猜想:“雙通”合并之后哪些半導體部門會被賣掉?
11月6日,據(jù)彭博報道新博通(AVAGO)提議以每股70美元現(xiàn)金加股票方式收購高通(60美元現(xiàn)金和10美元股票,比11月2日高通收盤價溢價28%),交易總價值1300億(股本+債務(wù)收購)美元。交易完成后,博通2017年收入預計達到510億美元,體量將成為僅次于英特爾和三星電子的全球第三大芯片商。
對于新博通(AVAGO)單方面發(fā)出的消息,高通回應稱“已經(jīng)接收到來自博通的并購提議”,但高通并未明確表示是否同意此項提議??梢?,此項并購案并未石錘,很多媒體仍在期待“驚天大反轉(zhuǎn)”。不過從各種跡象來看,此并購成功的可能性還是蠻大的。
資本驅(qū)動下 帶有濃厚個人色彩的并購
主導此次并購的是新博通現(xiàn)任總裁兼CEO Hock Tan,是業(yè)界聞名的“以利潤為第一目標”擅長資本運作和并購重組的絕頂高手,畢業(yè)于美國麻省理工學院及哈佛大學MBA,曾就職美國多家投資公司、美國可口可樂和通用公司,后來進入半導體公司IDT,并于2006年加入被私募基金KKR和銀湖資本(Silver Lake)收購的AVAGO并執(zhí)掌其總裁兼首席執(zhí)行官。
Hock Tan名聲鵲起源自加入AVAGO后的幾起半導體并購案。自2013年起,Hock Tan短短幾年收購了多家體量比自己大的半導體公司,其“快狠準”的并購作風讓并不起眼的AVAGO迅速變成半導體營收TOP5的行業(yè)巨頭。
并購路線:2013年,安華高斥資66億美元溢價40%收購了存儲芯片公司LSI,獲得了利潤豐厚的數(shù)據(jù)中心存儲芯片業(yè)務(wù);2015年,AVAGO宣布斥資370億美元收購老牌芯片公司博通,成當時最大規(guī)模的半導體行業(yè)并購交易;完成收購博通之后僅10個月,新博通又宣布斥資59億美元收購數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提供商博科(Broadcade)。
Hock Tan“蛇吞象”式的并購,帶領(lǐng)AVAGO營收和股價都增長了超過五倍,而現(xiàn)在收購博科交易還沒有完成,又將槍口瞄準了移動芯片巨頭高通,不得不感嘆其并購行為的新奇、果敢和大膽!Hock Tan早年在金融投資領(lǐng)域的就職經(jīng)驗,以及AVAGO“東家”乃資本投資公司的背景決定了其半導體發(fā)展思路帶有濃厚的資本運作的色彩,明顯有別于其它半導體巨頭的并購思路。
重組猜想:濾波器和IoT業(yè)務(wù)可能遭殃
據(jù)編者了解,Hock Tan的“果敢”作風同樣運用在并購后的重組上,重組中那些贏利點低的事業(yè)部將在重新包裝后被無情賣掉。一位博通前員工曾透露:“他的商業(yè)模式是利潤驅(qū)動,而不是技術(shù)驅(qū)動。每個部門都有極其嚴格的利潤指標,連續(xù)兩三次達不到的話,Hock Tan就會關(guān)閉或出售整個部門?!?nbsp;
之前AVAGO收購LSI交易完成后,立即將LSI的企業(yè)級閃存和SSD控制器業(yè)務(wù)出售給了希捷,收購博通之后又隨即把博通的IOT業(yè)務(wù)部門作價5.5億美元出售給了Cypress,而宣布收購博科之后又計劃將后者網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)出售給Arris、將數(shù)據(jù)中心網(wǎng)通業(yè)務(wù)出售給EXtreme。其中,出售博通IOT部門的原因就是其利潤率達不到Hock Tan規(guī)定的30%及格線,而主導收購博科是因為博科的核心部門利潤率高達70%。這些行為均說明,如果一旦成功并購高通,那些產(chǎn)線重合嚴重、利潤不高的事業(yè)部很可能會遭到變賣或裁撤!
那么,試猜想一下雙通若合并哪些部門會被調(diào)整?從產(chǎn)品線來看,博通目前有四類主要產(chǎn)品:有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線通訊、企業(yè)存儲和工業(yè)及其他,應用領(lǐng)域涵蓋數(shù)據(jù)中心聯(lián)網(wǎng)、智能手機和基站、電信設(shè)備、機頂盒、家庭連接等領(lǐng)域。而高通的核心業(yè)務(wù)在無線通信技術(shù)方面,應用領(lǐng)域側(cè)重智能手機等消費電子、IoT和汽車(收購NXP后實力大增)??梢姡跓o線技術(shù)(Wi-Fi、藍牙、GPS)方面,雙通的業(yè)務(wù)存在著諸多重合之處,此外射頻前端技術(shù)也有部分重合,一旦合并這幾大版塊的業(yè)務(wù)被整并的風險很大。
雖然此次并購并未實錘,但編者從小道消息得知,目前高通某事業(yè)部已經(jīng)有人員變動的跡象。編者猜測,如果并購實現(xiàn),以下幾個版塊可能有被調(diào)整的風險:
一是射頻前端模塊,業(yè)界人士均曉,濾波器(BAW和SAW)是射頻前端模塊的關(guān)鍵組件。高通2016年通過與TDK成立合資公司RF360,獲得了包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù),以及做開關(guān)或天線調(diào)諧的SOI技術(shù)與低噪聲放大器(LNA)技術(shù)。而BAW(FBAR)卻是AVAGO的核心業(yè)務(wù)之一,在全球占據(jù)非??捎^的市場份額。一旦雙通合并,AVAGO強勢的BAW(FBAR)產(chǎn)品線必定會擠掉RF360部分業(yè)務(wù),人員裁撤的可能性很大。
二是在IoT 布局方面,雖然IoT一直是近幾年半導體公司發(fā)力的重點,但因標準不一、業(yè)務(wù)分散等諸多因素導致大多數(shù)企業(yè)的營收并不理想。目前高通在智慧家庭的盈利能力并不強,且短期內(nèi)難以有飛躍式的業(yè)績貢獻。而新博通又是一家看重“利潤”并要求“見效快”的公司,AVAGO早在收購博通之后毅然賣掉了并不太掙錢的IOT部門,所以繼續(xù)出售高通IOT事業(yè)部也是很有可能的。
三是Wi-Fi、藍牙、GPS等無線技術(shù)。這一塊主要是因為雙通技術(shù)重合的部分較大,二者技術(shù)實力相當且應用市場成熟,加上無線技術(shù)并非當前應用端的核心技術(shù),未來升值空間不大。以新博通的經(jīng)營風格,冗余業(yè)務(wù)是絕對不允許存在的,并入IoT包裝出售的可能性非常大。
事實上,業(yè)界對Hock Tan的這種并購和整合行為一直存在爭議。作為半導體行業(yè)的“局外人”,Hock Tan以資本運作的思路經(jīng)營以技術(shù)驅(qū)動為核心的半導體行業(yè),多少會遭到詬病,畢竟半導體行業(yè)是一個注重技術(shù)投入的行業(yè),技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的血液和動力,如果過于注重銷售和利潤忽略技術(shù)研發(fā),長遠來看并不利于企業(yè)發(fā)展。不過,從另一方面來看,在Hock Tan的經(jīng)營下,新博通的營收、利潤都在過去幾年成倍增長,目前公司市值已高達1000多億美金。
因此,編者認為要辯證地看待此并購行為。對于被并購的企業(yè)來說,保留核心業(yè)務(wù)、輕裝上陣,也許比面面俱到全線武裝更容易成長。不過,一味重資本輕技術(shù),動搖半導體行業(yè)“技術(shù)創(chuàng)新”的根本,不見得會有完美的結(jié)局。
2017-11-15 來源:華強電子網(wǎng)wangqiongfang