華爾街日報（WSJ）日文版16日報導，NAND型快閃記憶體 （Flash Memory）正迎來10年1度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝 （ Toshiba ）在確保明年（2018年）所需的硅晶圓供貨協(xié)商上、落后給競爭同業(yè)，而此恐對其半導體事業(yè)帶來沖擊。

環(huán)球晶圓董事長在與媒體的訪談中提到，就目前的市況來說，硅晶圓從6 寸、8 寸到12 寸的產(chǎn)品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8 寸晶圓的應用擴散，尤其以汽車電子使用為大宗，使得原本預期會加溫的供貨情況，反而進一步造成市場搶貨的態(tài)勢。環(huán)球晶目前8 寸晶圓產(chǎn)品下半年已經(jīng)產(chǎn)線滿載，客戶訂單也排到2018 年第1 季之后。而雖然6 寸與12 寸晶圓的緊缺程度不若8 寸晶圓來的熱烈，但是依舊面臨供貨吃緊的壓力，整體硅晶圓的需求依舊熱絡。

據(jù)熟知供應契約協(xié)商的業(yè)界關系人士指出，東芝競爭同業(yè)為進行增產(chǎn)、已同意調漲明年份硅晶圓價格，而東芝則因數(shù)件「事情」導致協(xié)商落后，也就是說，全球第2大NAND Flash廠東芝在變化快速的市場上可能將處于不利情勢。SMBC 日興證券分析師竹內忍表示，截至2018年年末為止，12寸硅晶圓價格很有可能會比2016年年末調漲40％以上水準。

據(jù)報導，在使用于蘋果 （Apple） iPhone的3D NAND Flash的研發(fā)上，和南韓三星電子相比、東芝還落后2個月時間。

東芝美國核電子公司W(wǎng)estinghouse（WH）于今年3月聲請適用美國聯(lián)邦破產(chǎn)法第11條之后，東芝為求生存，計畫以高達2兆日圓以上的價格出售半導體事業(yè)子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC）」，不過出售過程卻頗為不順，遭遇合作伙伴、共同營運NAND Flash主要據(jù)點「四日市工廠」的Western Digital（WD）的百般阻撓。

WD 15日宣布，已向美國加州地方法院提起訴訟，要求暫時禁止東芝出售半導體事業(yè)。WD要求，在仲裁法院結果出爐前，禁止東芝出售半導體事業(yè)。WD一直以來皆主張，在沒有獲得WD認可下，東芝不得將半導體事業(yè)出售給第三方，WD并于5月向國際仲裁法院訴請仲裁、要求東芝停止半導體事業(yè)出售手續(xù)。

另外，時事通信社16日報導，據(jù)多位關系人士透露，關于TMC的買家，東芝計劃以產(chǎn)業(yè)革新機構（INCJ）等所籌組的「日美韓聯(lián)盟」為主軸、加快挑選速度，計畫在6月21日舉行董事會決定買家、并在6月28日舉行股東會之前簽訂契約。

「日美韓聯(lián)盟」出價約2．1兆日圓，其中INCJ、日本政策投資銀行、日本企業(yè)和日本金融機構等日本勢力將出資過半比重，是唯一由日本勢力掌控主導權的陣營，因此較易于獲得希望將東芝半導體技術留在日本國內的日本政府的認同。

美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）和南韓SK Hynix也將加入上述「日美韓聯(lián)盟」，其中SK Hynix因是東芝同業(yè)，故為了回避獨占禁止法問題，將以融資的形式參與，且東芝將明列限制SK Hynix參與經(jīng)營等詳細條件。

東芝屬意美日韓聯(lián)盟，海力士參與

日刊工業(yè)新聞報導，引述消息人士說法，東芝半導體出售案，東芝總公司屬意美日韓聯(lián)盟為買主，目前已經(jīng)進入最后階段，該聯(lián)盟由日方主導，據(jù)傳出資金額高于2兆日圓。 對此，東芝尚未有響應。

日美韓聯(lián)盟由具有日本官方色的INCJ主導，成員包含日本政策投資銀行（DBJ）及數(shù)家日系銀行及日本企業(yè)共同出資，此外，還有美國私募基金巨頭貝恩資本，及南韓半導體大廠SK海力士。

業(yè)界解讀，日美韓聯(lián)盟出線的原因，除了2兆日圓的價碼令東芝滿意外，也因為日方在該聯(lián)盟中具有主導權，讓東芝可以接受。 原本外界預期將有主導權的SK海力士，現(xiàn)在也僅為參與投資，但不會有管理權，藉此避開反壟斷問題。

不過外電指出，另一個美國私募基金巨頭KKR是否加入競標，目前尚不清楚，可能只要一家私募基金業(yè)者資金已經(jīng)足夠，而東芝和西部數(shù)據(jù)的爭議，也沒有下文。 東芝是否會在本月28日股東會前決定買家，也沒有進一步說明。

2017-06-20  來源：OFweek電子工程網(wǎng)