隨著近些年的迅猛發(fā)展以及5G時代的來臨，部分芯片企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場中脫穎而出，彎道超車的中國芯片或?qū)④Q身世界前沿。半導(dǎo)體是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的根基,如果沒有半導(dǎo)體這一重要載體,芯片研發(fā)設(shè)計行將成為“無本之木”,社會信息化進程的推進也將會受到很大影響。近日,互聯(lián)網(wǎng)周刊&eNet研究院發(fā)布了一份2019年半導(dǎo)體及元器件企業(yè)50強榜單,其中匯頂科技位居榜首,前十名分別是匯頂科技、韋爾股份、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、兆易創(chuàng)新、中微公司、生益科技、紫光國微、三環(huán)集團。

榜單詳情如下:

“中國芯”或彎道超車

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，目前已有近2000家芯片設(shè)計相關(guān)公司，公司數(shù)量穩(wěn)居世界首位。但論及總營收卻只占全球芯片營收約13%。不得不面對的事實是，中國近十年芯片的年度進口額都超過了該年度的原油進口額，因而在未來的芯片發(fā)展中既有極大的提升空間又有極大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

隨著5G時代的來臨，芯片的“使命”也將從數(shù)據(jù)計算切換為支撐機器智能，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域，可重構(gòu)芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片以及硬件安全等領(lǐng)域在國產(chǎn)技術(shù)均有突破，諸如華為、平頭哥、紫光展銳、寒武紀等國內(nèi)“一線”集成電路設(shè)計企業(yè)已漸成氣候。部分企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場中脫穎而出，彎道超車的中國芯片或?qū)④Q身世界前沿。

自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈初具規(guī)模

在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化推動下，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈已初具規(guī)模，從設(shè)計到制造再到封裝測試的相關(guān)環(huán)節(jié)已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)鏈上下游出現(xiàn)了一批代表性的企業(yè)，其中，位于中下游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也打拼出了屬于自己半壁江山。

比如，在制造環(huán)節(jié)的中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。在封裝測試環(huán)節(jié)的長電科技已經(jīng)成長為全球第三大封測企業(yè)，其技術(shù)布局相對完整，在封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)方面都具有相對的優(yōu)勢。

美國的新一輪技術(shù)封鎖，反而成了推動中國芯片行業(yè)發(fā)展進程的加速度。尤其是首當其沖的華為，更是加快了其產(chǎn)業(yè)鏈布局的步伐。華為于今年4月投資成立了哈勃投資，該公司于近日入股了山東天岳先進材料科技有限公司和杰華特微電子有限公司兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司，這意味著華為開始涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。

沉下心來扎實走好產(chǎn)業(yè)發(fā)展的每一步，很多時候品質(zhì)的本質(zhì)不在于產(chǎn)品的本身而在于它在同類別的產(chǎn)品中的角色分量。

實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體部署、重要規(guī)劃、統(tǒng)籌推進是唯一成功路徑

博弈的本質(zhì)，不是相爭，是合作。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移大局落定的當下，我國各級政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度正不斷加大。由政府主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金項目（大基金）將進一步加速產(chǎn)業(yè)的快速成長。

公司化運作的大基金能進一步促進上下游企業(yè)間的戰(zhàn)略合作，并在支持國家科技重大專項的研發(fā)以及專項基金支持的項目上產(chǎn)生核心戰(zhàn)斗力，進而在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上形成良好的聯(lián)動效應(yīng)與協(xié)同效應(yīng)。

伴隨著產(chǎn)業(yè)的崛起，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上大大小小的廠商如雨后春筍般涌現(xiàn)，因而進一步引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)合理布局也是工作中的重點。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武在2019年集微半導(dǎo)體峰會上表示，“投資人不僅僅要支持設(shè)計業(yè)，也要支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板——裝備業(yè)和材料業(yè)，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域”。

在世界級的“排位賽”中，不僅要強化企業(yè)的單兵作戰(zhàn)能力，更要強化產(chǎn)業(yè)的團隊進攻能力。因而，在競爭的機制下形成競爭性產(chǎn)業(yè)集群，是唯一路徑。

隨著國家大基金的進入，大力推動了本土材料產(chǎn)業(yè)的資源整合和海外人才引入的加速。雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段，未來5-10年即將成為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的黃金時期。綜合來看，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈正歷經(jīng)從無到有、從弱到強的重大變革。

來源：2019-10-23 全球芯片觀察

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份

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