結(jié)論:根據(jù)我們的觀察,全球半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步呈現(xiàn)同周期規(guī)律,目前半導(dǎo)體資本開支正處于增速向上的景氣周期中。預(yù)計2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模達(dá)550億美元,同比大增37%。然而雖然國內(nèi)半導(dǎo)體需求份額占全球比例過半,但設(shè)備銷售長期乏力,15年銷售額僅300億元,供需格局極不匹配。2017年起,在產(chǎn)業(yè)政策、資金扶持背景下,半導(dǎo)體有望成為下一個LED、面板產(chǎn)業(yè),全產(chǎn)業(yè)鏈加速向大陸轉(zhuǎn)移,直接利好國產(chǎn)設(shè)備及材料?；谠O(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)各自特性,判斷國內(nèi)廠商有望在封測環(huán)節(jié)率先突破。受益標(biāo)的包括半導(dǎo)體檢測設(shè)備龍頭長川科技、高純工藝系統(tǒng)龍頭至純科技;同時重點推薦泛半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢公司精測電子、聯(lián)得裝備等。

LED/面板相繼崛起,半導(dǎo)體成為下個主攻對象:近年來,在國家對LED、面板產(chǎn)業(yè)的大力扶持下,我國在LED、面板產(chǎn)業(yè)中已形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈,部分企業(yè)已達(dá)世界領(lǐng)先水平。LED:大陸企業(yè)實現(xiàn)彎道超車,過去十年行業(yè)整體CAGR近30%,且芯片國產(chǎn)化率已達(dá)76%,封裝國產(chǎn)化率已達(dá)67%。面板:2010年起,LCD產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)向大陸轉(zhuǎn)移趨勢。2017年,BOE在OLED領(lǐng)域打破韓國壟斷。判斷未來三年大陸面板投資4000億,國產(chǎn)設(shè)備處于進(jìn)口替代黃金期。當(dāng)前在電子領(lǐng)域,大陸對臺灣還沒形成超越的只剩下半導(dǎo)體板塊,由是成為政府下一步的重點扶持對象。一方面產(chǎn)業(yè)政策頻發(fā),彰顯扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)決心;另一方面大基金撬動地方基金,集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來密集投資期。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā),封測環(huán)節(jié)有望率先超越:IC產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,銷售額占比80%以上。產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈以及下游需求產(chǎn)業(yè)鏈。其中,核心產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計、IC制造和IC封裝測試。IC設(shè)計主要為歐美日韓企業(yè)壟斷,趕超需要時間積累。IC制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),市場上強(qiáng)者恒強(qiáng)。而IC封測環(huán)節(jié)屬于勞動密集型,技術(shù)含量最低,國內(nèi)發(fā)展較快。設(shè)備投資占半導(dǎo)體總資本支出的80%。全球半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步呈現(xiàn)同周期規(guī)律,當(dāng)前半導(dǎo)體資本開支正處于增速向上的景氣周期中。且整體產(chǎn)業(yè)正加速向大陸轉(zhuǎn)移,預(yù)計將于17-20年間投產(chǎn)的62座晶圓廠中26座設(shè)于大陸,有望利好國產(chǎn)設(shè)備及材料。

風(fēng)險因素:國內(nèi)廠商研發(fā)投入不足、半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動的風(fēng)險。

2017-09-28  來源：騰訊財經(jīng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  半導(dǎo)體設(shè)備專題研究報告