牌化超越的模式,主要由大財(cái)團(tuán)或大企業(yè)來主導(dǎo),特別是打造存儲器王國,2017年第二季韓國在全球行動式記億體、DRAM、NANDFlash的市占率分別高達(dá)83.2%、73.5%、45.5%。
臺灣地區(qū)則是走獨(dú)步全球的專業(yè)分工模式,在2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值排行中,僅次于美國位居第二,超越韓國、日本、歐洲、中國大陸、新加坡,這個國際領(lǐng)先地位與重大成就是臺灣地區(qū)的驕傲。
事實(shí)上,中國大陸半導(dǎo)體的發(fā)展模式正透過「設(shè)計(jì)+晶圓代工+封測」和「記憶體」兩條線并進(jìn)的方式進(jìn)行國產(chǎn)化趨勢,前者是學(xué)習(xí)臺灣地區(qū)模式從晶圓代工切入,「晶圓代工+封測」形成虛擬IDM,并進(jìn)一步孵化整合集成設(shè)計(jì)公司,后者是學(xué)習(xí)韓國模式從記憶體切入,采用IDM模式,希望未來抓住3DNANDFlash技術(shù)升級的機(jī)遇。
首先,大陸半導(dǎo)體遵循的「設(shè)計(jì)—制造—封裝」產(chǎn)業(yè)鏈孵化方式,近年來已有所成效,且隨著結(jié)構(gòu)調(diào)整效果的浮現(xiàn),大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化中,意即產(chǎn)業(yè)持續(xù)往上游高附加價值的部分來發(fā)展,大陸集成電路設(shè)計(jì)占整體集成電路比重從2006年18%上升至2017年上半年的38%。
反觀半導(dǎo)體封裝及測試在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)占比從2006年的51%下降至2017年上半年的36%;至于集成電路制造業(yè)2017年上半年占整體集成電路產(chǎn)業(yè)比重則為26%的水準(zhǔn);顯然大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)比重一長一消的比重變化趨勢仍持續(xù),代表大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在向技術(shù)含量較高的方向發(fā)展。
至于中國半導(dǎo)體第二條發(fā)展路徑--學(xué)習(xí)韓國模式從記憶體切入,雖然2015~2016年布局情況似完整,也就是中國發(fā)展存儲器制造業(yè)有三大主力,包括以紫光與武漢新芯為首的陣營,將主力發(fā)展DRAM、NORFlash、3DNANDFlash等產(chǎn)品,亦有以利基型DRAM為發(fā)展重心的福建晉華,更有專攻DRAM的合肥市政府。
但受制于國際大廠布下綿密的專利網(wǎng),且力阻大陸進(jìn)行海外存儲器廠的購并,在無技術(shù)授權(quán)來源、人才短缺之下,大陸存儲器事業(yè)要從0走到1仍顯困難,紫光國芯宣布暫停整并長江存儲似乎透露端倪,意謂2018年大陸即將進(jìn)入存儲器量產(chǎn)的時程恐有疑慮,未來對岸如何完成最后半導(dǎo)體的一塊拼圖,各界都相當(dāng)關(guān)注。
2017-09-18 來源:WWPW電子產(chǎn)品世界
文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 中國半導(dǎo)體發(fā)展模式
爾后不論是中國制造2025、十三五規(guī)劃等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動,或是2017年1月工業(yè)和資訊化部、國家發(fā)改委正式宣布《資訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》,確定集成電路等九大資訊產(chǎn)業(yè)將是發(fā)展重點(diǎn),均顯示官方對于半導(dǎo)體業(yè)的支持力道并未減弱,且仍持續(xù)進(jìn)行中。
至于在半導(dǎo)體發(fā)展模式的選擇上,如果參考全球主要供應(yīng)國的經(jīng)驗(yàn),過去美國、日本、韓國、臺灣地區(qū)皆有所不同,以美國來說,其可稱為創(chuàng)新引領(lǐng)的模式,也就是美國從軍工時代、PC時代、智慧型手機(jī)時代,均以創(chuàng)新的研發(fā)技術(shù)取得先發(fā)者的優(yōu)勢,迄今仍坐穩(wěn)全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)國的角色。
日本則是消化吸收、自主創(chuàng)新的模式,可謂是1970~1990年家電產(chǎn)業(yè)繁榮時最強(qiáng)的半導(dǎo)體后發(fā)崛起者;韓國為集中式發(fā)展、品牌化超越的模式,主要由大財(cái)團(tuán)或大企業(yè)來主導(dǎo),特別是打造存儲器王國,2017年第二季韓國在全球行動式記億體、DRAM、NANDFlash的市占率分別高達(dá)83.2%、73.5%、45.5%。
臺灣地區(qū)則是走獨(dú)步全球的專業(yè)分工模式,在2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值排行中,僅次于美國位居第二,超越韓國、日本、歐洲、中國大陸、新加坡,這個國際領(lǐng)先地位與重大成就是臺灣地區(qū)的驕傲。
事實(shí)上,中國大陸半導(dǎo)體的發(fā)展模式正透過「設(shè)計(jì)+晶圓代工+封測」和「記憶體」兩條線并進(jìn)的方式進(jìn)行國產(chǎn)化趨勢,前者是學(xué)習(xí)臺灣地區(qū)模式從晶圓代工切入,「晶圓代工+封測」形成虛擬IDM,并進(jìn)一步孵化整合集成設(shè)計(jì)公司,后者是學(xué)習(xí)韓國模式從記憶體切入,采用IDM模式,希望未來抓住3DNANDFlash技術(shù)升級的機(jī)遇。
首先,大陸半導(dǎo)體遵循的「設(shè)計(jì)—制造—封裝」產(chǎn)業(yè)鏈孵化方式,近年來已有所成效,且隨著結(jié)構(gòu)調(diào)整效果的浮現(xiàn),大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化中,意即產(chǎn)業(yè)持續(xù)往上游高附加價值的部分來發(fā)展,大陸集成電路設(shè)計(jì)占整體集成電路比重從2006年18%上升至2017年上半年的38%。
反觀半導(dǎo)體封裝及測試在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)占比從2006年的51%下降至2017年上半年的36%;至于集成電路制造業(yè)2017年上半年占整體集成電路產(chǎn)業(yè)比重則為26%的水準(zhǔn);顯然大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)比重一長一消的比重變化趨勢仍持續(xù),代表大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在向技術(shù)含量較高的方向發(fā)展。
至于中國半導(dǎo)體第二條發(fā)展路徑--學(xué)習(xí)韓國模式從記憶體切入,雖然2015~2016年布局情況似完整,也就是中國發(fā)展存儲器制造業(yè)有三大主力,包括以紫光與武漢新芯為首的陣營,將主力發(fā)展DRAM、NORFlash、3DNANDFlash等產(chǎn)品,亦有以利基型DRAM為發(fā)展重心的福建晉華,更有專攻DRAM的合肥市政府。
但受制于國際大廠布下綿密的專利網(wǎng),且力阻大陸進(jìn)行海外存儲器廠的購并,在無技術(shù)授權(quán)來源、人才短缺之下,大陸存儲器事業(yè)要從0走到1仍顯困難,紫光國芯宣布暫停整并長江存儲似乎透露端倪,意謂2018年大陸即將進(jìn)入存儲器量產(chǎn)的時程恐有疑慮,未來對岸如何完成最后半導(dǎo)體的一塊拼圖,各界都相當(dāng)關(guān)注。
2017-09-18 來源:WWPW電子產(chǎn)品世界
文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 中國半導(dǎo)體發(fā)展模式