盡管已經(jīng)引發(fā)了美國(guó)、韓國(guó)、日本等先進(jìn)國(guó)家的關(guān)注，中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心之強(qiáng)、投資之大已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。為了擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)率，國(guó)內(nèi)大舉投資建設(shè)晶圓廠，用于購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體裝備的投資也越來(lái)越大。2017年中國(guó)預(yù)計(jì)花費(fèi)54億美元購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體裝備，排名全球第三，而2018年的半導(dǎo)體裝備投資會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)60%到86億美元，成為世界第二，僅次于韓國(guó)。


根據(jù)SEMI（全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)協(xié)會(huì)）公布的數(shù)據(jù)，全球Q1季度半導(dǎo)體設(shè)備支出金額為131億美元，韓國(guó)以35.3億美元的份額位居第一，同比增長(zhǎng)110%；臺(tái)灣地區(qū)投資金額34.8億美元，同比增長(zhǎng)86%，大陸地區(qū)則是20.1億美元，同比增長(zhǎng)25%。

SEMI預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體裝備投資將達(dá)到490億美元，其中晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資80億美元。到了2018年半導(dǎo)體制造裝備投資將增長(zhǎng)到540億美元，基礎(chǔ)設(shè)施投資將達(dá)到100億美元。

推動(dòng)全球半導(dǎo)體制造裝備大幅增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來(lái)自韓國(guó)、臺(tái)灣及中國(guó)大陸等市場(chǎng)，韓國(guó)今年的裝備投資將達(dá)到146億美元，明年達(dá)到151億美元，繼續(xù)保持第一。
中國(guó)大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，去年設(shè)備投資才35億美元，今年將達(dá)到54億美元，明年則達(dá)到86億美元，與三星相差還有點(diǎn)遠(yuǎn)，但超越了臺(tái)灣地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

大陸在半導(dǎo)體裝備上的投資主要是國(guó)內(nèi)公司加大了投入，其中領(lǐng)頭的有華力微電子、SMIC中芯國(guó)際等老牌半導(dǎo)體公司，也有長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技、福建晉華半導(dǎo)體、清華紫光、以色列塔科馬（在中國(guó)有投資晶圓廠）以及合肥長(zhǎng)鑫半導(dǎo)體等新興公司。

北美地區(qū)的半導(dǎo)體裝備投資位居全球第四，今年預(yù)計(jì)為52億美元，明年可達(dá)55億美元。
日本位列第五，今明兩年的半導(dǎo)體裝備投資分別是51、53億美元，增幅同樣很小。

歐洲/中東地區(qū)位列第六，今明兩年的投入分別是38億、46億美元，同比增長(zhǎng)71%、20%。