隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片這東西，體積越小，也代表著性能越好。而講到芯片，三星　這些年受惠于高通驍龍芯片、AMD Ryzen/Vega/Polaris的成功，三星的代工生意風(fēng)生水起、日進(jìn)斗金，二季度收入超越Intel，也使其成為了全球第一大半導(dǎo)體公司。

作為全球第一大半導(dǎo)體公司，三星制程工藝也走在行業(yè)的前列。而就在今天，三星宣布，新加入11nm LPP工藝！這明顯是三星對(duì)打臺(tái)積電12nm FinFET推出的的芯片，只不過(guò)，不論是三星的11nm，還是臺(tái)積電的12nm，卻都只是兩家擅自混亂地給制程命名（三星10nm=Intel 14nm）。


三星11nm（改良后的14nm LPP馬甲）芯片性能提升15%，單位面積功耗降低了10%。三星表示，10nm用于旗艦手機(jī)，11nm用于中高端，形成差異化，預(yù)計(jì)2018年上半年在市場(chǎng)投放。

與此同時(shí)，三星也成為了市場(chǎng)上最先確認(rèn)7nm的企業(yè)，其7nm LPP定于2018下半年量產(chǎn)，采用EUV極紫外光刻技術(shù)。EUV雖然困難重重，但ASML已經(jīng)開(kāi)始出貨定型的光刻機(jī)。三星也表示，從2014年開(kāi)始，基于EUV處理了200000片晶圓，目前在256Mb SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）良率已經(jīng)達(dá)到了80%。

關(guān)于11nm和7nm更進(jìn)一步的細(xì)節(jié)，三星定于9月15日在東京舉辦的半導(dǎo)體會(huì)議上揭示，未來(lái)的技術(shù)路線圖也會(huì)更新。

2017-09-12  來(lái)源：太平洋電腦網(wǎng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司  “7nm”和“11nm”