IC Insights預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體出貨量預(yù)計(jì)將攀升至10751億顆，相當(dāng)于全年增長(zhǎng)9％。從1978年的326億顆到2018年，全球半導(dǎo)體40年來(lái)出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為9.1％。

圖1

在短短的四年時(shí)間內(nèi)（2004-2007），半導(dǎo)體出貨量從4000億顆成長(zhǎng)到6000億顆，之后在2008年和2009年全球金融危機(jī)導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量大幅下滑，在2010年又以25％的成長(zhǎng)率大幅回升，并在2017年顯示出又一個(gè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)（14％的增長(zhǎng)），總出貨量超過(guò)9000億顆。

在所顯示的時(shí)間段內(nèi)，半導(dǎo)體單位增長(zhǎng)最大的年度增幅是1984年的34％，在網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅之后，2001年的最大降幅是19％。全球金融危機(jī)和隨之而來(lái)的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量下滑，這是半導(dǎo)體行業(yè)連續(xù)幾年唯一一次出貨量下滑。而2010年半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)率為25％，是整個(gè)時(shí)期的第二高增長(zhǎng)率。

預(yù)計(jì)全部半導(dǎo)體出貨量的百分比將繼續(xù)偏向O-S-D器件。在2018年，預(yù)計(jì)O-S-D器件占半導(dǎo)體器件總數(shù)的70％，而集成電路器件的比例為30％。三十年前的1980年，O-S-D器件占半導(dǎo)體器件的78％，IC占22％（圖2）。

圖2

預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)率最高的是那些在智能手機(jī)、汽車電子系統(tǒng)以及有助于建立物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)中不可缺少的組件。2018年快速增長(zhǎng)的IC單元類別包括：工業(yè)/其他應(yīng)用專用模擬（增加26％）；消費(fèi)類專用邏輯（增長(zhǎng)22％）；工業(yè)/其他專用邏輯（22％）；32位微控制器（21％）；無(wú)線通信專用模擬（18％）和汽車專用模擬（17％）。在O-S-D器件中，CCD和CMOS圖像傳感器、激光發(fā)射器以及各種類型的傳感器產(chǎn)品（磁、加速度、偏航、壓力和其他傳感器）預(yù)計(jì)將在今年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

2017-01-26  來(lái)源：ESM國(guó)際電子商情 

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