眾所周知，這幾年最火的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體了，尤其隨著中興、華為等事件的爆發(fā)，中國芯要發(fā)展就成為了大家的共識(shí)。

不過說真的，中國半導(dǎo)體要全面發(fā)展，還是有很多短板要補(bǔ)的，比如材料要看日本，光刻機(jī)要看荷蘭，設(shè)備、軟件要看美國。

先說說原材料方面，30多年前日本半導(dǎo)體是全球第一的，不過后來被美國打壓之后，日本就產(chǎn)業(yè)升級(jí)，轉(zhuǎn)為半導(dǎo)體的原材料方面。

根據(jù)網(wǎng)上的資料顯示，目前在整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的19種關(guān)鍵材料中，有14種日本的產(chǎn)能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻膠事件就是證明，日本一卡光刻膠，韓國就著急了。

至于中國在半導(dǎo)體材料方面，也是非常依賴日本，很多原材料都從日本進(jìn)口的，一旦日本不出口了，也是很麻煩的。

再說說光刻機(jī)，光刻機(jī)是芯片制造中最關(guān)鍵的設(shè)備，目前荷蘭的ASML技術(shù)最強(qiáng)，量產(chǎn)的是能夠用于5nm芯片的光刻機(jī)，而國內(nèi)的技術(shù)還是90nm，離ASML差太遠(yuǎn)。

所以我們看到這幾年網(wǎng)上的關(guān)于光刻機(jī)的信息，大多是中芯國際、華虹半導(dǎo)體采購了ASML的先進(jìn)的光刻機(jī)，因?yàn)橹袊a(chǎn)不出來，只有看ASML的。

而在半導(dǎo)體設(shè)備、軟件方面就真的要看美國的。美國在半導(dǎo)體設(shè)備方面很厲害，比如應(yīng)用材料、泛林就是全球第一、第四的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

尤其在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，沒有廠商可以替代這兩家企業(yè)，像中芯國際、臺(tái)積電、三星、華虹半導(dǎo)體這些芯片制造個(gè)來都是應(yīng)用材料、泛林的客戶。

至于軟件方面，EDA大家就非常清楚了，美國的Synopsys、美國的Cadence 和西門子旗下的 Mentor Graphics 三家企業(yè)壟斷的，這三家企業(yè)占了全球超70%的份額。

所以說，中國半導(dǎo)體其實(shí)目前真的有很多短板的，要全面崛起還是困難重重的，任重而道遠(yuǎn)，畢竟太多的關(guān)鍵產(chǎn)品卡在別人手中。

來源：2020-05-23  只說數(shù)碼科技 

文章關(guān)鍵詞： 中國芯

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