近日，全球集成電路制造大廠臺積電、聯(lián)電等代工龍頭企業(yè)與國際硅晶圓主要供應(yīng)商日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等簽訂1-2年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。

事實上，從年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價格便不斷上漲，且漲價趨勢快速從12英寸硅片向8英寸、6英寸蔓延。今年以來，全球范圍內(nèi)硅片的供應(yīng)持續(xù)吃緊，出現(xiàn)了久違8年的價格連續(xù)上漲情形。

集成電路產(chǎn)品是在硅晶圓片的基礎(chǔ)上加工制造而成，因此，硅晶圓產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。然而，硅晶圓一直是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。目前國內(nèi)企業(yè)只能滿足4～6英寸硅片的性能需要，近年來還可以開始少量供應(yīng)8英寸市場，而在12英寸硅晶圓上基本是空白，技術(shù)的相對落后，不具備生產(chǎn)能力。

從全球來看，硅晶圓產(chǎn)業(yè)具有很高的壟斷性，全球一半以上的產(chǎn)能集中在日本，而且硅片的尺寸越大、純度越高，壟斷就越嚴重。據(jù)統(tǒng)計，2015年全球半導(dǎo)體硅片銷售額前兩名的信越和Sumco都是日本公司，兩家市場占有率合計超過50%，加上排名第三的德國Siltronic，第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家，前六大廠份額達到92%。

業(yè)內(nèi)專家介紹，國內(nèi)12英寸硅晶圓一直依賴進口的主要原因在于目前國內(nèi)還沒有掌握大規(guī)模量產(chǎn)集成電路用的高純大硅片技術(shù)。對于先進工藝的半導(dǎo)體單晶硅片，純度需要達到11個9以上(即99.999999999%)，目前國內(nèi)還無法實現(xiàn)，同時其加工工藝要求極高，國內(nèi)還未掌握高良率技術(shù)。

當(dāng)前，我國集成電路用硅材料需求不斷擴大，國內(nèi)在建或計劃開工的6英寸至12英寸的晶圓生產(chǎn)線達44條，全部投產(chǎn)后國內(nèi)電子級多晶硅年需求量將增至6000噸左右。因此，提高硅晶圓的國產(chǎn)化率正變得刻不容緩。但是，有業(yè)內(nèi)企業(yè)表示，這也是國內(nèi)廠商跨越的大機遇。
 
2017-10-20  來源：晉江新聞網(wǎng)

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