10月25日（下周三），第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇（ICChina2017）將在上海開(kāi)幕。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)羅文、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武等將發(fā)表主題演講。會(huì)議還安排了智能交通與安全車(chē)聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)等多場(chǎng)高峰論壇。另外，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度升溫，半導(dǎo)體板塊正成為市場(chǎng)關(guān)注的熱點(diǎn)領(lǐng)域。

8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高 產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

據(jù)中國(guó)證券報(bào)報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到350億美元，創(chuàng)月度銷(xiāo)售額的歷史新高。這一水平較2016年8月增長(zhǎng)了23.9%，較今年7月增長(zhǎng)4%。

統(tǒng)計(jì)顯示，8月份全球主要區(qū)域市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。其中美洲市場(chǎng)同比增幅高達(dá)39%，位居全部區(qū)域市場(chǎng)之首，環(huán)比增幅為8.8%；中國(guó)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)23.3%；亞太/全部其他市場(chǎng)增長(zhǎng)19.5%；歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng)18.8%，日本市場(chǎng)增長(zhǎng)14.3%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁諾伊弗爾表示，8月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)第13個(gè)月保持增長(zhǎng)，且有史以來(lái)首次突破350億美元的水平。存儲(chǔ)器產(chǎn)品繼續(xù)成為驅(qū)動(dòng)整體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。美?guó)半導(dǎo)體行業(yè)仍在全球居于領(lǐng)先地位，但面臨更激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)。

研究機(jī)構(gòu)Gartner此前發(fā)布的報(bào)告預(yù)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入有望歷史首次突破4000億美元，達(dá)到4014億美元，較2016年增長(zhǎng)16.8%。在2010年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售年度收入首次突破3000億美元大關(guān)，更早之前則是在2000年突破了2000億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)能投放驅(qū)動(dòng) 裝備及材料業(yè)入黃金時(shí)代

據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)催發(fā)了芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，新建晶圓廠的熱潮正在給半導(dǎo)體設(shè)備制造商，尤其是國(guó)內(nèi)制造商帶來(lái)新機(jī)遇。資料顯示，新建一條年產(chǎn)5萬(wàn)片的最先進(jìn)12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)需投資450億元，其中設(shè)備投資占75%以上。據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年，全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠，其中26座落戶(hù)中國(guó)，占比高達(dá)42%，這給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備制造商帶來(lái)了機(jī)遇。

“到2020年，僅芯片前端設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模就將達(dá)到300億美元至400億美元?！敝形雽?dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯預(yù)計(jì)，中微半導(dǎo)體從事的刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備將有良好的市場(chǎng)前景?！拔覀兘y(tǒng)計(jì)，2016年到2020年，國(guó)內(nèi)共有998億美元總投資，半導(dǎo)體設(shè)備投資為748億美元。其中，等離子體刻蝕設(shè)備投資大約為134.7億美元，中微的刻蝕機(jī)可以分得相當(dāng)大的份額?！?br />
另?yè)?jù)趙晉榮介紹，北方華創(chuàng)的半導(dǎo)體裝備包括14納米邏輯工藝裝備解決方案、8/12英寸先進(jìn)封裝工藝裝備解決方案、6/8英寸微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）/化合物半導(dǎo)體工藝裝備解決方案等。其中，北方華創(chuàng)自主研發(fā)的14納米Hardmask PVD（硬掩模物理氣相沉積）設(shè)備已成功進(jìn)入國(guó)際主流集成電路生產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證，這是北方華創(chuàng)繼14納米刻蝕機(jī)、單片退火設(shè)備之后，又一類(lèi)14納米IC設(shè)備進(jìn)入工藝驗(yàn)證階段。此外，北方華創(chuàng)已成為國(guó)內(nèi)最大的光伏、LED裝備生產(chǎn)商，持續(xù)獲得大額訂單。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，材料工藝的重要性更加凸顯。特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)裝置需要越來(lái)越多的芯片，同時(shí)，大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)，顯示市場(chǎng)也在不斷擴(kuò)大，VR/AR和智能汽車(chē)等新市場(chǎng)更不斷擴(kuò)容。這些終端市場(chǎng)的需求促使10至7納米的先進(jìn)制程、3D、OLED等新技術(shù)不斷發(fā)展，材料正是這些新技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。
 
2017-10-18  來(lái)源：中證網(wǎng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司 第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇（ICChina2017）