國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI) 今(17) 日公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測，預(yù)期硅晶圓出貨將自今年一路成長至2019 年，今年出貨量預(yù)估可達(dá)114.48 億平方英寸，將超越2016 年的105.77 億平方英寸，再創(chuàng)歷史新高，預(yù)期2018 與2019 年也將逐年往上創(chuàng)高。

在需求推升下，加上硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張速度仍未趕上需求成長，因此相關(guān)硅晶圓廠包含環(huán)球晶、臺勝科等，營運(yùn)可望持續(xù)受惠，業(yè)者直言，中國晶圓廠產(chǎn)能開出后，硅晶圓供需缺口將達(dá)到最高峰。

SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年至2019 年，硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將不斷創(chuàng)新高，且逐年穩(wěn)定成長，主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運(yùn)算等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)B網(wǎng)裝置的需求不斷成長。

SEMI 統(tǒng)計(jì)，2017 年拋光硅晶圓(polished silicon wafer) 與外延硅晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達(dá)114.48 億平方英寸，2018 年為118.14 億平方英寸，2019 年將達(dá)到122.35億平方英寸。

今年整體晶圓出貨量將可超越2016 年創(chuàng)的歷史紀(jì)錄，再寫歷史新高，2018 年及2019 年預(yù)計(jì)也將持續(xù)攀上新高。

硅晶圓缺貨的原因

過去8年，半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)過剩，市場長期屬買方市場，今年以來，隨著需求攀升，供應(yīng)增加有限，供給不足，硅晶圓搖身一變?yōu)橘u方市場，連龍頭廠臺積電也深怕會沒貨生產(chǎn)，愿被供應(yīng)商漲價，硅晶圓「風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)」，變?yōu)榇髲S競搶的熱門貨。

硅晶圓是半導(dǎo)體元件與IC制造的重要基底材料，用量會隨著整體半導(dǎo)體市場規(guī)模而變化。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積在連四年成長后，今年第2季持續(xù)站上單季歷史新高。不過，去年與前年的全球半導(dǎo)體硅晶圓營收，卻同為近十年來的次低水準(zhǔn)。業(yè)者表示，從2012年到2016年，半導(dǎo)體硅晶圓價格因?yàn)楣┻^于求，大約累計(jì)下滑43%，直到今年首季才開始回升。

在廠商沒有明顯擴(kuò)產(chǎn)的情況下，包括汽車電子化、物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算等應(yīng)用增加，讓半導(dǎo)體相關(guān)需求大幅成長，也使得整體半導(dǎo)體硅晶圓市況轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，連帶價格走高。硅晶圓業(yè)者提到，上半年已陸續(xù)調(diào)漲報(bào)價，對有些還沒漲到價的客戶，在下半年還會繼續(xù)調(diào)漲。業(yè)界也傳出，今年半導(dǎo)體硅晶圓每季可能各有10%漲幅的消息。

硅晶圓業(yè)者估計(jì)，目前全球8寸與12寸半導(dǎo)體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬片至530萬片之間，但每月的潛在需求量可能達(dá)600萬片以上。

由于今年以來硅晶圓供貨吃緊，第1季議定的12寸硅晶圓合約價已順利調(diào)漲1成，后續(xù)兩個季度也持續(xù)漲價，迄今為止?jié)q價已經(jīng)超過四成。包括晶圓代工廠及記憶體廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續(xù)到8寸硅晶圓，業(yè)界預(yù)估可望再調(diào)漲1成。法人點(diǎn)名臺勝科、環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠將直接受惠。

根據(jù)SEMI旗下SMG統(tǒng)計(jì)，2016年半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英寸(million square inches，MSI)，高于2015年的10,434百萬平方英寸，等于續(xù)創(chuàng)出貨量歷史新高。至于2016年半導(dǎo)體硅晶圓市場營收總計(jì)達(dá)72.1億美元，較前年71.5億美元成長1%。

海通證券則認(rèn)為，四大因素導(dǎo)致未來幾年半導(dǎo)體硅片將供不應(yīng)求：

1)全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進(jìn)工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高，先進(jìn)的工藝對高質(zhì)量大硅片的需求越來越大;

2)三星、SK海力士、英特爾/美光、東芝等全力投入3D NAND擴(kuò)產(chǎn)，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大硅片的需求;

3)盡管智能手機(jī)的增速放緩，但是手機(jī)創(chuàng)新不斷，對高端300mm硅片需求仍將快速增長。同時工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC晶片開始快速增長，這為8寸和12寸硅片帶來新的增量;

4)大陸半導(dǎo)體廠商大舉擴(kuò)產(chǎn)，更是不可輕忽的勢力，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠19座，其中中國大陸就占了10座。

前五大供應(yīng)商壟斷92%硅晶圓供應(yīng)，日臺大補(bǔ)

目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導(dǎo)體、勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達(dá)92%，其中勝高是臺積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達(dá)27%，略高于勝高的26%，預(yù)料在二大硅晶圓廠下半年采取溫和漲價下，這波硅晶圓漲勢，將趨收斂。


硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，這波硅晶圓漲價，硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%，相較過去在90納米世代，一片硅晶圓賣價200美元，硅晶圓占制造成本近10%，今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠，尤其是先進(jìn)制程占比高的臺積電，增加的成本有限，也是業(yè)者認(rèn)為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。

業(yè)者估計(jì)，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計(jì)今年漲幅也達(dá)40%，對剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。

但如果未來三年若信越的硅晶圓主要產(chǎn)能，都被臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等大廠鎖住，信越能提供其他半導(dǎo)體陣營、甚至是大陸半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能將減少，恐讓硅晶圓供給吃緊的時間點(diǎn)拉長，其他客戶亦會追價爭搶剩余的料源。
 
2017-10-18  來源：華強(qiáng)電子網(wǎng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司 半導(dǎo)體硅片