半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這次機(jī)遇將降臨在中國頭上?
上世紀(jì)70年代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)移到日本;80年代中后期,韓國、臺灣成為主力軍;如今,幾乎所有大型半導(dǎo)體公司均在中國有布局。作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,中國能把握住半導(dǎo)體第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇嗎?
中國面臨歷史性發(fā)展機(jī)遇:半導(dǎo)體第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
以史為鑒,歷史上的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移均產(chǎn)生“巨無霸”級國際巨頭。20世紀(jì)70年代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)移到了日本,造就了富士通、日立、東芝、NEC 等世界頂級的半導(dǎo)體企業(yè);20世紀(jì)80年代中后期,韓國、臺灣成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍,三星、臺積電等企業(yè)誕生。
以史為鑒,歷史上的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移均產(chǎn)生“巨無霸”級國際巨頭。20世紀(jì)70年代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)移到了日本,造就了富士通、日立、東芝、NEC 等世界頂級的半導(dǎo)體企業(yè);20世紀(jì)80年代中后期,韓國、臺灣成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍,三星、臺積電等企業(yè)誕生。
如今,中國已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū),目前幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司均在中國有布局,并在大幅加大投資力度。
資本聚集,投資浪潮涌來。中國是世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,同時又有著相對廉價的勞動力和豐富的資源,因而吸引了世界優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)聚集。目前幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司均在中國有著產(chǎn)業(yè)布局,搶占著市場份額。且中國仍存有巨大的潛力市場,目前產(chǎn)能尚無法滿足需求。故而,國際半導(dǎo)體企業(yè)還在大幅增加在中國的投資。
由于政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)分工等原因,半導(dǎo)體行業(yè)有著鮮明的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),如美國硅谷、日本九州、臺灣新竹均是各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢區(qū)域。中國經(jīng)過十幾年的技術(shù)積累,已基本形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈條,并形成了長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮已開啟,我們認(rèn)為中國已具備面對和完成這項(xiàng)挑戰(zhàn)和機(jī)會的實(shí)力:(1)政策大力支持,資本力量匯集;(2)需求巨大,提高自給率迫在眉睫;(3)完整產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成,技術(shù)追趕迅速。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備把握歷史性機(jī)遇的能力
政策支持及產(chǎn)業(yè)升級是催生新優(yōu)勢國家的必要條件
縱觀美國、日本、臺灣、韓國的半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展歷程,政府在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上發(fā)揮著重要作用,尤其是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期,給予了極大的支持。例如,1976 年,日本推出的 VLSI 計劃成為推動半導(dǎo)體企業(yè)快速發(fā)展的起點(diǎn),而1996年推出的超大型硅技術(shù)研究開發(fā)計劃則促成了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇。同樣,臺灣、韓國等均推出過支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃和政策。
集成電路是資金密集型行業(yè),需要大量資金投入,尤其是在行業(yè)發(fā)展初期,僅靠企業(yè)很難承擔(dān)起初期投資。發(fā)展集成電路是國家戰(zhàn)略方向,鼓勵政策不斷推出。2014年6月,國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡稱“大基金”),將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。截至2017年6月,大基金已撬動5000億地方基金,包括北京、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省市已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金。發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已提升至國家戰(zhàn)略層面,政府給予了稅收、資金、金融等全方位支持。
需求:提高自給率迫在眉睫
中國半導(dǎo)體市場需求接近全球的1/3,且中國為全球需求增長最快的地區(qū)。隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起,預(yù)計中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模還將快速增長。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國家信息安全,但由于發(fā)展較晚、技術(shù)水平較低等原因,我國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依賴進(jìn)口,國產(chǎn)化率僅1/3左右。以占有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)80%以上市場份額的集成電路為例,根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2016年中國集成電路市場自給率僅36%。嚴(yán)重依賴進(jìn)口,2016年我國集成電路貿(mào)易逆差達(dá)1657億美元。根據(jù)SEMI預(yù)測,2019年中國集成電路供需缺口可達(dá)880億美元。提高自給率迫在眉睫。
產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ):中國已形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
一條完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括幾十道工序,大致可以分為設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié),同時還包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。
目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC 設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。在我國集成電路的發(fā)展過程中已形成一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè),在集成電路的各個環(huán)節(jié)有著自身明顯的競爭優(yōu)質(zhì),其中主要包括華為海思、紫光展銳、中興微、兆易創(chuàng)新等芯片設(shè)計公司,以中芯國際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商,以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。
雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在近幾年發(fā)展快速,但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍需調(diào)整。2017 年前三季度,我國 IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)比重分別為37.7%、26%和35.5%,但世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)三業(yè)占比慣例為3 4 3。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不均衡,制造業(yè)比重過低。
風(fēng)險分析
政策變動風(fēng)險:半導(dǎo)體行業(yè)為資金密集型、人才密集型的產(chǎn)業(yè),在半導(dǎo)體發(fā)展的過程中尤其是前期,政策的支持對行業(yè)的發(fā)展有著重要的影響。為鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,當(dāng)前我國政府從稅收、金融等方面給予了大力支持。但若政策方針出現(xiàn)變化,如稅收優(yōu)惠減少、產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向轉(zhuǎn)變等,將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有前景產(chǎn)生重要影響。
技術(shù)替代風(fēng)險:半導(dǎo)體為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),技術(shù)升級周期短。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)與國外先進(jìn)水平仍有較大差距,若國內(nèi)企業(yè)未能抓住機(jī)遇提升自身技術(shù)水平或技術(shù)發(fā)展速度過慢將對行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大不利影響。
投資進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險:半導(dǎo)體帶三次轉(zhuǎn)移浪潮下,國際半導(dǎo)體企業(yè)均在大陸進(jìn)行大規(guī)模投資,成為推動本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素之一。但若后期投資進(jìn)度緩慢或不及預(yù)期,將對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生不利影響。
2017-01-18 來源:EEFOCUS與非網(wǎng)