中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新，亟欲擺脫西方發(fā)達(dá)國(guó)家的制約，究竟距離世界強(qiáng)國(guó)還有多遠(yuǎn)？半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康日前認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國(guó)尚有不短的路程，至少還需10年以上時(shí)間。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性
莫大康認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性存在，行業(yè)當(dāng)前發(fā)展與全球不同步，在國(guó)際上受到瓦圣納條約控制，涉及國(guó)家安全議題；貿(mào)易逆差大，市場(chǎng)龐大，但是芯片自給率卻低，行業(yè)仍需要國(guó)家資金推動(dòng)，另外一頭地方政府也強(qiáng)勢(shì)加入競(jìng)投這一領(lǐng)域。

莫大康表示，產(chǎn)業(yè)仍需要透過(guò)政府資金支持，在現(xiàn)階段是有必要，但不能太久，不應(yīng)該期待“水到渠成”，應(yīng)該早下決斷，讓企業(yè)減少依賴性，迫使企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境條件下自主決策，真正能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中鍛煉成長(zhǎng)。


因此現(xiàn)階段中國(guó)的“幫扶式”發(fā)展模式，不能太長(zhǎng)久。

他認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展仍要依靠企業(yè)，尤其是骨干企業(yè)的進(jìn)步與成功，這之間，政府要迅速轉(zhuǎn)換角色。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn)，除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝之外，包括配套的設(shè)備與材料等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。

其中，人才的培養(yǎng)離不開(kāi)優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得住人才；“土壤”是什么？這包括對(duì)IP尊重、公平競(jìng)爭(zhēng)、誠(chéng)信及教育、醫(yī)療、房?jī)r(jià)等環(huán)境與條件的配套。

甚至，要從根本的教育觀念著手，普及最基本的道德理念。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)崛起引起美國(guó)警惕
莫大康認(rèn)為，西方對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的崛起已有所警戒。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)普里茨克（Penny Pritzker）在演講中批評(píng)中國(guó)一項(xiàng)規(guī)模1500億美元的計(jì)劃，即到2025年前使中國(guó)制造的集成電路在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額從當(dāng)前的9%擴(kuò)大至70%。

普里茨克稱“這種史無(wú)前例的干預(yù)，會(huì)扭曲市場(chǎng)，破壞創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”。

美國(guó)對(duì)華的半導(dǎo)體策略是“大棒加胡蘿卜”兩手策略，以瓦圣納條約處處制肘中國(guó)，透過(guò)禁運(yùn)或出口審查阻撓中國(guó)核心技術(shù)發(fā)展。

只要中國(guó)在核心技術(shù)上取得突破，例如上海中微半導(dǎo)體成功推出先進(jìn)的等離子體刻蝕機(jī)，美國(guó)馬上宣布相關(guān)設(shè)備的出口松綁。

另一方面，也透過(guò)合作模式積極主導(dǎo)其在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，控制核心技術(shù)，搶占市場(chǎng)，中國(guó)廠商與其合作或者“購(gòu)買技術(shù)”后自己研發(fā)，缺少橫下一條的斗志，進(jìn)而削弱了中國(guó)的自主研發(fā)動(dòng)力。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要以全新的姿態(tài)融入世界
莫大康語(yǔ)重心長(zhǎng)地說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前要切實(shí)做好“追趕者”、“學(xué)習(xí)者”及“貢獻(xiàn)者”角色。

中國(guó)市場(chǎng)應(yīng)該繼續(xù)擴(kuò)大改革開(kāi)放，用更寬廣的胸懷歡迎來(lái)華投資與合作。

同時(shí)，重視IP保護(hù)、融入國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈，并打擊一切違法行為；此外，更要透過(guò)自媒體傳達(dá)出行業(yè)內(nèi)的“中國(guó)之聲”，要自律、不浮夸、少說(shuō)大話、實(shí)事求是、不卑不亢。

在未來(lái)的AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，中國(guó)擁有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，很有可能抓緊機(jī)遇、異軍突起，然后逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，所以要持續(xù)堅(jiān)定的走市場(chǎng)化道路。

知名的IC原廠如下：
1、TI（德州儀器）（收購(gòu)了國(guó)家半導(dǎo)體NS（National Semiconductor））
總部：美國(guó)
主營(yíng)：世界上最大的半導(dǎo)體公司之一。主要從事數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。

2、ON semi（安森美半導(dǎo)體）（收購(gòu)了Fairchild （仙童半導(dǎo)體））
總部：美國(guó)
主營(yíng)：公司全面的高能效電源和信號(hào)管理、邏輯、分立及定制方案陣容，幫助工程師解決他們?cè)谄?、通信、?jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

3、infineon （英飛凌）（收購(gòu)了國(guó)際整流器IR）
總部：德國(guó)
主營(yíng)：主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電子芯片、保密及IC卡應(yīng)用IC、通訊多媒體芯片、存儲(chǔ)器件等。

4、ADI（亞德諾半導(dǎo)體）（與Maxim （美信）合并，并收購(gòu)了凌力爾特）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：是信號(hào)處理領(lǐng)域創(chuàng)新與卓越的代名詞。 在轉(zhuǎn)換、調(diào)理、處理現(xiàn)實(shí)世界物理現(xiàn)象方面，ADI公司的模擬信號(hào)、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）集成電路（IC）發(fā)揮著十分重要的作用。

5、intersil （英特矽爾）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：電源管理，放大器和緩沖器，音頻和視頻，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，接口電路，開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用器/交叉矩陣，時(shí)鐘和數(shù)字器件，航空航天及軍用器件等。

6、Linear（凌力爾特）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：放大器、電池管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、高頻、接口、電壓調(diào)節(jié)器和電壓基準(zhǔn)。

7、Renesas（瑞薩）（收購(gòu)了英特矽爾）
總部：日本
主營(yíng)：?jiǎn)纹瑱C(jī)、內(nèi)存、多用途IC、專用IC和分立半導(dǎo)體器件，并提供涵蓋設(shè)計(jì)、應(yīng)用、生產(chǎn)和工藝各方面的技術(shù)。

8、Toshiba （東芝）
總部：日本
主營(yíng)：數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)備、家電等。

9、ROHM（羅姆）
總部：日本
主營(yíng)：全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，IC產(chǎn)品主要有：EEPROM、運(yùn)算放大器/比較器、電壓檢測(cè)器IC、時(shí)鐘發(fā)生器、模擬開(kāi)關(guān)/邏輯IC、D/A轉(zhuǎn)換器、傳感器IC、線性穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電源管理IC、車載穩(wěn)壓器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、LED/LCD驅(qū)動(dòng)器、IT設(shè)備/接口IC、視頻和圖像IC、音頻IC、低功耗微控制器、語(yǔ)音合成IC、P2ROM、顯示驅(qū)動(dòng)器、電壓監(jiān)控IC等。

10、Fujitsu （富士通）
總部：日本
主營(yíng)：集成電路/晶圓代工服務(wù)、模擬產(chǎn)品、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、微控制器。

11、ST（意法半導(dǎo)體）
總部：歐洲
主營(yíng)：模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片，機(jī)頂盒芯片，分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路等等。

12、NXP（恩智浦）（收購(gòu)了Freescale飛思卡爾）
總部：歐洲
主營(yíng)：專為互聯(lián)汽車、網(wǎng)絡(luò)安全、便攜和可穿戴式應(yīng)用以及物聯(lián)網(wǎng)打造強(qiáng)大解決方案。

13、Qualcomm （高通）（收購(gòu)了NXP）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：驍龍（Snapdragon）系列移動(dòng)平臺(tái)，無(wú)線芯片組，3G/4G芯片組，系統(tǒng)軟件及開(kāi)發(fā)工具和產(chǎn)品、無(wú)線解決方案等。

14、Intel （英特爾）（收購(gòu)了Altera）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商。

15、安華高（Avago）（收購(gòu)了博通、LSI）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：無(wú)線通信、有線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備。

16、微芯科技（Microchip）（收購(gòu)了Micrel、Atmel）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商。

17、思佳訊（Skyworks）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：射頻及無(wú)線半導(dǎo)體解決方案、放大器、衰減器、檢波器、二極管、定向耦合器、前端模塊等。

18、MTK （聯(lián)發(fā)科）（收購(gòu)了立锜）
總部：臺(tái)灣
主營(yíng)：無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體芯片整合系統(tǒng)解決方案

19、AMS（奧地利微）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：專注于電源管理、傳感器和傳感器接口、便攜式音頻及汽車電子等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

20、MPS（芯源系統(tǒng)）
總部：美國(guó)
主營(yíng)：設(shè)計(jì)并制造高性能的模擬集成電路和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品，尤以大功率電源管理芯片見(jiàn)長(zhǎng)。

21、Diodes
總部：美國(guó)
主營(yíng)：一家為分立、邏輯、模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體市場(chǎng)提供高品質(zhì)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造商和供應(yīng)商。服務(wù)市場(chǎng)主要面向電子消費(fèi)品、計(jì)算、通訊、工業(yè)和汽車制造業(yè)。

以上排名不分先后。