隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國企業(yè)的奮起追趕，在世界的舞臺上，來自中國半導體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長陳南翔在2017年中國半導體市場年會上表示，2016年全球半導體市場規(guī)模為3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢，其中美國市場下降4.7%，而亞洲地區(qū)增長3.6%。2016年中國集成電路的市場規(guī)模達到11985.9億元，占全球半導體市場的一半以上。

特別是一些優(yōu)秀半導體企業(yè)在各自領域對歐美強者發(fā)起了猛烈的攻勢，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發(fā)，又如紫光展訊在市場技術上較量的無所畏懼，在產(chǎn)業(yè)話語權的爭奪上，外界看到了更多來自中國企業(yè)的身影。

“后發(fā)”追趕

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%，設計和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測，占比進一步上升，產(chǎn)業(yè)結構趨于平衡。

陳南翔表示，預計未來幾年內(nèi)，中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持20%左右的年均增長率。

集邦資訊半導體行業(yè)分析師郭高航對第一財經(jīng)表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)能夠迅猛發(fā)展，主要得益于國產(chǎn)替代進口的需求，政策和資金的支持以及終端需求引導三大因素。

政策和資金的支持帶動了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》;同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來，共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)。

全國各地也紛紛成立基金以支持集成電路發(fā)展，北京、上海、四川、湖北等多個省市設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。2013年12月，北京宣布設立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，基金總規(guī)模300億元。上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金、南京市集成電路產(chǎn)業(yè)專項發(fā)展基金、安芯產(chǎn)業(yè)投資基金(福建)基金規(guī)模均高達500億元。據(jù)不完全統(tǒng)計，一期的大基金能夠撬動地方資本大概有5000億元。此外，一些投資機構也在積極尋找一些熱門的前沿標的。

郭高航認為，從計算機到手機，到現(xiàn)在最熱的AI，中國半導體應用的終端越來越廣。臨近萬物互聯(lián)的時代，很多新興應用出來， AR、VR、可穿戴設備、車聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)控制方面新增的需求等終端需求引導上游中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展。

以小博大

在部分高精尖技術領域，中國廠商開始逐漸攻破技術壁壘。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)組成。郭高航表示，目前，在設計和封測領域，中國與美國等先進企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。

“目前封測是在我國做得最好的，是我國在相關產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展得最快和最久的，國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司(長電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開始都有對國外巨頭以及先進技術的封測廠商進行并購，通過并購獲取了先進的技術、客戶和市場。”郭高航對記者說。

據(jù)集邦資訊拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測代工營收排行榜，在專業(yè)封測代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國內(nèi)地封測廠商在高端封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數(shù)成長，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

此外，中國內(nèi)地設立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計2018年底前中國內(nèi)地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預計將為2018年中國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)注入一劑強心針。

而在人工智能浪潮的影響下，英偉達、英特爾、高通等IT巨頭都紛紛加緊AI芯片的布局，中國芯片公司也不甘落后。

在柏林國際消費電子產(chǎn)品展上，華為發(fā)布了首款人工智能芯片麒麟970，是業(yè)界首顆帶有獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡單元)專用硬件處理單元的手機芯片。而首款采用該芯片的華為手機Mate 10也于16日在德國慕尼黑正式發(fā)布，表明中國人工智能芯片應用領域處于領先地位。

麒麟970搭載的NPU是智能芯片研發(fā)公司寒武紀于2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月，寒武紀獲得1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領投方)、阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資，是全球首家AI芯片領域的“獨角獸”公司。

郭高航表示，華為的麒麟970亮點也很多，和高通差距不大，甚至在一些方面領先。不過他也坦言，將海思和全球頂尖的芯片設計公司對比，還是有明顯差距，海思2016年研發(fā)投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他國際頂尖巨頭相差不大，但是總的資金規(guī)模仍有較大差距。

掌握核心技術仍需要時間

雖然設計和封測領域已經(jīng)能夠追趕其他發(fā)達國家與地區(qū)，但從整體盤面來看，芯片制造方面差距則較大。

在半導體制造過程中需要大量的半導體設備和材料，郭高航對記者指出，國內(nèi)廠商在制造方面與國際先進企業(yè)存在較大差距。設備方面，北方華創(chuàng)的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在國際最先進的技術已經(jīng)到7nm級別， 相差三代，光刻機領域的差距更大。

材料端包括硅片、光刻膠、研磨材料、濺射靶材、化學氣體、化學材料等，每項差距都不同。硅片方面，上海新昇進度偏慢。光照方面，中芯國際有自己附屬的光照廠，覆蓋28nm以上。郭高航稱，國內(nèi)光照廠很多關注在LED面板等低端領域。

根據(jù)市調(diào)機構IC Insights 公布的晶圓產(chǎn)能報告，截至2016年底，在12英寸晶圓產(chǎn)能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士與臺積電均為13%，并列第三，中芯國際(2%)與力晶科技并列第九。其中，在純晶圓代工廠商中，中芯國際和力晶并列第四，在臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)電之后。

此外，最大的問題也許還是人才和技術存在的先天短板。

“因為技術瓶頸的突破一定會有一個學習曲線在里邊，已經(jīng)領先的廠商遇到過的問題，后進者也會遇到，而且還要想辦法繞過前者專利方面的問題。在研發(fā)投入方面，海思只是個例，其他中國芯片設計企業(yè)應向其學習。還有人才方面，由于中國半導體產(chǎn)業(yè)框架從2015年開始才逐步完善，因此產(chǎn)業(yè)氛圍不足，人才體系的培養(yǎng)也還不成形。不過，隨著產(chǎn)業(yè)氛圍越來越濃厚，人才培養(yǎng)自然也會更完善，同時也會引進高端人才。2018年一大批的晶圓廠要量產(chǎn)?！惫吆綄τ浾哒f。

而芯片代工巨頭臺積電一工程師對第一財經(jīng)記者也坦言，目前美國等國家都會保護先進的技術，但國內(nèi)政府的鼓勵措施會縮小國內(nèi)公司與國外的差距。在談到人才引入問題時，他表示，現(xiàn)在不少企業(yè)會開出非常高的薪資，“能誘使臺積電的人跳槽的第一個原因是薪資，第二個是他們是不是真的能做他們想做的事。甚至有時候，實現(xiàn)自我成就會比工資更重要?！鄙鲜鋈耸空f。
 
2017-10-20  來源：華強電子網(wǎng)

文章關鍵詞： 韋爾半導體  香港華清電子(集團)有限公司  中國半導體核心技術