作為半導體市場的風向標之一，三大半導體廠商——英特爾、三星、臺積電目前都已經(jīng)公布2016年年度的資本開支。數(shù)據(jù)顯示，雖然終端市場需求放緩，但是三大廠商的資本開支總體而言卻沒有降溫態(tài)勢?？紤]到資本開支的遞延效應，這將給2017年半導體市場的技術進步注入強勁預期。

TrendForce提供的數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球晶圓代工產(chǎn)值年增長僅2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。但2016年三大半導體制造大廠資本開支金額預期較去年增長5.4%，其中，英特爾調升30%達95億美元、臺積電調升17%達95億美元，三星則逆勢調降15%，降至115億美元。

拆分來看，半導體三巨頭中，臺積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關系，可專注于制程技術的開發(fā)。2016年臺積電資本開支約70%用于先進制程的開發(fā)，其中大部分用在10納米制程技術，可見臺積電對10納米制程研發(fā)的重視。資本開支的10%則持續(xù)投入InFO技術的開發(fā)，InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩(wěn)定度高的優(yōu)勢，已有少數(shù)大客戶開始投單，預期未來將有更多客戶陸續(xù)投入。

當前中國大陸的半導體熱也影響臺積電的投資動作，據(jù)悉目前臺積電規(guī)劃30億美元用于中國南京12寸廠的建置，預期在2018年投產(chǎn)。今年南京廠計劃先投入5億美元，2017與2018年將繼續(xù)加碼投資。

英特爾雖然在14/16納米制程技術開發(fā)上超車，但臺積電與三星若在10納米的技術上趕超，將使英特爾在CPU產(chǎn)品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰(zhàn)英特爾自1995年來在行業(yè)內的領先地位。2016年英特爾將持續(xù)擴大資本開支以維持制程領先，相關資本開支約達80億美元。英特爾過去三年營運成長停滯，主要是受到PC市場持續(xù)萎縮拖累，但該公司這幾年積極改革，已經(jīng)在資料中心及物聯(lián)網(wǎng)市場找到新的增長動能。英特爾前期在分析師大會中，預估今年PC市場仍將衰退，但營收卻有望增長5%。

在數(shù)據(jù)中心的競爭中，2015年英特爾與美光聯(lián)合發(fā)表包含3D-NAND與Xpoint等用于內存的技術，此外更宣布投資25億美元把大連廠打造成內存制造廠。2016年英特爾的資本開支中約有15億美元將投資在內存等相關業(yè)務。

在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋果與中國本土品牌的激烈競爭，而智能手機是三星最重要的業(yè)務。根據(jù)三星財報顯示，2015年營收同比下降2.6%，凈利下滑20.6%。相較智能手機，去年三星的半導體營收同比增長20%、內存年增長17%，大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務則同比增長約27.7%，表現(xiàn)搶眼。

TrendForce研究報告指出，2016年三星的智能手機業(yè)務拓展仍不樂觀，除加速開發(fā)創(chuàng)新業(yè)務，將更加重視晶圓代工業(yè)務，采取積極搶單的策略。2016年三星115億美元的資本開支中，大規(guī)模集成電路業(yè)務會維持與2015年35億美元的相同水平。

2017-11-30  來源：好買基金網(wǎng) 

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