大陸半導體戰(zhàn)火從IC設計、晶圓制造、DRAM/NAND Flash技術、封測、設備領域一路延燒到關鍵的光罩產業(yè)，繼大日本印刷(DNP)和美商Photronics在廈門合資成立美日豐創(chuàng)光罩，引進40/28納米制程，光罩龍頭日本凸版印刷(Toppan)和子公司中華凸版(TCE)亦表態(tài)，不排除與大陸政府或企業(yè)進行各種合作和合資，搶攻大陸半導體市場成長契機。

大陸未來幾年將有18座晶圓廠登場，涵蓋邏輯制程的晶圓代工、DRAM廠、3D NAND晶圓廠等，從上海、北京、深圳一路到合肥、南京、武漢、成都、西安、大連等地建廠，引爆外商紛與大陸政府進行合資，不僅為當地帶來新技術，符合大陸芯片自制政策，外商亦借此掌握大陸市場商機。

日本凸版印刷旗下子公司中華凸版日前在臺舉行20周年慶，社長金子真吾和中華凸版總經理石松忠親自參與。金子真吾表示，會以中華凸版為出發(fā)點，掌握大陸半導體市場的大崛起，面對大陸各地持續(xù)蓋新晶圓廠，未來光罩產業(yè)的主戰(zhàn)場會是在大陸，光罩產業(yè)將維持一路成長趨勢，盡管越來越多半導體廠開始自制光罩，但對外采購光罩需求仍持續(xù)存在。

值得注意的是，日商DNP和美商Photronics為攻克大陸半導體市場，近期在廈門合資成立美日豐創(chuàng)光罩公司，引進40和28納米制程技術，開啟半導體光罩產業(yè)新戰(zhàn)火。凸版印刷對于大陸市場布局亦保持開放態(tài)度，不排除以合資方式與大陸企業(yè)或地方政府進行更緊密合作。

目前凸版印刷在大陸上海廠的制程技術已進展到40納米，未來將持續(xù)進行高階制程開發(fā)和投資，在步調上會與中華凸版配合，共同投入先進制程技術，尤其大陸半導體市場競爭異常激烈，凸版印刷會有計劃性的擴大布局，強化大陸市占率。

目前凸版印刷在亞洲各地都有生產據點，且每個據點都有高階制程客戶，臺灣已成為其亞洲技術中心，未來凸版印刷會以臺灣為出發(fā)點，掌握成長強勁的大陸半導體市場。 

目前凸版印刷在全球光罩市占率逼近35%，全球有8大生產據點，14納米制程光罩在臺灣中華凸版、德國Dresden、日本Asaka生產，7納米制程在Asaka進行研發(fā)，根據技術藍圖規(guī)劃，2018年將投入5納米技術開發(fā)。

另外，凸版印刷亦與半導體大廠合作開發(fā)技術，包括GlobalFoundries、ASML、比利時微電子IMEC等，不僅與GlobalFoundries在德國Dresden先進光罩技術中心(AMTC)成立合資企業(yè)，且與ASML合作EUV技術。針對極紫外光(EUV)技術開發(fā)，凸版印刷則與ASML及IBM合作。

日本凸版印刷是百年企業(yè)，以印刷技術起家，之后跨入電子事業(yè)部發(fā)展半導體光罩技術，是全球最大光罩解決方案供應商；凸版印刷與華映于1997年在臺灣成立子公司中華凸版，2015年成為凸版印刷100%持股的子公司，一路投資0.11微米及70/6x/5x納米DRAM相關技術，并與華邦合作32納米Flash技術，不僅量產28納米邏輯制程光罩，亦投入14納米制程開發(fā)。 

2017-06-15  來源： 中國PCB技術網