今天，高通終于掀開了驍龍845的神秘面紗。正如昨天所說(shuō)，這款使用三星第二代 10LPP FinFET工藝生產(chǎn)的移動(dòng)平臺(tái)，在沉浸感、AI、安全、連接性和性能這幾方面的表現(xiàn)有大幅度的提升，進(jìn)而在多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)體驗(yàn)的變革。下面，我們來(lái)詳細(xì)了解一下半導(dǎo)體巨頭新旗艦的具體細(xì)節(jié)。

性能全面增強(qiáng)，

對(duì)AI重視度提升

據(jù)高通介紹，驍龍845移動(dòng)平臺(tái)集成了高通新一代的Kyro 385 CPU、Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)、Hexagon 685 DSP、驍龍X20 LTE Modem、Spectra 280 ISP，另外WIFI、Aqstic Audio方面的集成，讓芯片的功能得到了進(jìn)一步的提升。新引入的系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)和移動(dòng)安全模塊SPU更是為驍龍845平臺(tái)帶來(lái)了全新體驗(yàn)。

“驍龍845并不是一個(gè)獨(dú)立的移動(dòng)平臺(tái)，高通還在外圍提供了音頻Codec、無(wú)線模塊、RFFE、Touch和PMIC等模塊單元，通過(guò)一個(gè)完整的系統(tǒng)為開發(fā)者提供一個(gè)解決問(wèn)題的簡(jiǎn)便方法”，高通高級(jí)VP Keith Kressin補(bǔ)充說(shuō)。

我們先介紹一下高通的Kryo 385 CPU：

Kyro 的首次亮相是在2015年發(fā)布的驍龍820上。據(jù)高通方面介紹，這是他們基于ARM Cortex設(shè)計(jì)的64位ARMv8兼容中央處理單元，用于驍龍800系列片上系統(tǒng)（SoC）上，用以取代舊有的32位ARMv7兼容的Krait處理器單元。

高通上一代旗艦驍龍835搭載的是Kyro 280 CPU，其時(shí)鐘頻率可以高達(dá) 2.45 GHz，來(lái)到新產(chǎn)品上，采用的依然是和驍龍835一樣的4個(gè)大核（高通稱之為性能核）+4個(gè)小核（高通稱之為效率核）的架構(gòu)，其中大核上的最高時(shí)鐘頻率可以做到2.8Ghz，較上代產(chǎn)品有了25%到30%的性能提升；小核頻率最好也可以支持到1.8Ghz，同樣比上代提升了15%。再加上每個(gè)核心私有的L2 Cache、共享的2MB L3 Cache和ARM DynamIQ技術(shù)的加持，Kryo 385 CPU能為驍龍845的邏輯處理提供優(yōu)越的性能和功耗。

來(lái)到GPU，驍龍845將這部分模塊從上一代的Adreno 540升級(jí)為 Andreno 630，在圖像性能方面，新GPU的性能有了30%的提升；功耗也減低了30%。在顯示吞吐量方面，則有了2.5倍的提升。另外，Adreno 630對(duì)DOF 的SLAM、2K×2K@120fps XR、提升的6DOF手部追蹤和控制支持，虹膜識(shí)別、語(yǔ)音UI等功能的支持，擴(kuò)展了驍龍845的應(yīng)用領(lǐng)域，在后面的文章中我們會(huì)詳細(xì)談到這塊。

值得一提的是，高通在介紹文檔上面，把GPU改稱為視覺處理子系統(tǒng)，這是否設(shè)計(jì)有其他方面的考慮。在文章的后面，我們會(huì)加入作者的一些思考。

DSP方面的提升，也是驍龍845的一個(gè)重要方面。從高通在AI的布局上看，DSP在高通內(nèi)部的受重視程度必然會(huì)持續(xù)提高。

在新移動(dòng)平臺(tái)上，集成的DSP從上一代的Hexagon 682更新為全新的Hexagon 685 DSP，高通方面把這個(gè)模塊稱之為其AI平臺(tái)，相信這會(huì)成為AI主要的公里支柱。據(jù)介紹，Hexagon 685是該系列的第三代產(chǎn)品，能夠支持設(shè)備端的復(fù)雜AI處理。能夠給相機(jī)、語(yǔ)音、XR和游戲帶來(lái)更多更好的體驗(yàn)。

當(dāng)然，在AI方面，高通并不是指依賴于DSP。根據(jù)高通方面的觀點(diǎn)，異構(gòu)計(jì)算在SoC中的重要程度日益提升，為此在AI方面，他們會(huì)根據(jù)任務(wù)的不同，選擇驍龍845里面集成的GPU、CPU或DSP執(zhí)行AI處理，充分平衡產(chǎn)品的性能和功耗。高通方面表示，這樣的異構(gòu)處理，能夠?qū)Ⅱ旪?45的AI能力提升3倍。

而為了提升相機(jī)和XR的體驗(yàn)，高通持續(xù)推動(dòng)其ISP的創(chuàng)新。在驍龍845上，高通將其ISP升級(jí)為Spectra 280 ISP，能夠在一秒鐘內(nèi)捕獲60張1600萬(wàn)像素的的照片。得益于ultra HD premium，這個(gè)ISP能夠支持新的旗艦在視頻拍攝上面，獲得更好的效果。

至于引入驍龍X20 LTE Modem，將下行速度提升到1.2Gbps；支持雙Volte，解除主副卡4G限制，充分展現(xiàn)了高通在無(wú)線連接上的能力。而引入QC4，將0到50%的充電時(shí)間縮短到15分鐘，這則體現(xiàn)了高通為對(duì)消費(fèi)者需求的準(zhǔn)確把握。

最后，在新產(chǎn)品方面，我們需要重點(diǎn)關(guān)注的是兩個(gè)新的引入：一個(gè)是SoC上系統(tǒng)緩存，另一方面則是安全模塊SPU。

不同于CPU緩存，系統(tǒng)緩存可以給其他處理器應(yīng)用，能夠提升系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用中的效率。而安全方面無(wú)疑是現(xiàn)在廠商和消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)，無(wú)論是對(duì)于網(wǎng)上支付，還是相片隱私，這給高通這樣的供應(yīng)商帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)。在傳統(tǒng)的安全保護(hù)架構(gòu)中，HLOS加QTEE的保護(hù)已經(jīng)不足夠以保護(hù)系統(tǒng)的安全了，于是高通引了SPU模塊。

據(jù)高通介紹，以后包括指紋、虹膜、聲音和面部等生物識(shí)別信息；用戶密碼、用戶數(shù)據(jù)、應(yīng)用數(shù)據(jù)的關(guān)鍵信息、SIM卡、支付和交通等重要信心，統(tǒng)統(tǒng)會(huì)保存在這個(gè)SPU模塊上，從多個(gè)層面保證了用戶設(shè)備的安全。

手機(jī)以外，

最關(guān)注的市場(chǎng)

在驍龍820之前，高通的驍龍系列產(chǎn)品基本都是應(yīng)用在智能手機(jī)上面，但無(wú)論是后來(lái)的820改版820A應(yīng)用到汽車上面，還是后來(lái)的835在VR、無(wú)人機(jī)和PC等領(lǐng)域的全面開花，高通對(duì)驍龍的未來(lái)有更高的期望。從驍龍845的針對(duì)性提升上看，我們可以確定的是，除了智能手機(jī)這個(gè)傳統(tǒng)大市場(chǎng)外，以下這幾個(gè)領(lǐng)域會(huì)是高通在未來(lái)幾年非?？春玫念I(lǐng)域。

第一個(gè)是對(duì)拍照和XR的重視，也就是高通囊括AR/VR/MR的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)概念。

在發(fā)布驍龍845的過(guò)程中，高通首先對(duì)其沉浸感進(jìn)行了大篇幅的介紹。借助于GPU和ISP的能力，驍龍845在處理色深、色域、亮度、深度感知方面都做了深入的介紹。從高通方面看來(lái)，隨著圖片社交應(yīng)用的越來(lái)越流行，用戶對(duì)手機(jī)相機(jī)的要求達(dá)到了前所沒有的階段，因此他們從這些方面都做了巨大的提升，極大的還原拍照的效果，滿足用戶的需求。

例如在色深方面，他們對(duì)顏色支持從8bit 增長(zhǎng)到10bit，那就意味著新產(chǎn)品支持的顏色顯示256種擴(kuò)展到1024種，提升了圖片和視頻顏色的還原度；在色域方面，高通也從Rec 709提升到Rec 2020，進(jìn)一步提升了顏色顯示效果；通過(guò)引入多幀降噪技術(shù)，驍龍845解決了拍照時(shí)候遇到的噪點(diǎn)問(wèn)題，并能支持高解析度，高速度的拍攝，且能達(dá)到每秒480幀的拍攝水平，高通強(qiáng)調(diào)。

值得一提的是，高通驍龍845在SLAM技術(shù)上的提升，動(dòng)作捕捉方面的重視；對(duì)眼睛追蹤的視覺聚焦技術(shù)的支持和加速；多視覺渲染，減低功耗，釋放CPU和GPU能力的處理方法；還是利用機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別環(huán)境信息；加上前文提到的多自由度的動(dòng)作捕捉，這些都證明了高通對(duì)XR的重視程度。在之前的采訪中，高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Hiren Bhinde表達(dá)了高通對(duì)XR在工業(yè)生產(chǎn)、健康醫(yī)療、教育、軍事、娛樂等等領(lǐng)域應(yīng)用的信心，他也表示下一代的智能手機(jī)將成為可穿戴的XR終端。

第二，AI是重中之重；

AI是科技產(chǎn)業(yè)毫無(wú)疑問(wèn)的熱點(diǎn)問(wèn)題，高通在這方面的關(guān)注也達(dá)到了前所未有的高度。無(wú)論是將DSP產(chǎn)品改為AI平臺(tái)，還是多次介紹其DSP、GPU、CPU異構(gòu)計(jì)算在AI產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，無(wú)一不體現(xiàn)了高通對(duì)AI的重視。

從高通方面看來(lái)，AI無(wú)疑是革命性的科技，且正在改變整個(gè)表示。他們表示，過(guò)去大家都在云端做AI，這是因?yàn)锳I需要大量的數(shù)據(jù)去做訓(xùn)練。而現(xiàn)在，借助神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)還有云端訓(xùn)練的模型，加上基與對(duì)延遲、隱私性和可靠性等問(wèn)題的考慮，終端AI變得無(wú)比重要。驍龍845作為高通第三代的AI平臺(tái)，能夠很好地解決端側(cè)的AI問(wèn)題。

在問(wèn)到對(duì)Kirin 970這類通過(guò)授權(quán)IP，打造NPU執(zhí)行人工智能的SoC方面的對(duì)比的時(shí)候，高通方面表示，這是兩個(gè)不同的方向，高通方面采用DSP、GPU加上CPU的異構(gòu)AI平臺(tái)，在功耗和性能均衡上面，有很好的效果。例如那些對(duì)浮點(diǎn)運(yùn)算能力（floating point capability）需求很高的算法，能夠放在GPU中運(yùn)行；一些則需要定點(diǎn)運(yùn)算能力（fixed point capability）進(jìn)行8 bit或者16 bit定點(diǎn)數(shù)運(yùn)算的算法，在DSP上運(yùn)算效果最佳。在DSP上，他們也針對(duì)8 bit和16 bit運(yùn)算進(jìn)行了高效優(yōu)化，高通強(qiáng)調(diào)。

這個(gè)異構(gòu)搭上高通推出的驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，能幫助軟件開發(fā)者和OEM廠商把高通的硬件核心優(yōu)勢(shì)直接部署到應(yīng)用當(dāng)中利用其硬件核心優(yōu)勢(shì)，加速AI的運(yùn)行。

“目前，人工智能時(shí)刻都在發(fā)生變化，市場(chǎng)在迅速變化，算法也在不斷變化。所以與定制硬件相比，靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇。根據(jù)我們現(xiàn)在的分析（幾年前的分析結(jié)果也是如此），結(jié)合DSP與GPU的效果是最好的，但是我們?nèi)孕枰ê芏鄷r(shí)間去進(jìn)行優(yōu)化庫(kù)（libraries）、SDK和框架，以確保AI高效運(yùn)行。當(dāng)然，如果我們僅僅去看每顆獨(dú)立內(nèi)核的規(guī)格，它們都各有所長(zhǎng)，但在我們看來(lái)，更重要的是用戶體驗(yàn)，這是由硬件與軟件的結(jié)合所帶來(lái)的。這就是我們?yōu)槭裁匆獙?duì)高通的AI方案進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化的原因”，高通方面表示。

除了打造自己的方案打造AI以外，高通還聯(lián)手國(guó)內(nèi)中科創(chuàng)達(dá)、商湯科技等廠商，進(jìn)一步擴(kuò)展其AI的應(yīng)用。

當(dāng)然，昨天提到的始終連接PC、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品也是高通關(guān)注的重點(diǎn)，但顯然上面兩個(gè)領(lǐng)域加上峰會(huì)第一天特別提到的始終連接PC和智能手機(jī)，是高通接下來(lái)幾年的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。至于物聯(lián)網(wǎng)和汽車，會(huì)有更多的產(chǎn)品投入其中。例如在汽車方面，NXP的收購(gòu)案會(huì)在當(dāng)中產(chǎn)生非常關(guān)鍵的作用。

寫在最后

和驍龍810那時(shí)的激進(jìn)相比，現(xiàn)在的高通對(duì)驍龍產(chǎn)品的推進(jìn)顯得更理性了，他們不會(huì)陷入過(guò)往單純追求性能的僵局，而是聚焦在體驗(yàn)方面的提升。不過(guò)對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

在XR方面，關(guān)于圖像、顯示、運(yùn)動(dòng)跟蹤、功耗和全面覆蓋的連接這幾個(gè)方面，有很多問(wèn)題需要解決。高通在其中也充當(dāng)重要的角色。

至于人工智能方面，在應(yīng)用方面，也只是圍繞著圖像、語(yǔ)音和文字等幾個(gè)方面進(jìn)行做了一些創(chuàng)新，背后還有更多的寶庫(kù)等待挖掘。高通如何聯(lián)合其生態(tài)鏈伙伴讓AI的開發(fā)變得更簡(jiǎn)單，是能實(shí)現(xiàn)全民AI的關(guān)鍵。

而在始終連接的移動(dòng)PC方面，坦白講，對(duì)于作者這種不玩游戲的文字工作者來(lái)說(shuō)，這類產(chǎn)品還是有前景的。但是考慮到昨天華碩那個(gè)產(chǎn)品的重量達(dá)到1.3KG，而64G SSD版本的產(chǎn)品竟然要賣到599刀美金的時(shí)候，那就望而卻步了。因此對(duì)高通和這些OEM來(lái)說(shuō)，如果能夠在價(jià)格、重量還有營(yíng)銷講故事方面給消費(fèi)者打造一個(gè)好的結(jié)合，相信會(huì)有不錯(cuò)的未來(lái)。

另外，在今天的峰會(huì)上，高通方面還Diss了博通一把。

在昨天，峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的WIFI質(zhì)量非常差，高通方面特意在今天就這件事做了說(shuō)明，還調(diào)侃道：“昨天的網(wǎng)絡(luò)差，因?yàn)橛玫氖遣┩ǖ腤IFI，今天用回我們的WIFI，一切都變好了”。

在問(wèn)到關(guān)于博通收購(gòu)這件事的看法時(shí)，高通方面表示，官方的回應(yīng)已經(jīng)都發(fā)表出來(lái)，他們不會(huì)有更多的評(píng)價(jià)。但是他們也表示，博通對(duì)他們感興趣，這證明了高通的價(jià)值。接下來(lái)高通還有兩件大事迫切需要完成，那就是推動(dòng)5G普及和加快NXP并購(gòu)案的完成！

文/半導(dǎo)體行業(yè)觀察 李壽鵬

2017-12-07  來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 

文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  驍龍845