根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查顯示，在各國(guó)政府致力于節(jié)能減碳政策的推動(dòng)之下，促使汽車(chē)工業(yè)與ICT科技進(jìn)一步結(jié)合，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)與車(chē)輛能源管理相關(guān)的模擬IC與分離式功率器件(Power Transistor)在單一車(chē)輛的搭載金額，由2016年的188美元上升到2017年的209美元，車(chē)輛產(chǎn)業(yè)占Power Transistor需求比重達(dá)23%，僅次于工業(yè)用需求。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏指出，從法律層面來(lái)看，各國(guó)政府對(duì)于廢氣或是二氧化碳等排放有其嚴(yán)格要求，回推到車(chē)輛本身，如何進(jìn)一步降低不必要的能源消耗，以符合政策法規(guī)的要求，成為車(chē)輛設(shè)計(jì)的首要課題。


隨著車(chē)用半導(dǎo)體在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增，特別是電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域（PHEV+BEV）更是增加不少充電、AC/DC、DC/DC等電力系統(tǒng)，來(lái)供電給不同的子系統(tǒng)所使用，在此過(guò)程中，轉(zhuǎn)換效率的表現(xiàn)與能源安全管理，就成為車(chē)輛能否通過(guò)政策法規(guī)的核心關(guān)鍵，相關(guān)半導(dǎo)體組件規(guī)格與表現(xiàn)就顯得格外重要。

1. 車(chē)輛電壓與電池容量持續(xù)上升，帶動(dòng)模擬IC與Power Transistor需求
林建宏表示，不同于手機(jī)將主要的電源管理集成到一顆PMIC，車(chē)輛因?yàn)榘踩缘目紤]，包含各子系統(tǒng)的穩(wěn)壓、靜電防護(hù)、信號(hào)隔絕等等需求，從電力傳輸開(kāi)始，充電站供電(電動(dòng)車(chē))、電池管理、逆變器、次逆變器與DC/DC降壓等各類系統(tǒng)都在車(chē)輛中扮演其重要角色。

細(xì)分其半導(dǎo)體組件，亦可以拆分出包括專用MCU（微控制器）、MOSFET、IGBT、驅(qū)動(dòng)IC與BMS（電池管理系統(tǒng)）IC等，目前主要供貨商，仍以Infineon（英飛凌）、Renesas（瑞薩電子）、ST（意法半導(dǎo)體）與TI（德州儀器）等國(guó)際車(chē)用半導(dǎo)體大廠為主。隨著電壓與電池容量的上升，不論是在能源轉(zhuǎn)換效率與電路保護(hù)上的需求，均使得車(chē)輛對(duì)模擬IC與Power Transistor的倚重不斷上升。

以Power Transistor為例，車(chē)輛產(chǎn)業(yè)對(duì)Power Transistor的消耗，預(yù)計(jì)將由2016年的22%拉升到2017年的23%，到2021年會(huì)更進(jìn)一步提升到26%，車(chē)用市場(chǎng)已穩(wěn)占Power Transistor第二大需求產(chǎn)業(yè)位置。

2. 歐美日IDM廠未來(lái)可望擴(kuò)大委外制造，成臺(tái)廠機(jī)會(huì)
觀察臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在車(chē)用模擬IC與Power Transistor的布局，如臺(tái)積電與聯(lián)電等晶圓代工大廠皆已有代工車(chē)用芯片的經(jīng)驗(yàn)，隨著車(chē)用半導(dǎo)體技術(shù)的日漸成熟，未來(lái)歐美日IDM大廠在成本考慮之下，或許會(huì)將部分產(chǎn)品釋出，委由有量產(chǎn)車(chē)用組件經(jīng)驗(yàn)的業(yè)者代工。

此外，如世界先進(jìn)已經(jīng)是英飛凌IGBT產(chǎn)品的代工伙伴，盡管訂單有限，但隨著電動(dòng)車(chē)的日漸普及，IGBT產(chǎn)品又是市場(chǎng)主流的情況下，IGBT用量勢(shì)必增加，屆時(shí)世界先進(jìn)或許將有機(jī)會(huì)取得更多的訂單。

3. 中國(guó)大陸積極布局車(chē)用功率半導(dǎo)體，設(shè)立一條龍產(chǎn)線
不同于數(shù)字電路遵循摩爾定律的路徑不斷微縮，Power Transistor因?yàn)榻M件物理的限制，不僅在尺寸的微縮上受限，耐壓與能源轉(zhuǎn)換效率也受限材料特性，效能改進(jìn)面臨瓶頸。但車(chē)輛因安全輔助駕駛的需求，對(duì)電力系統(tǒng)的要求規(guī)格不斷上升，而傳統(tǒng)Si材料在效能改進(jìn)上出現(xiàn)重大瓶頸，這也使得SiC與GaN材料成為功率半導(dǎo)體組件發(fā)展的重點(diǎn)。

憑借全球新車(chē)購(gòu)買(mǎi)量超過(guò)三成的龐大市場(chǎng)，中國(guó)大陸廠商致力以電動(dòng)車(chē)作為發(fā)展汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的突破口，特別是在功率半導(dǎo)體中SiC與GaN的研究，以及產(chǎn)線的設(shè)置也成為發(fā)展重點(diǎn)。除了既有的6寸廠升級(jí)外，包含廈門(mén)、泉州等地均籌備由晶圓、磊晶到組件制造的一條龍產(chǎn)線，此舉也使得傳統(tǒng)由歐美日主導(dǎo)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，可能將出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)局面。