今年芯片行業(yè)全球大爆發(fā)，搭上AI的快車(chē)，成為全球資本競(jìng)相追逐的對(duì)象。中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)在2021年達(dá)到52億美金。英特爾在斥資10億美元布局AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈之后，宣布要挺進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域并向中國(guó)開(kāi)放代工。AI芯片這陣風(fēng)大有越吹越猛烈的態(tài)勢(shì)。
 
全球芯片業(yè)務(wù)起源于美國(guó)，日本和韓國(guó)全力追趕，成為世界上在芯片領(lǐng)域最有話語(yǔ)權(quán)的三個(gè)國(guó)家。
 

政府親自出馬，打響沒(méi)有硝煙的芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)

一、中國(guó)芯片自給率低，積極需求國(guó)際合作，發(fā)展空間大
 
據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，是全球最大的芯片需求市場(chǎng)，每年消耗全球54%的芯片。其中，國(guó)產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場(chǎng)份額不到10%。芯片進(jìn)口消耗的外匯儲(chǔ)備遠(yuǎn)超石油。2016年集成電路進(jìn)口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元。
 
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，到2020年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率不低于20%。
 
《中國(guó)制造2025》明確提出，2020年我國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%的標(biāo)桿。工信部的相關(guān)實(shí)施方案提出的新目標(biāo)是：10年內(nèi)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障，且部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。
 
在資金層面，國(guó)家設(shè)立了總規(guī)模近1400億的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；地方政府也積極響應(yīng)扶持響應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計(jì)到今年年末，新建10座晶圓廠。
 
與美國(guó)和韓國(guó)相比，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)仍然處在起步階段。
 
二、美國(guó)警惕中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起
 
早在2016年，白宮成立了名為半導(dǎo)體工作組（theSemiconductorWorkingGroup）。該小組會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展制定政策和實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)。最終目標(biāo)是保證在美國(guó)在該行業(yè)的龍頭地位。高通董事會(huì)主席PaulJacobs和英特爾前CEOPaulOtellini都是該小組成員。
 
白宮科學(xué)與技術(shù)政策辦公室的主管JohnHoldren表示，“在半導(dǎo)體的創(chuàng)新和制造行業(yè)喪失領(lǐng)導(dǎo)地位，這不僅對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)有非常不利的影響，甚至有可能影響國(guó)家安全”。
 
2015年，美國(guó)政府叫停英特爾與中國(guó)的Xeon芯片交易；
 
2017年9月，特朗普親自下令禁止ChinaVentureCapitalFundCorporationLimited對(duì)美國(guó)的萊迪斯半導(dǎo)體公司（LatticeSemiconductor）進(jìn)行收購(gòu)。
 
中外芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力懸殊
 
2016年收入前十的芯片公司中，大中華地區(qū)唯一上榜的是臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科。美國(guó)企業(yè)占據(jù)一半的席位，韓國(guó)的三星和海力士實(shí)力也不容小覷。
 
據(jù)日媒最新消息，在本周三（9月20日）的東芝董事會(huì)上，東芝最終決定將旗下存儲(chǔ)器芯片(記憶體晶片)部門(mén)，以180億美元的價(jià)格賣(mài)給以貝恩資本(BainCapital)為首的財(cái)團(tuán)。
 
貝恩資本未來(lái)將持有東芝芯片業(yè)務(wù)49.9%的股權(quán)，美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)如虎添翼。
 
中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的新思路
 
在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起日益警惕的前提下，中國(guó)轉(zhuǎn)變思路，由海外并購(gòu)改為引進(jìn)海外企業(yè)合資成立研發(fā)機(jī)構(gòu)。
 
高通與貴州省達(dá)成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè)；
 
英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議；
 
IBM中國(guó)相關(guān)企業(yè)開(kāi)放其Power芯片的授權(quán)；
 
9月19日舉辦的“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上，英特爾宣布要挺進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域并向中國(guó)開(kāi)放代工。
 
以合作的形式，避開(kāi)美國(guó)政府的強(qiáng)制干預(yù)。
 
全球資本逐鹿AI芯片
 
芯片產(chǎn)業(yè)本已足夠吸睛，搭載上AI的順風(fēng)車(chē)，讓全球資本趨之若鶩。
 
暴漲的英偉達(dá)就是資本追逐的最佳范例：自2016年以來(lái)，英偉達(dá)股價(jià)累計(jì)漲幅超450%。
 
美銀美林上調(diào)其目標(biāo)價(jià)至210美元；EvercoreISI將英偉達(dá)目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)70美元至250美元。
 
根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的報(bào)告，2016年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6億美金，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到52億美金，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到53%。
 
9月3日，華為發(fā)布全球首款移動(dòng)AI芯片麒麟970，關(guān)鍵詞有首款A(yù)I移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72GPU（12核）、10nm先進(jìn)工藝制程等。已經(jīng)引發(fā)A股中芯片股上漲的勢(shì)頭。
 
新發(fā)布的iPhone手機(jī)也搭載了蘋(píng)果自研的Bionic（仿生）芯片A11。而這款A(yù)I芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎第一個(gè)重要的應(yīng)用就是iPhoneX的刷臉解鎖——FaceID。
 
據(jù)科技自媒體“智東西”，當(dāng)前人工智能芯片主要分為GPU、ASIC、FPGA。代表分別為NVIDIATesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外，Intel還推出了融核芯片XeonPhi，適用于包括深度學(xué)習(xí)在內(nèi)的高性能計(jì)算，但目前根據(jù)公開(kāi)消息來(lái)看在深度學(xué)習(xí)方面業(yè)內(nèi)較少使用。
 
其中，蘋(píng)果的A11、寒武紀(jì)的A1、谷歌的TPU等都屬于ASIC，也就是專(zhuān)用集成電路。
 
中國(guó)證券報(bào)也表示，AI產(chǎn)業(yè)面臨著以周計(jì)算的產(chǎn)業(yè)變化，華為和蘋(píng)果等巨頭紛紛推出帶有AI功能的移動(dòng)設(shè)備，ASIC芯片定制化趨勢(shì)明顯；國(guó)內(nèi)寒武紀(jì)等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片開(kāi)始走向AI領(lǐng)域的前臺(tái)，AI化芯片將引來(lái)新的發(fā)展階段。

2017-09-25  來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  芯片戰(zhàn)爭(zhēng)