全球集成電路行業(yè)增速趨緩，步入并購整合期

半導體行業(yè)已進入成熟期，2011年以來，全球半導體行業(yè)的增速明顯放緩，2016年市場規(guī)模達到3389.3億美元，同比增長1.1%。根據(jù)WSTS 的預測，到2018年，全球半導體市場規(guī)模將達到3690.5億美元，16-18年復合增長率為4.3%。15、16年，全球半導體行業(yè)并購加速，2015年全球并購金額高達1033億美元，是歷史最高紀錄，較2014年增長511%，16年并購總金額達985億美元。美國憑借強大的資金和技術實力，在近兩年的并購金額中占比超過50%。
大陸集成電路行業(yè)全球增長最快

2016年全球集成電路行業(yè)除設備業(yè)增速為13%外，設計、制造、封測、材料市場規(guī)模增長率均小于10%，而中國IC 設計、制造、封測、材料和設備市場的增長率分別為24%、25%、13%、10%和31%，均顯著高于全球市場的增長率，并且在未來幾年將持續(xù)高增長。隨著全球集成電路廠商在中國建廠導致產(chǎn)能東移，本土企業(yè)通過海外并購和自主研發(fā)提高技術實力，以及國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，未來大陸將是全球集成電路行業(yè)發(fā)展的明星地區(qū)。

國內(nèi)集成電路設計業(yè)首超封測業(yè)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)較全球而言在技術上尚未成熟，增長速度和增長空間較大。2016年我國集成電路市場規(guī)模達到4335.5億美元，2010年以來的復合增長率超過20%。SEMI 預計，到2025年，我國集成電路產(chǎn)能將成為全球最大。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，技術含量較高的IC 設計占比逐年提升，2016年達到38%，市場規(guī)模占比首次超過IC 封測，成為我國半導體行業(yè)第一大細分領域，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。

產(chǎn)業(yè)政策+產(chǎn)業(yè)基金，雙輪驅(qū)動國內(nèi)IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展近十年來，中國政府主導大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國家和地方關于促進集成電路發(fā)展的政策頻出，涉及產(chǎn)業(yè)規(guī)模、企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個環(huán)節(jié)。截至2016年年底國家基金已經(jīng)投資43 個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元，已投資計劃帶動的社會融資超過人民幣1,500億元。（2017年05月08日 17:04:34 中財網(wǎng)）