半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為中國(guó)資本市場(chǎng)未來(lái)三年最重要的投資方向之一，而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，從目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，其差距甚至大于芯片設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)，未來(lái)具備巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù) SEMI ， 2017 年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為 469 億元，增長(zhǎng) 9.6% ，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為 278 億美元和 191 億美元，同比分別增長(zhǎng) 12.7% 和 5.4% 。同期全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 21.6% ，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以 103 億美元連續(xù)第八年成為全球最大的半導(dǎo)體材料買(mǎi)家的頭銜。中國(guó)大陸第二，其次是韓國(guó)和日本。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)市場(chǎng)收入增長(zhǎng)最大，而北美、日本、世界其它地區(qū)材料市場(chǎng)經(jīng)歷了個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)（世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場(chǎng)）。

半導(dǎo)體材料發(fā)展前景

目前在本土產(chǎn)線上國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足 15% ，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專(zhuān)利技術(shù)封鎖。 當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的發(fā)展正在快速迎來(lái)突破，在過(guò)去十年，以 02 專(zhuān)項(xiàng)、 863 計(jì)劃為代表的產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)了半導(dǎo)體材料從 0 到 1 ，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長(zhǎng)。

以江豐電子的靶材、安集微電子的研磨液為代表的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)入主流晶圓制造產(chǎn)線，并實(shí)現(xiàn)了中大批量供貨。 雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段，但預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)即將成為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)從量變到質(zhì)變的五年。

就半導(dǎo)體材料而言，主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規(guī)模占比最大的細(xì)分子行業(yè)，占比達(dá) 1/3 以上。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對(duì)落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金以及人才的限制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。

以靶材為例，目前國(guó)內(nèi)靶材廠商主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，在半導(dǎo)體、液晶顯示和太陽(yáng)能電池等市場(chǎng)還無(wú)法與國(guó)際巨頭全面抗衡。再如半導(dǎo)體材料中價(jià)格最高、占比最大的硅片， 2017 年全球各企業(yè)硅片的占有率為：日本信越化學(xué)份額 28% ，日本 SUMCO 份額 25% ，臺(tái)灣環(huán)球晶圓份額 17% ，德國(guó) Siltronic 份額 15% ，韓國(guó) LG9% 。這五家合計(jì)占了全球 94% 的份額。

伴隨國(guó)內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲(chǔ)器生產(chǎn)線、以及封裝測(cè)試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。同時(shí)，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)本土企業(yè)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一定的市場(chǎng)份額，并逐步在個(gè)別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。

半導(dǎo)體材料投資前景

（一）中國(guó)本土半導(dǎo)體材料崛起，細(xì)分領(lǐng)域正在快速突破

總體來(lái)看，根據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，可以把我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊(duì)。

第一梯隊(duì)： 靶材、封裝基板、 CMP 拋光材料、濕電子化學(xué)品，引線框等部分封裝材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。一方面看好未來(lái) 3 年龍頭公司伴隨本土產(chǎn)能擴(kuò)大以及技術(shù)突破下業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)，另一方面有望作為大基金率先介入的細(xì)分領(lǐng)域，在海外人才引入、產(chǎn)業(yè)鏈整合、海外并購(gòu)都方面得到跨越式發(fā)展。

第二梯隊(duì) ： 電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版。個(gè)別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨或具備較大戰(zhàn)略意義，因此政策支持意愿強(qiáng)烈。硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料，推動(dòng)硅片的發(fā)展體現(xiàn)了國(guó)家意志。

第三梯隊(duì)： 光刻膠。技術(shù)和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實(shí)現(xiàn)批量供貨。

細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自銷(xiāo)。其中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已基本實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。

（二）半導(dǎo)體制造與封測(cè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移打開(kāi)上游材料國(guó)產(chǎn)替代空間

半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確定，中國(guó)本土產(chǎn)能放量在即。 本土晶圓代工產(chǎn)能放量在即，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確。一方面包括臺(tái)積電、聯(lián)電、 GlobalFoundries 等在內(nèi)的多家海外晶圓代工企業(yè)將在大陸投放產(chǎn)線。另一方面國(guó)內(nèi)晶圓代工廠包括中芯國(guó)際、華力微電子等在未來(lái)兩年內(nèi)也將有多條產(chǎn)線投產(chǎn)。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)在 2017-2020 之間全球?qū)⒂?62 座晶圓廠投產(chǎn)，其中 26 座晶圓廠來(lái)自中國(guó)大陸，僅 2018 年大陸就會(huì)有 13 座晶圓廠建成投產(chǎn)。

目前大陸晶圓代工產(chǎn)能位居全球第 2 ， 2017 年市占率將近 15% 。當(dāng)前大陸共有 50 余條集成電路生產(chǎn)線，分布于北京、上海、天津、西安、廈門(mén)、以及合肥等多個(gè)城市。未來(lái)在中芯國(guó)際、華力微電子、臺(tái)積電、聯(lián)芯、晶合、萬(wàn)國(guó) AOS 、德科瑪、以及紫光等持續(xù)投入 12 寸晶圓廠產(chǎn)線，加上德科瑪、中芯國(guó)際、士蘭微、以及 Silex 于 8 寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充后，大陸晶圓代工產(chǎn)能占全球的比重將快速提升。

中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)增長(zhǎng)顯著高于全球水平，行業(yè)龍頭海外并購(gòu)加速。 目前，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)基本形成中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸三足鼎立格局。臺(tái)灣仍是全球芯片封測(cè)代工實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場(chǎng)份額。而美國(guó)由于眾多 IDM 龍頭企業(yè)用于自己的封測(cè)部門(mén)，因此也是全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要參與者。同時(shí)，隨著近年大陸封測(cè)企業(yè)的崛起，全球封測(cè)業(yè)格局已經(jīng)形成臺(tái)灣、美國(guó)、大陸三足鼎立格局。

在成本以及產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，幾乎全球主要的 IDM 和封測(cè)廠商都在中國(guó)紛紛設(shè)立封裝工廠，同時(shí)本土封測(cè)龍頭長(zhǎng)電、華天、通富也取得快速發(fā)展。 我國(guó)封測(cè)企業(yè)也通過(guò)海內(nèi)外并購(gòu)不斷擴(kuò)大公司規(guī)模，比如，長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購(gòu)美國(guó) FCI ，通富微電收購(gòu) AMD 蘇州和檳城封測(cè)廠，以及晶方科技則購(gòu)入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)等。目前，長(zhǎng)電、華天、通富已經(jīng)位居全球封測(cè)代工前十。

關(guān)于半導(dǎo)體材料投融資的幾點(diǎn)思考

各地發(fā)展集成電路的出發(fā)點(diǎn)多是對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水準(zhǔn)，那么就要與海外巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)，但這其實(shí)很難。因此，思路要有創(chuàng)新。

（一）創(chuàng)新國(guó)際并購(gòu)思路

并購(gòu)?fù)顿Y不能零打碎敲，需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)性安排。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)從二十世紀(jì)七十年代末八十年代初開(kāi)始發(fā)展半導(dǎo)體，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀提出從做集成電路代工起步，把自己掛在美國(guó)硅谷這個(gè)芯片設(shè)計(jì)的“火車(chē)頭”上，自己做“火車(chē)頭”后面的“車(chē)廂”，美國(guó)跑得快，臺(tái)灣地區(qū)也跟著快，二者不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。這是臺(tái)灣集成電路代工快速崛起的原因，屬于模式創(chuàng)新。 在并購(gòu)?fù)顿Y模式方面，需形成整合型投資、嫁接型投資和引進(jìn)型投資等多種運(yùn)作方式。同時(shí)，也需要根據(jù)不同的國(guó)家和地區(qū)，采取不同的并購(gòu)策略。比如，歐美對(duì)我國(guó)收購(gòu)比較敏感，那么可以跟他們?cè)谥袊?guó)開(kāi)設(shè)合資公司。

（二）發(fā)揮風(fēng)險(xiǎn)投資基金的作用

中小企業(yè)永遠(yuǎn)是最有創(chuàng)新活力的企業(yè)，這一結(jié)論普遍適用，半導(dǎo)體行業(yè)也不例外。在今天動(dòng)輒數(shù)十億、成百上千億規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金背景下，風(fēng)險(xiǎn)投資的模式對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然至關(guān)重要。 硅谷的崛起正是依靠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，而半導(dǎo)體公司的起步很大的程度上依賴(lài)于風(fēng)險(xiǎn)投資。 因此，要繼續(xù)鼓勵(lì)推動(dòng)風(fēng)投在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局。

（三）優(yōu)先突破重點(diǎn)領(lǐng)域

1. 應(yīng)用半導(dǎo)體材料龍頭迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇

絕緣柵雙極型晶體管為新能源汽車(chē)的核心，工控、動(dòng)車(chē)也具潛力。目前在新能源汽車(chē)中，最有提升空間的當(dāng)屬電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分，電機(jī)的技術(shù)水平直接影響整車(chē)的性能和成本，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分最核心的元件當(dāng)屬絕緣柵雙極型晶體管，其成本占到整個(gè)成本的 7-10% 。并且在充電樁、工業(yè)控制、白色家電、軌道交通等領(lǐng)域，也需要絕緣柵雙極型晶體管進(jìn)行變頻、整流。國(guó)內(nèi)企業(yè)加速突破，有望擺脫對(duì)外依賴(lài)的局面。國(guó)內(nèi)功率器件市場(chǎng)基本上由國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)目前在中低端市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始突破，通過(guò)并購(gòu)、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合等，調(diào)整和完善自身產(chǎn)品線，以獲取更大的優(yōu)勢(shì)。國(guó)外企業(yè)退出低端市場(chǎng)，給國(guó)內(nèi)企業(yè)也帶來(lái)了一些機(jī)遇。

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料以其優(yōu)異的性能，是未來(lái)的發(fā)展方向。碳化硅主要使用在高壓電路中，而氮化鎵更適合在低壓高頻領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用，有望成為功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)新的推動(dòng)力之一。

2. 硅片和硅基材料為集成電路晶圓制造占比最大的基礎(chǔ)材料

硅片至少占到了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的 30% 以上，而且從 2016 年開(kāi)始，硅片瘋狂漲價(jià)，截止到目前價(jià)值比例還在上升。目前 8 英寸和 12 英寸硅片是市場(chǎng)的主流，尤其是 12 寸硅片是絕對(duì)的主力硅片，在制作大硅片過(guò)程中，由于對(duì)倒角、精密磨削等加工工藝要求很高，因此對(duì)良率是非常大的挑戰(zhàn)。也因?yàn)榇?，我?guó)在 2017 年之前，只能在 4-6 英寸的硅片產(chǎn)量上滿足國(guó)產(chǎn)需要， 2016 年國(guó)產(chǎn) 8 英寸硅片只能滿足大約 10% 的需求量，而在主流的 12 英寸大硅片領(lǐng)域還是空白。

由于硅片制造行業(yè)極高的技術(shù)壁壘，加上中國(guó)技術(shù)發(fā)展起步較晚，導(dǎo)致中國(guó)本土國(guó)產(chǎn)率相當(dāng)?shù)汀＝鼇?lái)來(lái)國(guó)家在政策和資本等各方面給予大力支持，中國(guó)本土企業(yè)在市場(chǎng)、政策、資金的推動(dòng)下開(kāi)始快速發(fā)展，未來(lái)有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。 預(yù)計(jì)到 2020 年我國(guó)對(duì) 12 英寸大硅片的需求是 100 萬(wàn)片 / 月，目前新昇半導(dǎo)體、中環(huán)股份、重慶超硅、京東方和其他公司的產(chǎn)能之和都已經(jīng)超過(guò) 100 萬(wàn)片 / 月。同時(shí)國(guó)內(nèi)各大公司都已經(jīng)相繼掌握了半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)，正在不斷上量。硅片作為大多數(shù)半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)核心材料，其自主可控在中國(guó)的高端制造領(lǐng)域具有非凡的國(guó)家戰(zhàn)略意義。因此合理的估計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的 8 英寸和 12 英寸大硅片在 3-5 年之內(nèi)基本實(shí)現(xiàn)自主可控是可以預(yù)期的，這意味著半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值最高的硅片，中國(guó)將會(huì)逐漸搶占全球份額。

2018-11-04  來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察    

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  半導(dǎo)體材料   

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