8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊
專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略昨(26)日表示,近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫,8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊,他不透露訂單能見度,但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩,明年全球經(jīng)濟(jì)成長增強(qiáng)、5G(第五代移動(dòng)通訊)趨勢(shì)確立與4G需求并行,加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化得差不多,四大正面因素讓他對(duì)明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂觀”。
方略強(qiáng)調(diào),5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動(dòng)力,對(duì)半導(dǎo)體元件需求大增,先進(jìn)制程、成熟制程產(chǎn)品都有,尤其是電源管理、影像感測(cè)器、分離式元件、指紋識(shí)別芯片、面板驅(qū)動(dòng)IC、各式微機(jī)電元件和特定應(yīng)用IC的需求,會(huì)隨5G滲透率提升而增加。
他分析,明年是5G和4G并行,目前4G手機(jī)采用半導(dǎo)體元件的金額是3G的一倍,進(jìn)入5G后,還是會(huì)有相當(dāng)大的需求增加,5G發(fā)展趨勢(shì)確立,正面助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
方略表示,世界先進(jìn)最近受惠電源管理、面板驅(qū)動(dòng)IC與CIS影像感測(cè)器訂單需求回溫,8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊,而且是全面性,原估第4季營收介于新臺(tái)幣68億至72億元,實(shí)際表現(xiàn)應(yīng)可向中高標(biāo)靠近,且明年首季動(dòng)能仍強(qiáng)。
他也預(yù)告,世界今年12月31日正式接管從格芯收購的新加坡8英寸廠,產(chǎn)品線及生產(chǎn)方式只要調(diào)整會(huì)很快滿載,比預(yù)期還快。
明年中國臺(tái)灣四個(gè)廠產(chǎn)能都會(huì)吃緊。新加坡廠未來會(huì)和臺(tái)灣三個(gè)廠代工項(xiàng)目相通,提升產(chǎn)能調(diào)度彈性。
方略表示,當(dāng)前營運(yùn)重點(diǎn)是提升新加坡廠能力,未來若還有收購機(jī)會(huì),只要時(shí)間對(duì),產(chǎn)品技術(shù)、價(jià)格與與地點(diǎn)適合,也還會(huì)評(píng)估,也會(huì)適時(shí)評(píng)估收購或新建12英寸晶圓廠。
來源:2019-12-27 全球半導(dǎo)體觀察
文章關(guān)鍵詞: 8英寸晶圓
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