聯(lián)發(fā)科要爭(zhēng)奪蘋果的芯片訂單困難重重

在高端芯片市場(chǎng)與高通競(jìng)爭(zhēng)失敗，在中端芯片上又受到高通的狙擊，聯(lián)發(fā)科希望打入蘋果成為他的芯片供應(yīng)商，要實(shí)現(xiàn)這一愿望對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)實(shí)在是困難重重。

 

聯(lián)發(fā)科的崛起與中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)的崛起密切相關(guān)，在2004年前后第一波中國(guó)大陸手機(jī)品牌衰落后，山寨機(jī)興起，聯(lián)發(fā)科以高度集成的turnkey解決方案助推了這些山寨機(jī)的發(fā)展，在賺的盆滿缽滿的同時(shí)也給它打下了深刻的“山寨”烙印。

2011年中國(guó)大陸手機(jī)品牌再度崛起后，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)依靠turnkey方案的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)打出多核戰(zhàn)術(shù)，頻頻領(lǐng)先于高通發(fā)布多核芯片，而多核在當(dāng)時(shí)是一個(gè)宣傳的好噱頭，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛采用它的芯片。中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)的是TD-SCDMA技術(shù)，但是一直缺乏成熟的手機(jī)芯片，2012年聯(lián)發(fā)科推出成熟的TD-SCDMA手機(jī)芯片獲得了中國(guó)移動(dòng)的支持，2013年中國(guó)移動(dòng)銷售了1.55億部TD-SCDMA手機(jī)相當(dāng)于當(dāng)年CDMA和WCDMA手機(jī)銷量之和，聯(lián)發(fā)科成為其中的大贏家占據(jù)了TD-SCDMA芯片份額的一半。

2015年OPPO和vivo的崛起推動(dòng)聯(lián)發(fā)科創(chuàng)下新的輝煌，OPPO和vivo被詬病低配高價(jià)正是因?yàn)樗鼈儺?dāng)時(shí)銷售的手機(jī)普遍采用聯(lián)發(fā)科的中端芯片，這些芯片普遍被小米等其他企業(yè)用于千元機(jī)中，而OV的手機(jī)卻可以賣出2000多元。在OPPO和vivo的幫助下到2016年二季度聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額一度超過(guò)高通成為最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商。

不過(guò)OPPO和vivo帶給聯(lián)發(fā)科的也不全是好消息，在芯片出貨量連創(chuàng)新高的情況下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)毛利率卻持續(xù)下降，這意味著OV在大規(guī)模向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)芯片的同時(shí)也在壓低采購(gòu)價(jià)格。

聯(lián)發(fā)科在中端芯片市場(chǎng)持續(xù)取得好成績(jī)的情況，在高端芯片市場(chǎng)卻難有突破，去年下半年它將自己希望放在臺(tái)積電即將量產(chǎn)的10nm工藝上，企圖通過(guò)在高端芯片X30和中端芯片P35同時(shí)采用10nm工藝以獲得更佳的功耗和性能，以取得突破，最終卻因臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲以及優(yōu)先為蘋果代工A10X和A11處理器而失敗，X30上市延遲以及產(chǎn)能有限導(dǎo)致中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)僅有魅族采用該款芯片，而P35更因此被中止。

此時(shí)聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)研發(fā)上技術(shù)落后的短板開始凸顯，中國(guó)移動(dòng)在2016年10月要求手機(jī)企業(yè)和手機(jī)芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，聯(lián)發(fā)科直到去年底都未能推出支持該項(xiàng)技術(shù)的基帶，X30和P35支持LTE Cat10技術(shù)但是卻出現(xiàn)了上述的結(jié)果，而今年上半年高通和三星發(fā)布的芯片已支持LTE Cat16技術(shù)，華為今年三季度發(fā)布的芯片麒麟970更支持LTE Cat18技術(shù)。

對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，它的iPhone和iPad均采用自家的A系處理器，僅有基帶來(lái)自高通和Intel，而聯(lián)發(fā)科恰恰是基帶技術(shù)研發(fā)方面落后于高通和Intel，在技術(shù)落后的情況下聯(lián)發(fā)科向?yàn)樘O果供應(yīng)基帶是幾乎沒(méi)有希望的，當(dāng)下蘋果采用的Intel基帶也因?yàn)榧夹g(shù)落后于高通而被美國(guó)用戶吐糟，而聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)比Intel更落后。

 

聯(lián)發(fā)科或許希望為蘋果供應(yīng)WiFi等芯片，不過(guò)這類芯片的利潤(rùn)率相當(dāng)?shù)停┩ㄓ捎谂c蘋果達(dá)成長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科想分享這份蛋糕并不容易，畢竟博通是全球最大的WiFi芯片供應(yīng)商，擁有足夠大的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在品質(zhì)等方面擁有良好的口碑，蘋果會(huì)否愿意冒險(xiǎn)更好WiFi芯片供應(yīng)商呢？

即將到來(lái)的5G時(shí)代，高通的5G基帶最具領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科在5G基帶技術(shù)研發(fā)上能否跟上是個(gè)疑問(wèn)，另一個(gè)關(guān)鍵是蘋果正在開發(fā)自己的基帶，或許到了5G后蘋果會(huì)自行研發(fā)基帶。

綜上，聯(lián)發(fā)科寄望為蘋果供應(yīng)芯片可能只是一廂情愿，與其如此還不如繼續(xù)爭(zhēng)取中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)的支持，同時(shí)開拓印度等發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)，那樣成功的機(jī)會(huì)更大。

2017-12-25  來(lái)源：中國(guó)科技網(wǎng) 

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