站上5G風(fēng)口 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟新航向
(2017年06月01日11:07 來(lái)源:中國(guó)智能制造)
化合物半導(dǎo)體是未來(lái)5G通信不可替代的核心技術(shù),將在5G通信中大量使用。中國(guó)作為全球最大的5G市場(chǎng),加之我國(guó)具備一定技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),未來(lái),5G技術(shù)將助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲新發(fā)展。5G是第五代通信技術(shù),是4G之后的延伸,是對(duì)現(xiàn)有的無(wú)線通信技術(shù)的演進(jìn)。其最大的變化在于5G技術(shù)是一套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),其服務(wù)的對(duì)象從過(guò)去的人與人通信,增加了人與物、物與物的通信。
相比前幾代通信技術(shù),5G 更強(qiáng)調(diào)用戶體驗(yàn)速率,將達(dá)到Gbps 量級(jí)。5G關(guān)鍵能力比以前幾代移動(dòng)通信更加豐富,用戶體驗(yàn)速率、連接數(shù)密度、端到端時(shí)延、峰值速率和移動(dòng)性等都將成為5G的關(guān)鍵性能指標(biāo)。
憑借自身優(yōu)勢(shì),如今新一代通訊技術(shù)5G也開(kāi)始助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擺脫困境。據(jù)悉,化合物半導(dǎo)體相比硅半導(dǎo)體具有高頻率、大功率等優(yōu)異性能,是未來(lái)5G通信不可替代的核心技術(shù),將在5G通信中大量使用。
為順利搶占物聯(lián)網(wǎng)與5G移動(dòng)通訊商機(jī),半導(dǎo)體相關(guān)廠商包括晶圓制造/代工、封裝與EDA業(yè)者,都紛紛展現(xiàn)其最新技術(shù),如IBM領(lǐng)先推出7奈米芯片;臺(tái)積電也宣示透過(guò)最新鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)與物聯(lián)網(wǎng)大資料分析技術(shù),期可在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)扮演重要角色。
不僅如此,在臺(tái)灣及中國(guó)大陸通訊與手機(jī)處理器芯片市場(chǎng)占有一席之地的聯(lián)發(fā)科,也針對(duì)即將到來(lái)的5G市場(chǎng),以及發(fā)展越發(fā)火熱的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng),端出新策略。
在全球范圍內(nèi),發(fā)達(dá)國(guó)家也已完成半導(dǎo)體的戰(zhàn)略布局。由于化合物半導(dǎo)體具備優(yōu)異的性能和廣闊的應(yīng)用前景,美國(guó)和歐洲在21世紀(jì)初已開(kāi)始布局,發(fā)布技術(shù)和產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃,并培育了一批龍頭企業(yè),已占領(lǐng)技術(shù)和市場(chǎng)的高地,為5G通信發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。此外,歐洲防務(wù)局(EDA)于2010年發(fā)布旨在保障歐洲區(qū)域內(nèi)化合物半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的MANGA計(jì)劃,已完成預(yù)期目標(biāo)??梢哉f(shuō)5G的出現(xiàn),將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和終端往一個(gè)新的方向發(fā)展,創(chuàng)造一波新的價(jià)值。
反觀國(guó)內(nèi),我國(guó)在借力5G發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面具備優(yōu)勢(shì)。一方面,中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)在近幾年屢獲突破性進(jìn)展,開(kāi)始擁有全球5G通信發(fā)展的話語(yǔ)權(quán),為半導(dǎo)體提供廣闊市場(chǎng)。
其次,中國(guó)是全球移動(dòng)通信的重要市場(chǎng)。中國(guó)已建成全球最大的4G網(wǎng)絡(luò),基站數(shù)量超過(guò)200萬(wàn),用戶數(shù)量突破5億。自主品牌智能手機(jī)每年出貨量近5億部。其中,華為、中興是全球第二大和第四大通信基站供應(yīng)商,華為、OPPO、vivo是全球前五大智能手機(jī)企業(yè)。
在半導(dǎo)體方面,國(guó)內(nèi)具備一定的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。一是高校和研究機(jī)構(gòu)正加速技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。二是LED芯片與化合物半導(dǎo)體制造流程相似,提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這些都為我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)一步發(fā)展起到了推動(dòng)作用。
總而言之,5G通信最快將在2020年實(shí)現(xiàn)商用,中國(guó)是全球最大的5G市場(chǎng),并開(kāi)始擁有全球5G通信發(fā)展的話語(yǔ)權(quán)。加之中國(guó)具有一定技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在5G通信市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破。