半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%，封裝及組裝設(shè)備大約占 7%，測(cè)試設(shè)備大約占 9%，其他設(shè)備大約占 4%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%，25%，25%。

半導(dǎo)體設(shè)備處于該產(chǎn)業(yè)鏈的上游，雖然市場(chǎng)總量與下游的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)比相對(duì)較小，但其技術(shù)高度密集、尖端這一特點(diǎn)，決定半導(dǎo)體設(shè)備在整個(gè)行業(yè)中起著舉足輕重的作用，為下游的制造、封測(cè)源源不斷地提供著“糧食”。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)566.2億美元，較2016 年大幅增長(zhǎng) 37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來(lái)的最高水平。

在由SEMI統(tǒng)計(jì)的2017年全球前12的半導(dǎo)體設(shè)備廠商榜單中，絕大部分營(yíng)收增長(zhǎng)都非常強(qiáng)勁。其中，排名前10的廠商，年?duì)I收增長(zhǎng)率全是正數(shù)，沒(méi)有出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的情況，而且，除了排名第6的迪恩士（年增長(zhǎng)1%）和排第8的日立高新（年增長(zhǎng)5%）外，其它8家的增幅都處于高位，其中，排名第7的細(xì)美事（SEMES）的增幅達(dá)到了驚人的142%。

下面，我們就盤(pán)點(diǎn)一下SEMI統(tǒng)計(jì)的這些半導(dǎo)體設(shè)備廠商情況。

應(yīng)用材料

作為一家老牌的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商，應(yīng)用材料（AMAT）是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司，產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機(jī)外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備。應(yīng)用材料2017財(cái)年?duì)I收為145.3億美元，其中，半導(dǎo)體設(shè)備收入95.2億美元。

在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中排名第一，應(yīng)用材料市占率19%左右，其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料占據(jù)了近85%的市場(chǎng)份額，CVD占30%。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘非常高，隨著制程越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能和穩(wěn)定性提出了越來(lái)越高的要求，需要投入大量的研發(fā)資金。應(yīng)用材料公司一直保持著在研發(fā)上的高投入，每年的研發(fā)支出超過(guò)15億美元，其30%的員工為專(zhuān)業(yè)研發(fā)人員，擁有近12000 項(xiàng)專(zhuān)利，平均每天申請(qǐng)4個(gè)以上的新專(zhuān)利。正是這種持續(xù)的高研發(fā)投入，促成了應(yīng)用材料的內(nèi)部創(chuàng)新，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘，使其自1992年以來(lái)一直保持著世界最大半導(dǎo)體設(shè)備公司的地位。

Lam Research

Lam Research主要生產(chǎn)單晶圓薄膜沉積系統(tǒng)、等離子刻蝕系統(tǒng)和清潔系統(tǒng)設(shè)備。該公司通過(guò)并購(gòu)方式不斷提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，2012年6月，Lam公司完成與Novellus Systems（諾發(fā)系統(tǒng)）合并；2015年10月，該公司宣布斥資106億美元，以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)?fù)瑯I(yè)競(jìng)爭(zhēng)公司科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor），但最終未獲成功。

在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中，Lam Research排名第二，市占率13%左右，其中，刻蝕設(shè)備方面，Lam Research市占率最高，達(dá)到53%。

Lam能排在全球第二的位置，與其高研發(fā)投入直接相關(guān)，據(jù)悉，該公司每年的研發(fā)支出超過(guò)10億美元。

Lam公司為全球著名的半導(dǎo)體制造商提供服務(wù)，鎂光科技、三星電子、SK 海力士等都是其主要客戶，2016財(cái)年的訂單均占該公司銷(xiāo)售收入的10%以上。2014和2015財(cái)年，Lam在韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額最高，占整體銷(xiāo)售比例為24%和27%，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)銷(xiāo)售額高達(dá)14.85 億美元，同比增長(zhǎng)34.5%，占比為25%。由于中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，2016財(cái)年，中國(guó)大陸成為L(zhǎng)am半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售的第二大市場(chǎng)。

東京電子

東京電子是日本一流領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備提供商，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備和平板顯示器設(shè)備制造。 英文簡(jiǎn)寫(xiě)為 TEL，全稱為 Tokyo Electron Limited。 1963 年在日本東京成立，公司名為東京電子研究所。 1968 年?yáng)|京電子與 Thermco Products Corp 合作開(kāi)始生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。 1978 年公司正式改名為東京電子有限公司。

1983年，東京電子與美國(guó)公司拉姆研究合作，引進(jìn)當(dāng)時(shí)一流的美國(guó)技術(shù)，在日本本土開(kāi)始生產(chǎn)刻蝕機(jī)。公司在 2018 財(cái)年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng) 37.96%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 73.09%。公司十分注重研發(fā)投入， 2018 財(cái)年的計(jì)劃研發(fā)費(fèi)用約 1200 億日元（約合 80 億人民幣），設(shè)備投資 510 億日元（約合 30 億人民幣），

東京電子業(yè)務(wù)分為兩大板塊：工業(yè)機(jī)械制造和電子計(jì)算機(jī)組件，其中工業(yè)機(jī)械設(shè)備制造又細(xì)分為半導(dǎo)體制造和平板顯示器以及光伏設(shè)備制造。根據(jù)公司年報(bào)，從 2015財(cái)年開(kāi)始，半導(dǎo)體制造已經(jīng)成為公司發(fā)展核心業(yè)務(wù)，占公司總營(yíng)收90%以上。

2015年，為了集中發(fā)展半導(dǎo)體和平板顯示器業(yè)務(wù)，該公司減持電子計(jì)算機(jī)組件業(yè)務(wù)子公司股權(quán)至低于50%。平板顯示器及光伏設(shè)備制造也呈現(xiàn)遞減趨勢(shì)。

ASML

ASML總部在荷蘭，生產(chǎn)前后道設(shè)備，包括光刻機(jī)、集束型設(shè)備、外延反應(yīng)器、垂直擴(kuò)散爐、PECVD 反應(yīng)器、原子層沉積設(shè)備、等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）設(shè)備等。

目前，ASML占據(jù)了光刻機(jī)市場(chǎng)80%份額，壟斷了高端光刻機(jī)市場(chǎng)。全球只有ASML能夠生產(chǎn)EUV（極紫外光刻機(jī)）。Intel、臺(tái)積電、三星用來(lái)加工14/16nm芯片的光刻機(jī)都來(lái)自ASML，格芯、聯(lián)電以及中芯國(guó)際等晶圓廠的光刻機(jī)主要也是來(lái)自ASML。

例如，ASML新的EUV光刻機(jī)NXE 3400B能支持 7nm和5 nm芯片的批量生產(chǎn)，使用13.5nm EUV光源，光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑（NA）為0.33，分辨率為13nm，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻機(jī)落后EUV極紫外光刻機(jī)整整一代，使用139nm波長(zhǎng)的ArF準(zhǔn)分子激光，NA為1.35，分辨率小于等于38nm。

從售價(jià)來(lái)看，ASML的EUV NXE 3400B和3350B單價(jià)超過(guò)1億美元，ArF Immersion售價(jià)大約在7000萬(wàn)美元左右，而尼康光刻機(jī)的單價(jià)只有ASML光刻機(jī)價(jià)格的三分之一。

KLA-Tencor

KLA-Tencor（科磊）于1997年由KLA儀器公司和Tencor儀器公司合并創(chuàng)立， 總部位于美國(guó)，該公司主要為半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、LED及其他相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)提供前道工藝控制和良率管理的解決方案。

科磊自成立起便深耕于半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備行業(yè)， 目前其產(chǎn)品種類(lèi)已經(jīng)覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類(lèi)前道光學(xué)、電子束量檢測(cè)設(shè)備。 憑借其檢測(cè)產(chǎn)品高效、精確的性能特點(diǎn)，科磊以52%的市場(chǎng)份額在前端檢測(cè)設(shè)備行業(yè)內(nèi)具有絕對(duì)的龍頭地位。

在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中，KLA-Tencor排名第5，市占率6%左右，其中，在半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，KLA-Tencor全球市占居冠。

科磊一直將研發(fā)投入占比維持在 15%以上的水平，通過(guò)高額的研發(fā)費(fèi)用支出維持創(chuàng)新能力。 2017年，該公司研發(fā)支出為 5.27 億美元，同比增長(zhǎng)9.56%，研發(fā)支出占收入比為15.14%。

迪恩士

迪恩士（SCREEN）總部位于日本。成立于1868年，于1975年開(kāi)發(fā)出晶圓刻蝕機(jī)，正式開(kāi)啟半導(dǎo)體設(shè)備制造之路。在隨后的40多年里，迪恩士專(zhuān)注于半導(dǎo)體制造設(shè)備，尤其是清洗設(shè)備的研發(fā)與推廣，開(kāi)發(fā)出了適應(yīng)于多種環(huán)境的各類(lèi)清洗設(shè)備，并在半導(dǎo)體清洗的三個(gè)主要領(lǐng)域均獲得第一的市場(chǎng)占有率。

迪恩士有4個(gè)主要的業(yè)務(wù)方向，半導(dǎo)體制造設(shè)備、圖像情報(bào)處理機(jī)器、 液晶制造設(shè)備、印刷電路板設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備包括清潔、涂布和退火設(shè)備，半導(dǎo)體制造設(shè)備是該公司收入的主要部分，2017年占總收入的66.7%。從2016年財(cái)年來(lái)看，半導(dǎo)體制造設(shè)備中，清洗設(shè)備收入占該業(yè)務(wù)收入的90%。

迪恩士不僅在半導(dǎo)體清洗設(shè)備，也在圖像情報(bào)處理機(jī)器和液晶制造設(shè)備行業(yè)擁有龍頭地位。 在圖像情報(bào)處理機(jī)器領(lǐng)域，該公司的脫機(jī)直接印版（CTP技術(shù)）設(shè)備市場(chǎng)占有率為31%，為全球第一位。而在液晶制造設(shè)備領(lǐng)域， 液晶涂布機(jī)的市場(chǎng)占有率為71%，也為全球第一。

SEMES

SEMES成立于1993年，是半導(dǎo)體和FPD兩個(gè)事業(yè)為主的綜合設(shè)備廠商，于2004年建立TFT LCD設(shè)備生產(chǎn)為目的的第三工廠。Semes是韓國(guó)最大的預(yù)處理半導(dǎo)體設(shè)備與顯示器制造設(shè)備生產(chǎn)商，可稱其為韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠第一大廠，主要生產(chǎn)清洗、光刻和封裝設(shè)備。

日立高新

日立高新（Hitachi-High Technologies）成立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group與Nissei Sangyo Co.，Ltd。（一家專(zhuān)注于電子產(chǎn)品的公司）合并而成。

日立高新生產(chǎn)的設(shè)備包括：半導(dǎo)體制造設(shè)備，如芯片貼片機(jī)和蝕刻和檢測(cè)系統(tǒng); 分析和臨床儀器，如電子顯微鏡和DNA測(cè)序儀; 平板顯示器（FPD），液晶顯示器（LCD）和硬盤(pán)的制造設(shè)備; 計(jì)量和檢查設(shè)備。該公司還銷(xiāo)售鋼鐵，塑料，硅芯片，精細(xì)化學(xué)品，光學(xué)元件以及汽車(chē)相關(guān)設(shè)備和材料。日立高科技在日本的銷(xiāo)售額占42％。日立擁有該公司近52％的股份。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，日立高新主要生產(chǎn)沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備，以及封裝貼片設(shè)備等。

日立國(guó)際電氣

日立國(guó)際電氣（hitachi kokusai）是日立制作所(Hitachi)集團(tuán)內(nèi)，專(zhuān)責(zé)廣播設(shè)備與映像設(shè)備制造營(yíng)銷(xiāo)的子公司，總公司位于日本東京，2014會(huì)計(jì)年度(2014/4~2015/3)營(yíng)收1,457億日?qǐng)A(約11.84億美元)，連結(jié)營(yíng)收達(dá)1,836億日?qǐng)A，職員人數(shù)在2015年3月底總計(jì)4,943名。

現(xiàn)在的日立國(guó)際電氣，是2000年10月由3家公司合并而成：國(guó)際電氣，從事無(wú)線通信設(shè)備與半導(dǎo)體制作，1949年設(shè)立；日立電子：從事無(wú)線通信設(shè)備與映像設(shè)備制作，1948年設(shè)立；八木天線(Yagi Antenna)，由發(fā)明八木天線的八木秀次博士于1952年成立，擁有天線專(zhuān)利。

公司合并后以原本的國(guó)際電氣為主，改名日立國(guó)際電氣，其他各廠與海內(nèi)外分公司，則逐一改組為日立國(guó)際電氣相關(guān)分公司。

該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要是熱處理設(shè)備。

Daifuku

Daifuku（大福）（集團(tuán)）公司在日本大阪、東京設(shè)立總部、核心生產(chǎn)基地設(shè)在滋賀縣，還在世界23個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了生產(chǎn)和銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)。

大福的潔凈室存儲(chǔ)、搬運(yùn)系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶等平板顯示器制造行業(yè)，在許多世界著名企業(yè)均有銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。大福運(yùn)用高端技術(shù)實(shí)現(xiàn)了潔凈室內(nèi)的無(wú)塵搬運(yùn)、降低了搬運(yùn)過(guò)程中產(chǎn)生的振動(dòng)，因此獲得了廣大客戶的高度信賴。近年來(lái)，該公司利用氮?dú)鈨艋?、空氣懸浮傳送等?dú)有的搬運(yùn)技術(shù)，滿足半導(dǎo)體的細(xì)微化及液晶顯示器的精細(xì)化加工要求。

ASM International

ASMI（ASM International）總部位于荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。其子公司和參股公司設(shè)計(jì)和生產(chǎn)用于制造半導(dǎo)體器件的設(shè)備和材料。ASMI子公司和參股公司為晶圓加工（前端部分）提供生產(chǎn)解決方案，通過(guò)美國(guó)、歐洲、日本和亞洲的設(shè)施提供組裝和封裝和表面黏著技術(shù)（后端部分）。

ASMI主要生產(chǎn)光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延設(shè)備，擅長(zhǎng)是原子層沉積（ALD）和等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）產(chǎn)品。

ASM是ASM International NV集團(tuán)的一部分，該集團(tuán)還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMP擁有大約2％的大部分所有權(quán)，是晶圓組裝和封裝以及表面貼裝技術(shù)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。

ASMP于1975年在香港成立，1989年在香港上市，目前總部在新加坡，此前53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。ASMP生產(chǎn)芯片組裝和包裝機(jī)械，稱為后端設(shè)備，是全球首個(gè)為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無(wú)其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類(lèi)似的全面產(chǎn)品組合及對(duì)裝嵌及SMT程序的廣泛知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)。

尼康

尼康成立于1917年，最早通過(guò)相機(jī)和光學(xué)技術(shù)發(fā)家，1980年開(kāi)始半導(dǎo)體光刻設(shè)備研究，1986年推出第一款FPD光刻設(shè)備，如今業(yè)務(wù)線覆蓋范圍廣泛。尼康既是半導(dǎo)體和面板光刻設(shè)備制造商，同時(shí)還生產(chǎn)護(hù)目鏡，眼科檢查設(shè)備，雙筒望遠(yuǎn)鏡，顯微鏡，勘測(cè)器材等健康醫(yī)療和工業(yè)度量設(shè)備。

在FPD光刻方面，尼康則可發(fā)揮其比較優(yōu)勢(shì)，尼康的機(jī)器范圍廣泛，從采用獨(dú)特的多鏡頭投影光學(xué)系統(tǒng)處理大型面板到制造智能設(shè)備中的中小型面板，提供多樣化的機(jī)器。

尼康雖然在芯片光刻技術(shù)上遠(yuǎn)不及ASML，目前的產(chǎn)品還停留在ArF和KrF光源，且售價(jià)也遠(yuǎn)低于ASML，和EUV更加難以相提并論。但目前，其盈利性也很大程度上依賴光刻設(shè)備，尤其是芯片光刻設(shè)備，2017年光刻設(shè)備營(yíng)收占比高達(dá)33%。

2018-10-17  來(lái)源：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng) 飛翔的小果粒   

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商  

免責(zé)聲明：本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與摘抄信息網(wǎng)無(wú)關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者 部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。

版權(quán)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，已標(biāo)明出處。如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)點(diǎn)擊原文來(lái)源出處，聯(lián)系作者進(jìn)行轉(zhuǎn)載。