聯(lián)電暫停先進工藝研發(fā),晶圓代工進入三強爭霸時代
晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進制程競賽,專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經(jīng)理簡山杰指出,將以追求特定領(lǐng)域的市占率進入前兩名為目標(biāo),預(yù)估28納米對營收貢獻可于三至四季內(nèi)回到兩成水準(zhǔn)。
聯(lián)電為晶圓雙雄之一,面臨國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭和臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,仍積極布局短、中、長期發(fā)展策略。簡山杰指出,公司策略目標(biāo)為創(chuàng)造獲利和擴大市占率,決定暫時不再追求先進制程,避免折舊攤提持續(xù)處于高峰而影響獲利目標(biāo)。
簡山杰認(rèn)為,無論是5G或物聯(lián)網(wǎng)等,對于芯片需求仍相當(dāng)巨大,會根據(jù)需求強化需要的技術(shù)。目前聯(lián)電仍是市場上少數(shù)可以提供28納米HKMG gate-last制程的晶圓代工廠之一,并擁有臺南及廈門兩個策略性的生產(chǎn)據(jù)點,可以服務(wù)全球客戶。
在短期發(fā)展策略上,簡山杰表示,聯(lián)電將會專注強化晶圓專工的核心制造能力及提升營運效率,擴展在8寸和12寸的制程趨勢,以加強在晶圓專業(yè)代工市場的競爭力,以因應(yīng)市場趨勢并切入新的應(yīng)用領(lǐng)域。
聯(lián)電因此鎖定特定領(lǐng)域為發(fā)展重點,包括智能手機的相關(guān)應(yīng)用、應(yīng)用處理器(AP)和基帶芯片(BB)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)、OLED面板驅(qū)動芯片、觸控和驅(qū)動整合芯片(IDC)、MEMS等。
簡山杰指出,聯(lián)電中期策略將以擴大市占率為重點,去年廈門量產(chǎn)的12寸晶圓廠為第二個12納米基地,除了能服務(wù)中國客戶群,也能提供中國半導(dǎo)體市場全方位的技術(shù)資源與晶圓制造服務(wù),并協(xié)助全球客戶分散地區(qū)性風(fēng)險,確保競爭優(yōu)勢。
長期策略方面,聯(lián)電仍將持續(xù)致力于新技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用,以因應(yīng)市場趨勢,并拓展現(xiàn)有產(chǎn)品以外的市占率,包含物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用、車用和家電等應(yīng)用市場。
針對暫緩參與10納米以下先進制程競賽,簡山杰強調(diào),現(xiàn)階段采取務(wù)實策略,雖會開發(fā)新技術(shù),但對新技術(shù)重新定義,不再是14納米、10納米、7納米一路追。
簡山杰指出,聯(lián)電會選擇自己的戰(zhàn)場,要在特定技術(shù)做到最領(lǐng)先、最極致,做出競爭力,目標(biāo)是是要在特定應(yīng)用領(lǐng)域市占率拿到前兩名的位置。
聯(lián)電在大陸的布局甚早,一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先者,28納米和14納米均已量產(chǎn)出貨。簡山杰認(rèn)為,聯(lián)電的14 納米技術(shù)在電性速度與耗電量的表現(xiàn)都符合產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn),良率已達(dá)到客戶要求,第2季起挹注營收,達(dá)到新的里程碑。簡山杰指出,下半年14納米將持續(xù)出貨,后續(xù)投資和業(yè)務(wù)開發(fā)會以創(chuàng)造獲利為導(dǎo)向。
至于28納米方面,聯(lián)電自2014年上半年進入量產(chǎn)后,至2016年下半年的營收占比即達(dá)到20%,但今年第3季因客戶調(diào)整而下滑。簡山杰表示,未來將配合市場趨勢及客戶需求,持續(xù)開發(fā)更先進的制程技術(shù),預(yù)計28納米對營收的貢獻將于未來三至四季內(nèi)會回到20%。另外,為了降低成本、提升毛利率表現(xiàn),聯(lián)電也將努力提升工廠的營運效率,透過導(dǎo)入工業(yè)4.0來提升產(chǎn)值、增加彈性,支援新產(chǎn)品的開發(fā)。
2017-10-09 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團)有限公司 聯(lián)電 晶圓代工
聯(lián)電為晶圓雙雄之一,面臨國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭和臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,仍積極布局短、中、長期發(fā)展策略。簡山杰指出,公司策略目標(biāo)為創(chuàng)造獲利和擴大市占率,決定暫時不再追求先進制程,避免折舊攤提持續(xù)處于高峰而影響獲利目標(biāo)。
簡山杰認(rèn)為,無論是5G或物聯(lián)網(wǎng)等,對于芯片需求仍相當(dāng)巨大,會根據(jù)需求強化需要的技術(shù)。目前聯(lián)電仍是市場上少數(shù)可以提供28納米HKMG gate-last制程的晶圓代工廠之一,并擁有臺南及廈門兩個策略性的生產(chǎn)據(jù)點,可以服務(wù)全球客戶。
在短期發(fā)展策略上,簡山杰表示,聯(lián)電將會專注強化晶圓專工的核心制造能力及提升營運效率,擴展在8寸和12寸的制程趨勢,以加強在晶圓專業(yè)代工市場的競爭力,以因應(yīng)市場趨勢并切入新的應(yīng)用領(lǐng)域。
聯(lián)電因此鎖定特定領(lǐng)域為發(fā)展重點,包括智能手機的相關(guān)應(yīng)用、應(yīng)用處理器(AP)和基帶芯片(BB)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)、OLED面板驅(qū)動芯片、觸控和驅(qū)動整合芯片(IDC)、MEMS等。
簡山杰指出,聯(lián)電中期策略將以擴大市占率為重點,去年廈門量產(chǎn)的12寸晶圓廠為第二個12納米基地,除了能服務(wù)中國客戶群,也能提供中國半導(dǎo)體市場全方位的技術(shù)資源與晶圓制造服務(wù),并協(xié)助全球客戶分散地區(qū)性風(fēng)險,確保競爭優(yōu)勢。
長期策略方面,聯(lián)電仍將持續(xù)致力于新技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用,以因應(yīng)市場趨勢,并拓展現(xiàn)有產(chǎn)品以外的市占率,包含物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用、車用和家電等應(yīng)用市場。
針對暫緩參與10納米以下先進制程競賽,簡山杰強調(diào),現(xiàn)階段采取務(wù)實策略,雖會開發(fā)新技術(shù),但對新技術(shù)重新定義,不再是14納米、10納米、7納米一路追。
簡山杰指出,聯(lián)電會選擇自己的戰(zhàn)場,要在特定技術(shù)做到最領(lǐng)先、最極致,做出競爭力,目標(biāo)是是要在特定應(yīng)用領(lǐng)域市占率拿到前兩名的位置。
聯(lián)電在大陸的布局甚早,一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先者,28納米和14納米均已量產(chǎn)出貨。簡山杰認(rèn)為,聯(lián)電的14 納米技術(shù)在電性速度與耗電量的表現(xiàn)都符合產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn),良率已達(dá)到客戶要求,第2季起挹注營收,達(dá)到新的里程碑。簡山杰指出,下半年14納米將持續(xù)出貨,后續(xù)投資和業(yè)務(wù)開發(fā)會以創(chuàng)造獲利為導(dǎo)向。
至于28納米方面,聯(lián)電自2014年上半年進入量產(chǎn)后,至2016年下半年的營收占比即達(dá)到20%,但今年第3季因客戶調(diào)整而下滑。簡山杰表示,未來將配合市場趨勢及客戶需求,持續(xù)開發(fā)更先進的制程技術(shù),預(yù)計28納米對營收的貢獻將于未來三至四季內(nèi)會回到20%。另外,為了降低成本、提升毛利率表現(xiàn),聯(lián)電也將努力提升工廠的營運效率,透過導(dǎo)入工業(yè)4.0來提升產(chǎn)值、增加彈性,支援新產(chǎn)品的開發(fā)。
2017-10-09 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團)有限公司 聯(lián)電 晶圓代工