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侵犯晶片專利?美官方就三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)展開調(diào)查

據(jù)外媒報道,日前,美國當局展開對三星利潤豐厚的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)展開了專利侵權(quán)調(diào)查。


在美國半導(dǎo)體科技公司Tessera指控三星侵犯其晶片專利后,美國國際貿(mào)易委員會于10月31日對三星開展調(diào)查。Tessera要求美國國際貿(mào)易委員會禁止三星銷售芯片和所有使用芯片的產(chǎn)品,如智能手機、平板電腦和筆記本電腦。該公司表示,三星的Galaxy S8與Note 8所用的電源管理集成電路是專利侵權(quán)的典型代表。

Tessera于9月28日向美國國際貿(mào)易委員會、三個聯(lián)邦州法院和一些國際法庭起訴三星及三星子公司多達24項專利侵權(quán),涉及到焊接、包裝和成像技術(shù)。美國國際貿(mào)易委員會正在對24項嫌違專利侵權(quán)技術(shù)中的2項展開調(diào)查。根據(jù)美國海關(guān)法律,美國國際貿(mào)易委員會如有發(fā)現(xiàn)涉及美國專利侵權(quán),可下令禁止貨物進口。2013年,三星的Galaxy S2、Nexus智能手機和Galaxy Tab就因被認定侵犯了蘋果的專利被禁止進入美國市場。三星對此事不置可評。

2017-11-07  來源:科技訊

文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團)有限公司  侵犯晶片專利

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