電動車關(guān)鍵零組件缺貨 高壓MOSFET芯片搶產(chǎn)能
面對客戶對于電動汽車關(guān)鍵零組件需求急迫,但供應(yīng)鏈產(chǎn)能卻無法立即補上缺口,2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場供需缺口仍達30%的情況,短期內(nèi)恐難獲得解決。
大陸規(guī)定2018年起本地品牌車廠的電動車出貨比重需達到兩位數(shù)百分點,且要求逐年增長,帶動全球電動車市場加速成長,由于電動車、車用電池需求驚人,已讓不少關(guān)鍵零組件提前喊缺,其中,高壓MOSFET芯片早自2016年便傳出供需吃緊,2017年缺貨情況仍持續(xù)。
盡管意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等IDM大廠不斷增加產(chǎn)能,然供需缺口仍擴大至30%以上,2018年上半各廠產(chǎn)能已被預(yù)訂一空,迫使近期全球MOSFET芯片大廠紛在兩岸尋求晶圓代工及封測產(chǎn)能支持。
國際模擬IC大廠指出,高壓MOSFET芯片解決方案已缺貨長達1年多,其實與電動車及車用電池需求高速成長密切相關(guān),供應(yīng)鏈業(yè)者紛預(yù)期高壓MOSFET芯片供不應(yīng)求的情形,恐怕會維持一段時間,加上品牌車廠對于電動車?yán)m(xù)航力的規(guī)格要求不斷上調(diào),使得車用電池容量持續(xù)竄高,這已不是國際MOSFET芯片大廠利用淡旺季產(chǎn)能調(diào)節(jié)動作,以及擴充部分產(chǎn)能策略,便可以滿足持續(xù)攀升的市場需求。
況且,廠商考量高壓MOSFET芯片量產(chǎn)技術(shù),并不是想要擴產(chǎn)就能立刻擴產(chǎn),還必須經(jīng)過品牌車廠繁瑣及嚴(yán)格的認(rèn)證動作,面對客戶對于關(guān)鍵零組件需求急迫,但供應(yīng)鏈產(chǎn)能卻無法立即補上缺口,2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場供需缺口仍達30%的情況,短期內(nèi)恐難獲得解決。
由于意法、英飛凌、恩智浦及德儀(TI)等國際MOSFET芯片大廠本身產(chǎn)能擴充的速度及幅度有限,近期國際MOSFET芯片供應(yīng)商紛紛找上兩岸晶圓代工廠及封測廠洽談合作,希望擴大在高壓MOSFET芯片產(chǎn)品線的技術(shù)及產(chǎn)能合作空間。
其中,世界先進傳出被客戶包廠生產(chǎn),臺積電上海6吋廠亦有客戶看上,至于捷敏、逸昌等臺系封測廠2018年產(chǎn)能亦已被國際芯片大廠預(yù)訂,全球高壓MOSFET芯片市場需求熱度,似乎并沒有因為傳統(tǒng)淡季來臨而下滑,反而在國際芯片大廠積極向外尋求產(chǎn)能支持的過程中,更凸顯終端高壓MOSFET芯片供不應(yīng)求的問題,甚至缺貨問題已進一步擴散到中、低壓MOSFET芯片市場。
近期包括大中、富鼎、尼克森等臺系MOSFET芯片供應(yīng)商,相繼喊出目前客戶需求盛況是近20年來所未見的,然因臺系MOSFET芯片供應(yīng)商本身多是IC設(shè)計公司,并沒有產(chǎn)能資源,面對現(xiàn)階段是賣方市場情況,擁有產(chǎn)能資源才有機會成為大贏家,這亦使得臺系MOSFET芯片供應(yīng)商紛尋求新的產(chǎn)能資源,并對于可能合作的晶圓供應(yīng)商三緘其口,視為公司最高營業(yè)機密。
2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場供不應(yīng)求的情形已確立,甚至中、低壓MOSFET芯片產(chǎn)能亦開始面臨排擠效應(yīng)而供應(yīng)不足,臺系MOSFET芯片供應(yīng)商莫不全力搶產(chǎn)能,希望有效帶動后續(xù)營運成長動能。
2017-12-07 來源:ESM國際電子商情