據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，3月份全球半導體銷售額達到309億美元，同比增長18.1%，創(chuàng)下2010年10月以來最高增幅，環(huán)比增幅達到1.6%。整個第一季度全球半導體累計銷售額達到926億美元，較去年同期增長18.1%。

SIA總裁諾弗爾表示，3月份全球半導體銷售較去年同期大幅增長，區(qū)域市場增幅都達到兩位數(shù)，所有主要半導體品類同樣實現(xiàn)同比增長，其中存儲器產(chǎn)品繼續(xù)擔綱領(lǐng)頭羊。 　　從地區(qū)表現(xiàn)看，3月份中國市場半導體銷售額增長26.7%，美洲增長21.9%，亞太/其他地區(qū)增長11.9%，歐洲增長11.1%，日本增長10.7%。

此前研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的報告預計，2017年全球半導體銷售收入有望達到3860億美元，較2016年增長12.3%。預計2017年和2018年半導體市場前景將繼續(xù)改善。（2017-05-04 9:48:17 來源：萬隆證券網(wǎng)）