半導(dǎo)體三強(qiáng)高端制程對決 FD-SOI契機(jī)乍現(xiàn)
自從英特爾(Intel)宣示將全力進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域,成為臺(tái)積電的頭號勁敵,原本聲勢減弱的GlobalFoundries(GF),近期卻靠著在大陸市場另辟FD-SOI戰(zhàn)場,再度吸引業(yè)界目光,隨著三星電子(Samsung Electronics)跟進(jìn)加入FD-SOI戰(zhàn)局,上海華力微亦評估導(dǎo)入,使得定位在22納米FD-SOI制程的GlobalFoundries頗有殺出重圍的氣勢。
GlobalFoundries在14納米FinFET制程一度放棄自行開發(fā),選擇與三星授權(quán)合作,然未做出太大的成績,在市場沉寂一陣子之后,GlobalFoundries宣布另辟FD-SOI技術(shù)戰(zhàn)局,并表示在高端制程技術(shù)雖不會(huì)參與10納米制程競賽,但會(huì)自行研發(fā)7納米技術(shù),不會(huì)缺席半導(dǎo)體主流技術(shù)發(fā)展。
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,GlobalFoundries在22納米FD-SOI技術(shù)定位不錯(cuò),22納米可望是一個(gè)分水嶺,對于高效能手機(jī)芯片客戶將會(huì)往12/14/16納米FinFET制程,或是10/7納米更先進(jìn)技術(shù)移動(dòng),但這個(gè)領(lǐng)域恐只有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、海思、NVIDIA等一線客戶玩得起。
對于多數(shù)無法負(fù)擔(dān)高端制程昂貴成本的IC設(shè)計(jì)客戶而言,28納米制程下一步多半會(huì)選擇22納米,因此,GlobalFoundries、英特爾、臺(tái)積電均投入22納米制程,聯(lián)電亦在評估中,22納米世代雖不如10納米先進(jìn)高端,但已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一股不容忽視的力量。
相較之下,英特爾22納米FinFET制程昂貴,臺(tái)積電22納米仍是高功耗的平面式(Planar CMOS)制程,由于GlobalFoundries的22納米FD-SOI制程擁有低成本、低功耗、低漏電的優(yōu)勢,雖然是鎖定中、低端市場,但有機(jī)會(huì)在英特爾和臺(tái)積電鷸蚌相爭的局面下,殺出一條不同的道路。
事實(shí)上,臺(tái)積電22納米是28納米微縮版本,業(yè)界認(rèn)為其漏電問題可能會(huì)比28納米嚴(yán)重,雖可透過制程調(diào)整來放慢速度,解決漏電的缺點(diǎn),但亦會(huì)影響到22納米的性能。就手機(jī)芯片最在意的漏電問題來看,F(xiàn)D-SOI和FinFET制程的漏電都比較低,在同樣的22納米制程上,平面式制程相對吃虧。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,若以性能來看,F(xiàn)inFET制程性能最佳,其次是平面式制程,最后才是FD-SOI制程,因此,F(xiàn)D-SOI較適合用在中、低端產(chǎn)品,以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用上,對于包括手機(jī)AP、固態(tài)硬碟(SSD)、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)等高端應(yīng)用,必須要往更高端10、7納米制程走下去。
GlobalFoundries的22納米制程世代主要鎖定一些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,該領(lǐng)域不需要昂貴的FinFET制程,采用22納米制程生產(chǎn)相當(dāng)適合,因?yàn)镕inFET制程走到10、7納米以下,能負(fù)擔(dān)昂貴成本的客戶越來越少,原本不被看好的FD-SOI領(lǐng)域,開始吸引一些大陸本土晶圓代工廠評估投入。
由于大陸物聯(lián)網(wǎng)市場夠大,該技術(shù)很適合中、小規(guī)模的IC設(shè)計(jì)公司導(dǎo)入,在主流領(lǐng)域沒有被選上的FD-SOI領(lǐng)域,在大陸物聯(lián)網(wǎng)崛起浪潮中,找到另一個(gè)適合發(fā)展的空間。至于臺(tái)積電、英特爾對決的戰(zhàn)場,仍是高端的FinFET領(lǐng)域,還有三星近期決議分割晶圓代工部門,在7納米制程以下明顯是半導(dǎo)體三強(qiáng)對決局面。
業(yè)界對于半導(dǎo)體7納米制程以下究竟會(huì)有多少客戶負(fù)擔(dān)得起,抱持高度疑問,這也是為什么蘋果處理器訂單讓臺(tái)積電、三星搶得面紅耳赤,未來英特爾極有可能加入戰(zhàn)局,若少了蘋果訂單,半導(dǎo)體大廠恐怕有不少產(chǎn)能要閑置。
盡管半導(dǎo)體大廠往下投資高端制程,要煩惱龐大的投資是否能回收,但不做等于是將市場拱手讓給競爭對手,使得半導(dǎo)體大廠被迫硬著頭皮做下去。不過,臺(tái)積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體大廠每年動(dòng)輒百億美元的資本戰(zhàn),并非每家廠商都玩的起,未來應(yīng)會(huì)有更多半導(dǎo)體廠投身FD-SOI陣營。
2017-06-13 來源: 電子產(chǎn)品世界
GlobalFoundries在14納米FinFET制程一度放棄自行開發(fā),選擇與三星授權(quán)合作,然未做出太大的成績,在市場沉寂一陣子之后,GlobalFoundries宣布另辟FD-SOI技術(shù)戰(zhàn)局,并表示在高端制程技術(shù)雖不會(huì)參與10納米制程競賽,但會(huì)自行研發(fā)7納米技術(shù),不會(huì)缺席半導(dǎo)體主流技術(shù)發(fā)展。
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,GlobalFoundries在22納米FD-SOI技術(shù)定位不錯(cuò),22納米可望是一個(gè)分水嶺,對于高效能手機(jī)芯片客戶將會(huì)往12/14/16納米FinFET制程,或是10/7納米更先進(jìn)技術(shù)移動(dòng),但這個(gè)領(lǐng)域恐只有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、海思、NVIDIA等一線客戶玩得起。
對于多數(shù)無法負(fù)擔(dān)高端制程昂貴成本的IC設(shè)計(jì)客戶而言,28納米制程下一步多半會(huì)選擇22納米,因此,GlobalFoundries、英特爾、臺(tái)積電均投入22納米制程,聯(lián)電亦在評估中,22納米世代雖不如10納米先進(jìn)高端,但已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一股不容忽視的力量。
相較之下,英特爾22納米FinFET制程昂貴,臺(tái)積電22納米仍是高功耗的平面式(Planar CMOS)制程,由于GlobalFoundries的22納米FD-SOI制程擁有低成本、低功耗、低漏電的優(yōu)勢,雖然是鎖定中、低端市場,但有機(jī)會(huì)在英特爾和臺(tái)積電鷸蚌相爭的局面下,殺出一條不同的道路。
事實(shí)上,臺(tái)積電22納米是28納米微縮版本,業(yè)界認(rèn)為其漏電問題可能會(huì)比28納米嚴(yán)重,雖可透過制程調(diào)整來放慢速度,解決漏電的缺點(diǎn),但亦會(huì)影響到22納米的性能。就手機(jī)芯片最在意的漏電問題來看,F(xiàn)D-SOI和FinFET制程的漏電都比較低,在同樣的22納米制程上,平面式制程相對吃虧。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,若以性能來看,F(xiàn)inFET制程性能最佳,其次是平面式制程,最后才是FD-SOI制程,因此,F(xiàn)D-SOI較適合用在中、低端產(chǎn)品,以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用上,對于包括手機(jī)AP、固態(tài)硬碟(SSD)、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)等高端應(yīng)用,必須要往更高端10、7納米制程走下去。
GlobalFoundries的22納米制程世代主要鎖定一些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,該領(lǐng)域不需要昂貴的FinFET制程,采用22納米制程生產(chǎn)相當(dāng)適合,因?yàn)镕inFET制程走到10、7納米以下,能負(fù)擔(dān)昂貴成本的客戶越來越少,原本不被看好的FD-SOI領(lǐng)域,開始吸引一些大陸本土晶圓代工廠評估投入。
由于大陸物聯(lián)網(wǎng)市場夠大,該技術(shù)很適合中、小規(guī)模的IC設(shè)計(jì)公司導(dǎo)入,在主流領(lǐng)域沒有被選上的FD-SOI領(lǐng)域,在大陸物聯(lián)網(wǎng)崛起浪潮中,找到另一個(gè)適合發(fā)展的空間。至于臺(tái)積電、英特爾對決的戰(zhàn)場,仍是高端的FinFET領(lǐng)域,還有三星近期決議分割晶圓代工部門,在7納米制程以下明顯是半導(dǎo)體三強(qiáng)對決局面。
業(yè)界對于半導(dǎo)體7納米制程以下究竟會(huì)有多少客戶負(fù)擔(dān)得起,抱持高度疑問,這也是為什么蘋果處理器訂單讓臺(tái)積電、三星搶得面紅耳赤,未來英特爾極有可能加入戰(zhàn)局,若少了蘋果訂單,半導(dǎo)體大廠恐怕有不少產(chǎn)能要閑置。
盡管半導(dǎo)體大廠往下投資高端制程,要煩惱龐大的投資是否能回收,但不做等于是將市場拱手讓給競爭對手,使得半導(dǎo)體大廠被迫硬著頭皮做下去。不過,臺(tái)積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體大廠每年動(dòng)輒百億美元的資本戰(zhàn),并非每家廠商都玩的起,未來應(yīng)會(huì)有更多半導(dǎo)體廠投身FD-SOI陣營。
2017-06-13 來源: 電子產(chǎn)品世界