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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
1、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在周期性波動(dòng)中穩(wěn)步增長(zhǎng)，2016年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3389億美元。美國(guó)、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要分布地區(qū)。其中，以中國(guó)為核心的亞太市場(chǎng)已成為市場(chǎng)中心，占據(jù)著六成的市場(chǎng)份額，美國(guó)占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場(chǎng)增速差別很大，美國(guó)、歐洲市場(chǎng)衰減4.5%左右，亞太日本增加4%左右。
半導(dǎo)體市場(chǎng)分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的產(chǎn)品，占據(jù)著80%以上的市場(chǎng)份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右;同時(shí)，光電器件及傳感器正成為帶動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。2016年傳感器四場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)22%之多。
在集成電路領(lǐng)域，微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯電路及模擬電路是構(gòu)成市場(chǎng)的四大類主要產(chǎn)品，其中，微處理器及存儲(chǔ)器合計(jì)占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長(zhǎng)6%。
從市場(chǎng)應(yīng)用的角度看，通信領(lǐng)域仍為第一大應(yīng)用市場(chǎng)，占四成市場(chǎng)份額，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占1/3市場(chǎng)，消費(fèi)電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領(lǐng)域占1%左右。
汽車電子開(kāi)始成為半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)關(guān)注的下一個(gè)重要熱點(diǎn)，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機(jī)之后的第三個(gè)通用計(jì)算平臺(tái)和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導(dǎo)體廠商都在積極布局。如，高通公司通過(guò)并購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng);安森美并購(gòu)了Fairchild，以補(bǔ)足其在中、高壓功率器件上的短版;瑞薩則通過(guò)收購(gòu)Intersil，鞏固其在汽車電子市場(chǎng)的地位等。
Fabless公司發(fā)展領(lǐng)先行業(yè)
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2016年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)(fabless)銷售規(guī)模為904億美元，增長(zhǎng)12.27%，高于全球半導(dǎo)體11.2個(gè)百分點(diǎn)。全球fabless公司的銷售額占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重為26.7%，比2015年提升3.1個(gè)百分點(diǎn)。
美國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司市場(chǎng)占有率為53%;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)公司的市場(chǎng)占有率為18%;全球IC設(shè)計(jì)業(yè)中，市場(chǎng)占有率增長(zhǎng)最快的是中國(guó)設(shè)計(jì)公司，2016年增長(zhǎng)至10%。
晶圓代工業(yè)臺(tái)灣繼續(xù)一家獨(dú)大
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，整體銷售額達(dá)500.5億美元，相比2015年的452.37億美元，增長(zhǎng)10.06%;半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的集中度也進(jìn)一步提高，2016年全球半導(dǎo)體晶圓前十大代工公司銷售額合計(jì)為477.54億美元，相比2015年的428.32億美元，增長(zhǎng)11.49%。晶圓代工業(yè)前十大企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)4家，中國(guó)內(nèi)地2家，美國(guó)，韓國(guó)，以色列，德國(guó)各一家。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，全球28nm代工產(chǎn)能產(chǎn)能龍頭為臺(tái)積電，產(chǎn)能占比接近70%。中國(guó)內(nèi)地廠商目前在28nm制程領(lǐng)域仍處于起步階段，2016年貢獻(xiàn)營(yíng)收的僅有中芯國(guó)際。
封測(cè)代工臺(tái)灣地區(qū)保持領(lǐng)先
根據(jù)TechSearch 統(tǒng)計(jì)，2016年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)，日月光、安靠和長(zhǎng)電科技位居前三名。2016全球封測(cè)十強(qiáng)企業(yè)銷售額合計(jì)193.99億美元，比2015年增長(zhǎng)10%。2016全球封測(cè)十強(qiáng)企業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有5家企業(yè)入圍;中國(guó)內(nèi)地有3家企業(yè)，美國(guó)和新加坡各有1家。其中通富微電收購(gòu)蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權(quán)，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，增長(zhǎng)率分別高達(dá)86.45%和33.60%。
半導(dǎo)體研發(fā)支出繼續(xù)高速增長(zhǎng)
近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上長(zhǎng)。由于集成電路生產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備購(gòu)置等投資費(fèi)用較高，投入金額最高的都是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，Samsung、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度始終保持高位，進(jìn)入到2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的較高水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其它行業(yè)。2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)R&D投資增長(zhǎng)率達(dá)到了17.7%，規(guī)模達(dá)到637億美元，創(chuàng)歷史新高。
2016年全球TOP10半導(dǎo)體企業(yè)R&D投資增長(zhǎng)率達(dá)到了17%。設(shè)計(jì)企業(yè)R&D投入占比較高，主要原因是下游客戶對(duì)于產(chǎn)品性能需求的提升、技術(shù)演進(jìn)速度較快、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈;存儲(chǔ)器芯片類企業(yè)由于技術(shù)相對(duì)成熟、研發(fā)需求較低、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力較小，R&D占比相對(duì)較低，大部分在15%以下。另外，TSMC等FOUNDRY企業(yè)由于以制造為主，成本主要在于產(chǎn)品生產(chǎn)及設(shè)備維護(hù)，R&D投資占比相對(duì)較小。
2、中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求現(xiàn)狀
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已據(jù)全球之首，2016年達(dá)到2000億美元左右。并且未來(lái)幾年的市場(chǎng)增長(zhǎng)率在7～8%，無(wú)論是與其他國(guó)家比，還是與其他行業(yè)比，這都是一個(gè)比較高的增長(zhǎng)率。
2016年，熱點(diǎn)產(chǎn)品帶動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。汽車產(chǎn)品增長(zhǎng)率最高，達(dá)14.5%，智能手機(jī)、家用電器穩(wěn)步增長(zhǎng)，PC行業(yè)繼續(xù)衰減，此外物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)比較快。
供需總量上看，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)主要依賴進(jìn)口局面依舊，去年一年進(jìn)口芯片2270億美元，達(dá)到第二名(石油1165億)、第三名(鐵礦砂577億)、第四名(汽車及底盤446億)的總和。
從增長(zhǎng)率看，汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，汽車產(chǎn)量增加14.5%，但是汽車電子市場(chǎng)增加34.4%，工業(yè)控制領(lǐng)域增加21%，其他網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子增加10%左右。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，嵌入式產(chǎn)品與存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求旺盛。智能硬件成為新興市場(chǎng)熱點(diǎn)，2016年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模仍保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到1039.8億元，同比增長(zhǎng)141.6%。產(chǎn)品技術(shù)性能的不斷完善，以及智能硬件功能進(jìn)一步細(xì)分以滿足用戶不同的潛在需求是增長(zhǎng)的源動(dòng)力。
智能硬件的幾個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都處于爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，如智能穿戴產(chǎn)品、智能家具、智能交通、智能醫(yī)療，增長(zhǎng)率都在100%以上。這些市場(chǎng)在未來(lái)幾年預(yù)計(jì)繼續(xù)高速增長(zhǎng)。
預(yù)測(cè)未來(lái)幾年，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)加速發(fā)展，增長(zhǎng)率在20%左右。2020年估計(jì)能夠比2016年翻一番。
2017-11-02 來(lái)源：中國(guó)投資咨詢網(wǎng)
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在周期性波動(dòng)中穩(wěn)步增長(zhǎng)，2016年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3389億美元。美國(guó)、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要分布地區(qū)。其中，以中國(guó)為核心的亞太市場(chǎng)已成為市場(chǎng)中心，占據(jù)著六成的市場(chǎng)份額，美國(guó)占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場(chǎng)增速差別很大，美國(guó)、歐洲市場(chǎng)衰減4.5%左右，亞太日本增加4%左右。
半導(dǎo)體市場(chǎng)分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的產(chǎn)品，占據(jù)著80%以上的市場(chǎng)份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右;同時(shí)，光電器件及傳感器正成為帶動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。2016年傳感器四場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)22%之多。
在集成電路領(lǐng)域，微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯電路及模擬電路是構(gòu)成市場(chǎng)的四大類主要產(chǎn)品，其中，微處理器及存儲(chǔ)器合計(jì)占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長(zhǎng)6%。
從市場(chǎng)應(yīng)用的角度看，通信領(lǐng)域仍為第一大應(yīng)用市場(chǎng)，占四成市場(chǎng)份額，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占1/3市場(chǎng)，消費(fèi)電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領(lǐng)域占1%左右。
汽車電子開(kāi)始成為半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)關(guān)注的下一個(gè)重要熱點(diǎn)，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機(jī)之后的第三個(gè)通用計(jì)算平臺(tái)和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導(dǎo)體廠商都在積極布局。如，高通公司通過(guò)并購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng);安森美并購(gòu)了Fairchild，以補(bǔ)足其在中、高壓功率器件上的短版;瑞薩則通過(guò)收購(gòu)Intersil，鞏固其在汽車電子市場(chǎng)的地位等。
Fabless公司發(fā)展領(lǐng)先行業(yè)
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2016年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)(fabless)銷售規(guī)模為904億美元，增長(zhǎng)12.27%，高于全球半導(dǎo)體11.2個(gè)百分點(diǎn)。全球fabless公司的銷售額占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重為26.7%，比2015年提升3.1個(gè)百分點(diǎn)。
美國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司市場(chǎng)占有率為53%;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)公司的市場(chǎng)占有率為18%;全球IC設(shè)計(jì)業(yè)中，市場(chǎng)占有率增長(zhǎng)最快的是中國(guó)設(shè)計(jì)公司，2016年增長(zhǎng)至10%。
晶圓代工業(yè)臺(tái)灣繼續(xù)一家獨(dú)大
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，整體銷售額達(dá)500.5億美元，相比2015年的452.37億美元，增長(zhǎng)10.06%;半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的集中度也進(jìn)一步提高，2016年全球半導(dǎo)體晶圓前十大代工公司銷售額合計(jì)為477.54億美元，相比2015年的428.32億美元，增長(zhǎng)11.49%。晶圓代工業(yè)前十大企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)4家，中國(guó)內(nèi)地2家，美國(guó)，韓國(guó)，以色列，德國(guó)各一家。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，全球28nm代工產(chǎn)能產(chǎn)能龍頭為臺(tái)積電，產(chǎn)能占比接近70%。中國(guó)內(nèi)地廠商目前在28nm制程領(lǐng)域仍處于起步階段，2016年貢獻(xiàn)營(yíng)收的僅有中芯國(guó)際。
封測(cè)代工臺(tái)灣地區(qū)保持領(lǐng)先
根據(jù)TechSearch 統(tǒng)計(jì)，2016年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)，日月光、安靠和長(zhǎng)電科技位居前三名。2016全球封測(cè)十強(qiáng)企業(yè)銷售額合計(jì)193.99億美元，比2015年增長(zhǎng)10%。2016全球封測(cè)十強(qiáng)企業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有5家企業(yè)入圍;中國(guó)內(nèi)地有3家企業(yè)，美國(guó)和新加坡各有1家。其中通富微電收購(gòu)蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權(quán)，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，增長(zhǎng)率分別高達(dá)86.45%和33.60%。
半導(dǎo)體研發(fā)支出繼續(xù)高速增長(zhǎng)
近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上長(zhǎng)。由于集成電路生產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備購(gòu)置等投資費(fèi)用較高，投入金額最高的都是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，Samsung、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度始終保持高位，進(jìn)入到2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的較高水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其它行業(yè)。2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)R&D投資增長(zhǎng)率達(dá)到了17.7%，規(guī)模達(dá)到637億美元，創(chuàng)歷史新高。
2016年全球TOP10半導(dǎo)體企業(yè)R&D投資增長(zhǎng)率達(dá)到了17%。設(shè)計(jì)企業(yè)R&D投入占比較高，主要原因是下游客戶對(duì)于產(chǎn)品性能需求的提升、技術(shù)演進(jìn)速度較快、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈;存儲(chǔ)器芯片類企業(yè)由于技術(shù)相對(duì)成熟、研發(fā)需求較低、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力較小，R&D占比相對(duì)較低，大部分在15%以下。另外，TSMC等FOUNDRY企業(yè)由于以制造為主，成本主要在于產(chǎn)品生產(chǎn)及設(shè)備維護(hù)，R&D投資占比相對(duì)較小。
2、中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求現(xiàn)狀
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已據(jù)全球之首，2016年達(dá)到2000億美元左右。并且未來(lái)幾年的市場(chǎng)增長(zhǎng)率在7～8%，無(wú)論是與其他國(guó)家比，還是與其他行業(yè)比，這都是一個(gè)比較高的增長(zhǎng)率。
2016年，熱點(diǎn)產(chǎn)品帶動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。汽車產(chǎn)品增長(zhǎng)率最高，達(dá)14.5%，智能手機(jī)、家用電器穩(wěn)步增長(zhǎng)，PC行業(yè)繼續(xù)衰減，此外物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)比較快。
供需總量上看，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)主要依賴進(jìn)口局面依舊，去年一年進(jìn)口芯片2270億美元，達(dá)到第二名(石油1165億)、第三名(鐵礦砂577億)、第四名(汽車及底盤446億)的總和。
從增長(zhǎng)率看，汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，汽車產(chǎn)量增加14.5%，但是汽車電子市場(chǎng)增加34.4%，工業(yè)控制領(lǐng)域增加21%，其他網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子增加10%左右。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，嵌入式產(chǎn)品與存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求旺盛。智能硬件成為新興市場(chǎng)熱點(diǎn)，2016年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模仍保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到1039.8億元，同比增長(zhǎng)141.6%。產(chǎn)品技術(shù)性能的不斷完善，以及智能硬件功能進(jìn)一步細(xì)分以滿足用戶不同的潛在需求是增長(zhǎng)的源動(dòng)力。
智能硬件的幾個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都處于爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，如智能穿戴產(chǎn)品、智能家具、智能交通、智能醫(yī)療，增長(zhǎng)率都在100%以上。這些市場(chǎng)在未來(lái)幾年預(yù)計(jì)繼續(xù)高速增長(zhǎng)。
預(yù)測(cè)未來(lái)幾年，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)加速發(fā)展，增長(zhǎng)率在20%左右。2020年估計(jì)能夠比2016年翻一番。
2017-11-02 來(lái)源：中國(guó)投資咨詢網(wǎng)
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
