隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加，同時(shí)在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至3465億美元。

至2020年，中國(guó)半導(dǎo)體85%的需求依然依賴進(jìn)口

分區(qū)域來(lái)看，亞太地區(qū)主導(dǎo)地位日益顯著，占全球市場(chǎng)的比例有望保持在60%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)主要分布于美洲、歐洲、日本和亞太地區(qū)，且市場(chǎng)格局相對(duì)清晰。亞太地區(qū)為第一大市場(chǎng)，占據(jù)全球50%以上的市場(chǎng)份額，其次為美洲市場(chǎng)，約占全球市場(chǎng)的20%，再者為歐洲和日本市場(chǎng)，兩者體量相當(dāng)，均約占全球市場(chǎng)的10-12%。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2015年開(kāi)始呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，近五年CAGR為15.79%。這一次由中國(guó)政府大力主導(dǎo)推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其原因正是在于，目前中國(guó)在核心處理器及存儲(chǔ)器等IC產(chǎn)品，基本上皆仰賴進(jìn)口，相關(guān)IC產(chǎn)品進(jìn)口額已連續(xù)4年超過(guò)2,000億美元，提升國(guó)產(chǎn)化率成為重要課題。

近日前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)前景與投資分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2012-2016年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模由3548.5億元增加至6378億元，其中，集成電路作為半導(dǎo)體最大的組成部分，銷售規(guī)模由2158.45億元增加至4335.5億元，CAGR為19.05%，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額由60.83%提升至68%。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求，進(jìn)口依賴問(wèn)題依然嚴(yán)峻。根據(jù)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2010-2015年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求持續(xù)增加，CAGR達(dá)為6.7%，高于全球平均水平，但自供率卻一直不足10%。2016年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需求規(guī)模為1940億美元，自供率首次超過(guò)10%。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值占全球出貨總量的近1/3，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%-7%。許多進(jìn)口芯片被裝配于個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)以及其他設(shè)備，隨后出口至海外。但中國(guó)芯片商生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量與中國(guó)本身消費(fèi)的半導(dǎo)體數(shù)量之間，仍存在巨大缺口。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%；進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國(guó)的原油進(jìn)口僅為6078億元人民幣。中國(guó)在半導(dǎo)體芯片進(jìn)口上的花費(fèi)已經(jīng)接近原油的兩倍。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2017-2020年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求將由2130億美元提升至2620億美元，CAGR提升至7.15%，同時(shí)半導(dǎo)體自供率有望由11.20%提升至15%。盡管如此，85%的需求依然依賴進(jìn)口，供不應(yīng)求問(wèn)題依然嚴(yán)峻。

2017-12-15  來(lái)源：慧聰網(wǎng) 

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