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RF技術(shù)要求革新,RF-SOI技術(shù)如何應(yīng)對?

2017年9月27日,2017國際RF-SOI論壇在上海浦東嘉里大酒店召開。這次舉辦的2017國際RF-SOI論壇,是由上海新傲科技和國際SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同主辦,延續(xù)了去年“物聯(lián)網(wǎng)與5G”的主題,言情了來自國內(nèi)外的多位專家介紹國際最先進的RF-SOI技術(shù)和市場動態(tài)及趨勢,推動國內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

“IoT、5G以及汽車電子等是驅(qū)動RF-SOI未來應(yīng)用的主要應(yīng)用。”中國科協(xié)副主席,中國科學(xué)院院士王曦博士在論壇的開幕式上表示。
 
 
Giorgio CESANA(左)上海新傲科技總經(jīng)理王慶宇(中)Dr.Carlos MAZURE(右)
 
推進完整生態(tài)系統(tǒng)的建立
 
上海新傲科技總經(jīng)理王慶宇在專訪中表示,2017年以來,全球半導(dǎo)體市場迎來了爆發(fā)時增長,其中SOI市場預(yù)計將以29%的年復(fù)合增長率增長,預(yù)計到2022年,達到18億萬美元的規(guī)模。而中國作為最大的移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場,對于半導(dǎo)體的需求難以估量,也是全球最大的半導(dǎo)體市場。
 
但是即便如此,中國能夠自給自足的半導(dǎo)體器件非常少,主要的核心芯片都是依賴進口,這就為中國半導(dǎo)體的發(fā)展提供了很大的發(fā)展機遇。
 
但是,王慶宇也指出,要想抓住這次發(fā)展機遇,就必須要建立完善的生態(tài)系統(tǒng),“今天的RF-SOI論壇匯聚了來自材料、生產(chǎn)、產(chǎn)品以及運營商的,幾乎涉及整個產(chǎn)業(yè)鏈的公司匯聚到了這里,共同探討如何推動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”
 
“發(fā)展不是我們推出什么產(chǎn)品,用戶就必須介紹什么產(chǎn)品。”真正的產(chǎn)品是應(yīng)當通過接觸最終用戶,經(jīng)過上下游的思考,確定最終需要什么,再來決定生產(chǎn)什么。
 
SOI聯(lián)盟主席Dr.Carlos MAZURE在采訪中表示,“只有通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同協(xié)作,建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈,才能更好的推進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是持續(xù)舉行國際RF-SOI論壇的原因之一?!?br />  
那么還有其他原因嗎?
 
這就要說到新傲目前所做的工作了。王慶宇在專訪中說到。
 
據(jù)了解,上海新傲是一家研發(fā)和制造SOI材料的高科技公司,成立于2001年,是國內(nèi)領(lǐng)先的高端硅基材料公司。目前,新傲科技的SOI材料廣泛應(yīng)用于射頻器件、汽車電子、MEMS、光電子等領(lǐng)域,其中主要部分都是通過8英寸進行量產(chǎn)。
 
現(xiàn)今,大多數(shù)RF應(yīng)用在智能手機、WiFi等無線通訊領(lǐng)域上,其中絕大多數(shù)使用了RF-SOI制造工藝。
 
但是,隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷進化,以及新一輪智能手機的更新?lián)Q代,這一切都需要更加成熟的RF技術(shù)支持。以上這些,都意味著對RF技術(shù)格芯的強烈需求。
 
從市場的規(guī)模來看,目前SOI市場依然保持著每年15%的增長,“依照這種增長速度,相當于沒4-5年就翻一番。而整個半導(dǎo)體行業(yè)都只保持一位數(shù)的增長,可以說SOI市場的增長速度遠高于行業(yè)平均水平?!盙iorgio CESANA先生表示。
 
正是因為這樣蓬勃發(fā)展的市場,需要更加穩(wěn)定和健康的生態(tài)系統(tǒng)來支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
 
那么如何建立良好的生態(tài)系統(tǒng)呢?下面就從今天的論壇看一看產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)對于SOI生態(tài)系統(tǒng)的思考吧。
 
價值創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
 
 
來自Tower Jazz公司的首席執(zhí)行官Russell Ellwanger先生從價值創(chuàng)新的角度表達的自己的看法。
 
Russell Ellwanger認為,“對于個人來說,價值創(chuàng)新能夠幫助個人成長。同樣的 ,價值創(chuàng)新也能夠推動公司的成長和產(chǎn)業(yè)的成長?!?br />  
而TowerJazz 作為一家特種工藝晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商,主要生產(chǎn)尺寸在1.0到0.13微米之間的集成電路,提供各種可定制流程工藝,包括:鍺化硅、BiCMOS、混合信號和 RFCMOS、CMOS 圖像傳感器、電源管理 (BCD) 和非揮發(fā)性內(nèi)存 (NVM) 以及 CMOS 和 MEMS 產(chǎn)品等。
 
TowerJazz 還提供世界級設(shè)計支持平臺,旨在完善其先進的技術(shù),并支持快速準確的設(shè)計流程。
 
 
此外,TowerJazz 還向需要擴大產(chǎn)能或從研發(fā)線發(fā)展到生產(chǎn)線的IDM和無晶圓廠提供技術(shù)優(yōu)化流程服務(wù)。近幾年的數(shù)據(jù)顯示,TowerJazz 可以說是增長速度最快的Foundry廠商。
 
作為這樣一家公司的首席執(zhí)行官,Russell Ellwanger先生認為RF-SOI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)價值創(chuàng)新,推動產(chǎn)業(yè)的成長。
 
 
從近幾年市場的主要趨勢來看,物聯(lián)網(wǎng)正在驅(qū)動著整個產(chǎn)業(yè)的前進,無論是電源管理、傳感器還是高性能網(wǎng)絡(luò)連接,都出現(xiàn)了大幅度的增長,“其中,高性能網(wǎng)絡(luò)連接更是保持著31%的增長速度?!盧ussell Ellwanger表示。
 
而RF作為網(wǎng)絡(luò)連接的主要技術(shù)之一,更是廣泛的應(yīng)用在移動終端,尤其是智能手機領(lǐng)域。而目前智能手機當中所使用RF部件幾乎都是采用RF-SOI技術(shù)生產(chǎn)的。
 
 
以iPhone為例,就是采用了RF-SOI技術(shù)生產(chǎn)的射頻器件。
 
而隨著5G的出現(xiàn),這一趨勢將會更加明顯。
 
 
因此,Russell Ellwanger表示,未來RF-SOI技術(shù),將會隨著市場對于數(shù)據(jù)的需求出現(xiàn)迅猛的增長,在5G出現(xiàn)之后,這一趨勢也將會繼續(xù)。而Tower Jazz將能夠為RF-SOI技術(shù)提供必要的材料,并在其中扮演非常重要的角色。
 
推進0.13um RF-SOI 平臺的升級
 
 
“RF-SOI工藝非常適合用來做射頻開關(guān)的設(shè)計,基于這種先進的工藝,我們可以將MIPI標準控制接口、濾波器等集成在開關(guān)模塊中,并且提供優(yōu)良的ESD可靠性,用于3G/4G的移動終端中,”
 
 
因此,隨著智能手機的迅猛發(fā)展、5G應(yīng)用的日益成熟、無處不在的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等勢頭的出現(xiàn),RF-SOI越發(fā)顯得重要,中芯國際助理總監(jiān)Jeff Zhu在演講中表示,“2018年,蜂窩芯片的數(shù)量預(yù)計將會達到26.5億顆,其中以4G芯片占主要份額。”
 
從目前的形勢來看,4G LTE芯片的出貨量已經(jīng)超越了3G芯片。
 
 
在中國呢?TD-LTE標準已經(jīng)成為了中國的主流標準,被廣泛的廠商所接受。而這些蜂窩芯片中都包含著RF射頻前端。
 
未來,隨著5G技術(shù)的出現(xiàn),將會進一步驅(qū)動射頻前端和RF-SOI技術(shù)技術(shù)的發(fā)展,并提出新的要求。
 
主要體現(xiàn)在更高的頻率、毫米波技術(shù)的應(yīng)用等幾個方面。
 
 
目前,中芯國際正在推進0.13um RF-SOI 平臺的升級,努力滿足隨著5G等新技術(shù)的出現(xiàn),而帶來的對于射頻前端的各種需求。
 
RF-SOI 為下一代手機提供性能和集成
 
 
格羅方德Peter Rabbeni先生在演講中表示,隨著從4G向5G市場的轉(zhuǎn)變,射頻前端市場正在不斷增長。
 
 
這其中最大的原因原,就是從2G、3G、4G向5G發(fā)展的過程中,射頻前端所采用的器件的數(shù)量越來越多,結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜。
 
從上圖中,我們能夠看到,數(shù)量正在成倍的增長,這就使得芯片的體積越來越大。
 
但是終端就要求芯片的體積要足夠的小,因為終端市場在往微型化這個方向前進。
 
尤其是在5G即將到來的今天,這種要求愈加迫切。
 
 
5G這一新的標準為我們帶來的多種技術(shù),要滿足這些技術(shù)的需求,就必須在芯片中加入更多的部件。
 
 
目前,微波集成電路采用的工藝主要有GaAs、SiGe BiCMOS、CMOS和RF-SOI,傳統(tǒng)采用的是GaAs,其優(yōu)點是RF性能好、擊穿電壓高,缺點是成本高、難于集成。目前,業(yè)界越來越多的公司都看重RF-SOI的發(fā)展,并不斷加大研發(fā)投入,其在功耗、易于集成方面具有先天優(yōu)勢。
 
所以,Peter Rabbeni先生也表示,RF-SOI將會在5G標準的影響下顯得更加重要。
 
未來無論在功率放大器、天線/模式轉(zhuǎn)換器、天線調(diào)諧器以及LNA上,RF-SOI都將有長遠的進步,盡管目前在PA等領(lǐng)域,傳統(tǒng)GaAs由于性能原因仍將占據(jù)市場的重要地位,但在其他領(lǐng)域RF-SOI將成為市場的絕對主力。
 
 
目前,隨著數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹?fù)雜度越來越高,手機射頻也變得越來越復(fù)雜,有更大的功率放大器、更多的開關(guān)以及其他相關(guān)部件,因此給了RFSOI巨大的發(fā)展空間。
 
 
此外,還有來自索尼半導(dǎo)體的總經(jīng)理KAWASAKI介紹了“4G/5G天線協(xié)調(diào)進展和SOI單芯片集成”,中國移動項目經(jīng)歷宋丹女士介紹了“期待5G生態(tài)新合作,5G終端需求展望”等等。
 
總結(jié)
 
隨著4G網(wǎng)絡(luò)的普及,5G網(wǎng)絡(luò)的到來以及物聯(lián)網(wǎng)的新奇,一個無線新時代即將來臨,它們正在重塑人們的生活習慣。不管是終端的移動物聯(lián)網(wǎng)市場,還是上游的材料、制造公司,都看好未來RF-SOI技術(shù)的發(fā)展。
 
與FD-SOI技術(shù)側(cè)重于低功耗、高性能不同,RF-SOI更加適用于高頻率器件,因此也更適合在射頻前端市場發(fā)展。
 
未來,SOI聯(lián)盟將繼續(xù)促進SOI技術(shù)的發(fā)展并且加速SOI市場的成長。目前市場的趨勢,對于RF技術(shù)革新的呼聲越來越高,這將會極大的促進RF-SOI技術(shù)的發(fā)展!

2017-09-28  來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團)有限公司  RF-SOI技術(shù)
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