來源：內(nèi)容來自「長(zhǎng)江電子莫文宇團(tuán)隊(duì)」，謝謝。 

1 月17日，臺(tái)積電公布2018年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2897.7億新臺(tái)幣（約合94億美元），同比增長(zhǎng)4.4%，環(huán)比增長(zhǎng)11.3%，符合前期預(yù)期；歸母凈利潤(rùn)為999.8億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)0.7%，環(huán)比增長(zhǎng)12.3%。2018年Q4，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)疲弱、終端應(yīng)用需求集體頹靡，但7nm等先進(jìn)制程在智能手機(jī)與高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)快速突破，并且產(chǎn)能利用率提升、外匯因素有利，使得臺(tái)積電的整體業(yè)績(jī)波動(dòng)弱于下游變化，依舊交出完美答卷。

需求疲弱在多個(gè)類別顯現(xiàn)，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)較去年增加。 按應(yīng)用類別看，第四季度，臺(tái)積電的通信業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)了27％，而計(jì)算機(jī)、消費(fèi)者和工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)分別下降了2％，35％和3％；通信業(yè)務(wù)占比為64%，比去年同期提升2個(gè)百分點(diǎn)。在財(cái)務(wù)比率方面，公司第四季度應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為41天，由于第四季度晶圓出貨量增加，庫存天數(shù)減少6天至67天，但較去年同期增長(zhǎng)15天。

2018 年全球半導(dǎo)體景氣度逐季回落，臺(tái)積電收獲年初的加密貨幣行情、年末又依靠7nm制程在高端市場(chǎng)不斷掘金，其全年業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健。 公司去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10314.7億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)5.5%；歸母凈利潤(rùn)為3511.3億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)2.3%。從制程角度看，7nm貢獻(xiàn)9%的營(yíng)收，28nm以下制程占比提升至63%，比2017年提高5個(gè)百分點(diǎn)。從應(yīng)用類別看，計(jì)算機(jī)，通信和工業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)全年分別增長(zhǎng)61％、1％和3％; 而消費(fèi)者業(yè)務(wù)下降了17％。

過往10年，臺(tái)積電的成長(zhǎng)既與移動(dòng)通信發(fā)展有關(guān)，也與制程進(jìn)步相關(guān)。 臺(tái)積電的產(chǎn)品下游分布廣泛，通訊設(shè)備、PC、服務(wù)器、汽車、工業(yè)與新興應(yīng)用的需求變化均對(duì)其業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響，與全球科技巨頭業(yè)務(wù)關(guān)系密切又進(jìn)一步加深上下游業(yè)績(jī)關(guān)聯(lián)度。從2012年開始，智能手機(jī)、平板電腦出貨量提升，臺(tái)積電業(yè)績(jī)不斷爬升、季節(jié)性越發(fā)明顯；近年來，智能手機(jī)集中發(fā)布提升疊加先進(jìn)制程的運(yùn)用，四季度更是成為臺(tái)積電的業(yè)績(jī)高點(diǎn)。不難發(fā)現(xiàn)，通訊業(yè)務(wù)已經(jīng)在臺(tái)積電整體業(yè)務(wù)中長(zhǎng)期占比超過50%；28nm、20nm、16nm與7nm等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)在12年、14年、16年與18年提振公司業(yè)績(jī)。 因而，在5G、AI、IOT（物聯(lián)網(wǎng)）等新應(yīng)用尚未上量前，臺(tái)積電業(yè)績(jī)受智能手機(jī)影響較大。

移動(dòng)通信時(shí)代遇到瓶頸，2019年是臺(tái)積電的整固之年。 根據(jù)業(yè)績(jī)說明會(huì)，臺(tái)積電預(yù)期2019年第一季業(yè)績(jī)將受宏觀經(jīng)濟(jì)疲弱、智能手機(jī)產(chǎn)品的季節(jié)性因素以及庫存水位偏高等不利因素影響，預(yù)計(jì)營(yíng)收區(qū)間為73億至74億美元，同比下降12.5%至13.7%，環(huán)比下降22.3%。并且，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值（不包含存儲(chǔ)器在內(nèi)）將僅增1%，公司營(yíng)收年增長(zhǎng)可能在1%至3%區(qū)間。2018年到2019年可以看作“后4G”時(shí)代，創(chuàng)新難覓、需求疲軟在2018年下半年開始集中體現(xiàn)，臺(tái)積電即使技術(shù)領(lǐng)先且產(chǎn)品面廣，也難以規(guī)避智能手機(jī)與其他需求集體疲軟的影響。但隨著5G來臨，公司也表示2019年是“先抑后揚(yáng)”的一年，下半年表現(xiàn)有望優(yōu)于上半年，公司的長(zhǎng)期復(fù)合增速仍為5％至10％。

行業(yè)層面：19年充滿挑戰(zhàn)，5G、AI趨勢(shì)提振信心 

在報(bào)告《海外電子企業(yè)18Q3財(cái)季觀察——挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存如果把產(chǎn)業(yè)景氣度》中，我們?cè)U述過，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性可分為三個(gè)維度看，下游需求（產(chǎn)業(yè)層級(jí)）、企業(yè)判斷（資本開支）與企業(yè)財(cái)報(bào)（盈利情況）三者互相影響，最終賦予半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期屬性。因而，我們也從本次臺(tái)積電業(yè)績(jī)說明會(huì)中，分析代工巨頭眼中下游需求的變化與公司資本開支的變化。

智能手機(jī)、宏觀經(jīng)濟(jì)等短期抑制因素仍然明顯

進(jìn)入19年一季度，宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟、智能手機(jī)進(jìn)入淡季以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中庫存水位較高，下游需求面臨短期壓力。根據(jù)業(yè)績(jī)說明會(huì)中臺(tái)積電對(duì)于2018年?duì)I收的詳細(xì)說明，智能手機(jī)業(yè)務(wù)占晶圓業(yè)務(wù)收入的45％、HPC占比在30％至32％、物聯(lián)網(wǎng)為6％、汽車為5％、數(shù)字電子產(chǎn)品為6％、其他為5％。因而，智能手機(jī)與加密貨幣業(yè)務(wù)的疲軟對(duì)于臺(tái)積電今年一季度的抑制影響表現(xiàn)明顯。尤其是高端智能手機(jī)上半年的季節(jié)性變動(dòng)會(huì)對(duì)7納米的利用率產(chǎn)生不利影響，但下半年新機(jī)推出與應(yīng)用面打開利用率會(huì)再度提升。臺(tái)積電預(yù)計(jì)7nm全年貢獻(xiàn)達(dá)到25%，因而下半年7nm的營(yíng)收增長(zhǎng)將非常強(qiáng)勁。

全年看，臺(tái)積電判斷智能手機(jī)業(yè)務(wù)略有增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)兩位數(shù)，汽車業(yè)務(wù)將持平。對(duì)于HPC，如果排除加密貨幣的影響，會(huì)保持增長(zhǎng)，如果加上，則會(huì)負(fù)增長(zhǎng)。

 

5G、AI等中長(zhǎng)期趨勢(shì)不變

4G 時(shí)代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起極大改變了人們的生活，包括移動(dòng)支付、出行方式、手機(jī)定位導(dǎo)航等。5G時(shí)代更加注重物與物、人與物的連接，工業(yè)技術(shù)加持人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)，將對(duì)芯片提出更高要求。5G環(huán)境下，一方面AI、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等應(yīng)用擴(kuò)寬，另一方面智能手機(jī)會(huì)迎來換機(jī)需求，頻段的增多也會(huì)增長(zhǎng)單機(jī)價(jià)值，因而半導(dǎo)體的需求會(huì)隨著2020年的到來進(jìn)入新的成長(zhǎng)階段。

HPC 是發(fā)展AI、VR/AR，甚至比特幣挖礦等先進(jìn)科技應(yīng)用關(guān)鍵核心技術(shù)。 隨著AI技術(shù)及應(yīng)用的加速發(fā)展，更強(qiáng)大的高效能運(yùn)算芯片成為解決算力的關(guān)鍵。臺(tái)積電也在業(yè)績(jī)展望中表示了對(duì)HPC趨勢(shì)肯定，并相信HPC將會(huì)成為其未來5年收入增長(zhǎng)方面的最大貢獻(xiàn)領(lǐng)域。

從資本開支角度看，臺(tái)積電仍然保持未來幾年100億美元至120億美元的資本預(yù)算，以此支持每年5％至10％的復(fù)合增長(zhǎng)率。但鑒于2019年的宏觀經(jīng)濟(jì)前景，臺(tái)積電將收縮一定資本開支，達(dá)到100億美元至110億美元之間，整體保持較高的資本開支水平。在2019年100億美元至110億美元的資本支出中，約80％的資本預(yù)算將用于先進(jìn)制程推進(jìn)，包括7納米、5納米和3納米，繼續(xù)保持技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

對(duì)于產(chǎn)能規(guī)劃方面，臺(tái)積電表示不會(huì)在成熟節(jié)點(diǎn)再增加產(chǎn)能，對(duì)于Fab 6的投資集中于潔凈室等設(shè)備的投資而非產(chǎn)能增加。為了確保盈利性，臺(tái)積電的投資多集中于先進(jìn)制程的探索，始終保持合理的產(chǎn)能利用率。

公司層面：5nm、7nm+工藝順利推進(jìn)迎接新機(jī)遇

 

臺(tái)積電曾在業(yè)績(jī)說明會(huì)中表示，先進(jìn)制程、定價(jià)策略、成本降低、產(chǎn)能利用率、外匯變動(dòng)與產(chǎn)品組合是影響其盈利能力的重要因素。在這六大要素中，先進(jìn)制程與產(chǎn)品組合是臺(tái)積電依靠技術(shù)實(shí)力可以擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)的兩大方向，2019年臺(tái)積電對(duì)于7nm+與5nm已經(jīng)開始布局，領(lǐng)先于同行。臺(tái)積電預(yù)計(jì)7nm+的量產(chǎn)計(jì)劃于今年第二季度開始，全年貢獻(xiàn)在10億新臺(tái)幣左右。7nm +可以定義為臺(tái)積電7nm工藝的延伸，目前已經(jīng)和幾個(gè)客戶達(dá)成合作，以支持他們的第二和第三波產(chǎn)品設(shè)計(jì)。而5nm則被認(rèn)為是關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，目前該制程處于順利開發(fā)階段，2019年上半年已經(jīng)與客戶制定流片計(jì)劃和2020年上半年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。臺(tái)積電表示HPC中會(huì)有更多應(yīng)用程序?qū)⒉捎?nm制程，幫助公司在5G、AI時(shí)代處于領(lǐng)先地位。

綜上，臺(tái)積電雖然對(duì)于今年上半年的運(yùn)營(yíng)狀況預(yù)期較低，但中長(zhǎng)期看，其對(duì)5G、AI引領(lǐng)的下游需求情況與資本開支幅度仍然保持積極的態(tài)度。我們認(rèn)為臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先性使其受到半導(dǎo)體周期的影響弱化，缺少技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品覆蓋面單一的半導(dǎo)體廠商影響幅度會(huì)更大，但臺(tái)積電所判斷的行業(yè)趨勢(shì)具有前瞻意義，可以給創(chuàng)新迷茫的電子產(chǎn)業(yè)帶來方向性指引。

2019-01-21  來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察   

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  5G  AI  

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